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自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
本文敘述為自動測試設備（ATE）系統中的元件電源（DPS） IC選型指南，能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC，並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構 |
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ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)
面對現今開放式射頻單元（O-RU）的開發時程日益緊迫，營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜，讓射頻單元（RU）開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調，將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間 |
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ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。
該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（RU）進行硬體和軟體客製化 |
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Transphorm 240瓦電源適配器參考設計使用TO-220封裝氮化鎵功率管 (2023.01.13)
氮化鎵（GAN）電源轉換產品供應商Transphorm公司推出新的240瓦電源適配器參考設計。TDAIO-TPH-ON-240W-RD設計方案採用CCM升壓PFC+半橋LLC拓撲結構，功率密度高達30W/in3，最大功率轉換效率超過96% |
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R&S和VIAVI共同支援新O-RU無線電單元設計 (2022.12.22)
在最近舉行的i14y Lab開放無線網路服務平台PlugFest（這是O-RAN ALLIANCE 2022年秋季全球PlugFest的一部分）上，Rohde & Schwarz（簡稱R&S）和VIAVI Solutions公司結合能力為O-RAN無線電單元（O-RU）的一致性測試提供綜合解決方案 |
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聯發科推IC設計學程 培養晶片開發RD人才 (2022.04.15)
為培養更多半導體人才，聯發科技近期與各大學合作推動「IC設計學程」，鼓勵非電子電機專長在校學生修習相關課程，不但讓本科系學生能據以深化IC設計必備能力、整合論文研究，也讓非本科系學生有機會培養第二專長 |
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積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
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大聯大友尚推出基於onsemi和GaN System產品的65W PD電源方案 (2021.11.11)
現今移動設備充電功率不斷提高，高功率充電器的小型化，便攜化將成為未來發展的重要方向。而功率往往和充電器的體積相互影響，亦即輸出功率越大，體積通常就越大 |
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瑞薩推出EFT高抗擾度的5V RS-485/422收發器系列 (2021.10.15)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RAA78815x系列5V差動RS-485/422收發器，具有先進的電性快速脈衝耐受（EFT）抗擾度（+/-5000V）和高達+/-16,000V的ESD保護，使這些產品可用於雜訊敏感的工業通訊網路 |
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工業4.0數位轉型的6個管理思維 (2021.08.04)
以中小企業居多的台灣製造業近年來積極數位轉型，投入資金與人力後卻發現，數位化似乎未如預期般帶來實際產值，問題的癥結點在於：管理思維跟不上數位化腳步，舊腦袋配上「鋼鐵人」裝備也是枉然 |
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USB協會公告新測項，你知道RFI測試如何進行嗎？ (2021.04.12)
至今年四月起（2021.04.01），USB-IF規定了新的測試項目：USB 3.2 RFI System Level Test。本文將用多個主題：為什麼要測試、怎麼測試、以及如何判定測試結果，帶您逐步了解 RFI |
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R&S攜手信曜科技 進軍5G小基站市場 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 與信曜科技 (SynDesignTek) 合作，提供完整5G NR小型基地台設計解決方案以及全自動化測試方案「RS-ITS」，幫助台灣網通業者大幅縮短RD團隊測試驗證所需時間，掌握5G網路蓬勃商機 |
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USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項 (2020.12.04)
設計人員面臨如何在USB Type-C連接器的有限空間內實現熱保護的挑戰。因此，本文說明USB Type-C線纜熱保護的五個設計注意事項。 |
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智慧物流運搬設備持續進化 全電動自走機種另闢藍海 (2020.07.22)
因應包含更早之前的福島海嘯與美中、日韓貿易戰，以及近期全球極端氣候或流行傳染病所造成的物流斷鏈衝擊，亟需相關軟硬體解決方案。 |
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WFH之下的工業4.0布局思維 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推動WFH潮流之下，接下來還可望加速產業OT與IT領域無接觸整合。 |
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機械雲集市場成型 萬機聯網再進一步 (2020.02.18)
因應未來AI趨勢發展，為求機械設備能彼此溝通，除了已在初期通過SMB、工業通訊標準建立管道之外；下一步還應自主建立資訊模型，確保雙方都說相同的語言.... |
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流體機械囊括製程排/抽氣 提升真空系統節能效率 (2020.01.13)
在近年來受到中美貿易戰波及，造成台灣製造業哀鴻遍野，唯有半導體和面板設備產業因受惠於5G、AI所需次世代先進製程驅動成長。 |
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安森美半導體將在CES 2020展示汽車車載影像及感測技術 (2019.12.20)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，將在CES 2020展示最新的LiDAR技術，這也是公司汽車方案展示的焦點。安森美半導體是LiDAR探測器的公認領先供應商之一，將展示行業首款高解析度、寬視野(FoV）單光子雪崩二極體（SPAD）陣列系列，設計用於短、中和長距LiDAR應用 |
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不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後，2018年羅姆迎來了他們新一任的社長－藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年，等同參與了羅姆一半以上的歷史，可說是羅姆的最佳代言人。 |
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以雙手取代按鍵 酷手科技搶攻頭戴裝置應用 (2019.05.14)
乘著頭戴式裝置的興起，酷手科技認為，這將可被視為下一世代的人機控制介面。 |
