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Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根据ABI Research预测,至2028年,支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个,支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个,致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接
可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案,以及机器人、人工智慧等数位化工具,期??与会者能从中掌握关键数据,让数位减碳(Digi Zero)」转型
工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时,同时引进新一代有/无线装置和模组。
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 满足高效率、低延迟连接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列,推出最新成员 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势,并满足新兴消费类和企业应用领域对高位元速率、低延迟连接的庞大需求
[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案,包括: 超低功耗双频无线网路摄影机单晶片 瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片,其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数
智慧传动元件可靠SaaS加值维运 (2021.10.26)
智慧传动元件,除了智慧感测器、传动元件等硬体,并透过物联网来实现数位化之外,使用者还应思考该如何化繁为简,整合在末端感测器、机上盒搜集来的数据,再上传战情室、云端,透过串接SaaS微服务来创造差异化,降低售服维运的成本
Arm全面运算解决方案 为广泛消费终端带来效能与效率 (2021.05.26)
Arm 近期发表的 Arm v9 架构,奠定未来十年运算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一个全面运算的解决方案,实现 Arm 全面运算策略下的三大关键支柱:运算效能、便於开发人员使用与安全性
力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作,共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。 力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期,全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求
工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机 (2019.09.05)
为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作,由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队
旭捷推出新一代耗材认证加密晶片Alpu-P (2019.08.15)
由旭捷电子所代理的韩商Neowine,日前推出其新一代耗材认证加密晶片Alpu-P系列,加密性强,低耗电,体积小及低价格的特色,目前主要是针对耗材认证加密的应用。 使用Alp-P系列加密晶片能够有效的保护产品的生产
先进包装机械方案商专访-虹兴机械与贝加莱 (2018.07.11)
具备高度客制化能力,以及先进的设备整合技术,是领先包装机械设备商所不可或缺,本篇报导即专访两家优秀的包装设备供应商:虹兴机械、贝加莱,一窥目前包装设备的发展趋势与应用关键
通传会与经济部合作 推动物联网资安验证标章 (2018.06.12)
国家通讯传播委员会与经济部於6月11日假台大医院国际会议中心举办「物联网资安标准认验证制度公开说明会」,会中公布物联网设备资安认验证标章制度及未来政策推动方向
健康医疗创新核心技术 产学接轨成市场先锋 (2018.05.16)
由科技部指导、国研院科政中心执行之创业培育专案计画於今(16)日举办新创成果媒合会【2018 Taiwan B.I.G. Demo】春季场。【2018 Taiwan B.I.G. Demo】是以国研院科政中心执行科技部的三大创新计画为主题构思
力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证,并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能,提供人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护
群晖新一代网路储存伺服器采用意法半导体超高画质4K技术 (2015.12.09)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)和全球网路储存伺服器(Network Attached Storage, NAS)厂商群晖科技(Synology)携手宣布,意法半导体的高画质(HD)及超高画质(UltraHD)多媒体伺服器平台(STiH412)获群晖科技采用,用于针对家庭及企业用户所设计的DS216play 高性价比NAS伺服器
意法半导体新款Liege 3机上盒系统单晶片 (2015.12.04)
付费电视软体解决方案开发商Wyplay公司与意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布将为使用Liege3系统单晶片(SoC)来设计数位机上盒产品的Frog社群OEM成员公司,免费提供Frog Client联网单频道数位机上盒或个人录影机(personal video recorder;PVR)的完整解决方案
意法半导体新款机上盒系统单晶片整合Wi-Fi及支援高动态范围 (2015.12.03)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)发布Cannes Wi-Fi(STi H390)系统单晶片,目标应用锁定HD HEVC Wi-Fi IP客户端和互动式机上盒市场。 透过手机、平板电脑和机上盒连接无线网路观看喜欢的电视节目时,用户期望在家也能享受完美的视觉体验
科技部推动见成效「看见好团队、抓住大机会」 (2015.10.15)
新创团队展现台湾实力,由科技部指导、国研院科技政策研究与资讯中心执行之创业培育专案计画,日前举办新创团队成果发表暨天使创投媒合会。 40组新创团队,领域涵盖生技医疗、创新科技与云端应用,以精简的商业演说,搭配技术产品原型,展现台湾新创产业的创新研发能力与潜在新科技商机
意法半导体为HD HEVC入门级机上盒市场推出新系列晶片组 (2015.09.22)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片组。锁定入门级机上盒市场,新系列产品包括卫星机上盒晶片组(STiH337/STiH332)、有线机上盒晶片组(STiH372)及IPTV机上盒晶片组(STiH307/STiH302)
u-blox发表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模组 (2015.09.21)
通过AT&T和Verizon认证的蜂巢式数据和语音数据机,可提供前瞻设计、高速、以及随时连网连接性。 全球无线和定位模组与晶片厂商u-blox推出具备3G WCDMA向下相容性、并能在AT&T与Verizon网路上运作的4G LTE Cat 4模组─ TOBY-L201


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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