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是德科技Ixia部门的可视度解决方案 一目了然洞察威胁 (2018.04.27)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出一系列Ixia网路安全解决方案,包括Vision ONE和Vision 7300网路封包中介软体(NPB),以及CloudLens Private云端可视度解决方案。透过这些全新技术,使用者可轻易辨识恶意软体、??尸网路、入侵活动、IP劫持,及网路钓鱼活动
中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产,TrendForce旗下拓墣产业研究院指出,中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子,然而,随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂,本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力
GE报告:太阳能仍是2017年再生能源主流发电方式 (2017.02.14)
根据United Nations Environment Programme and Bloomberg New Energy Finance报告指出,2015年的再生能源投资总额高达2860亿美元,相较于2014年增长了三个百分点。 GE 报告(GE Reports)中也指出,其他发电方式的投资,远不及于太阳能、风力发电,以及其他再生能源的投资总额
能源产业成就物联网未来? (2017.02.02)
由于大量的智慧型电子装置部署于变电所及配电网路,因此各界经常将能源产业视为实现IoT理所当然的机会与目标。
3D列印应用产业联盟成立 助攻模具、医材、航太商机 (2016.09.19)
3D新制程,商机立即展!不论在医材、文创、车辆及航太模具等都有最新跨域应用,让产品一体成形快速制造。在经济部工业局的支持下,工研院结合国内3D列印相关业者成立「3D列印应用产业联盟」,展现3D列印相关应用产品,同时分享从设计到产品加值的新思维
博通新多核心通讯处理器简化NFV与SDN布署 (2014.04.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出XLPII系列最新产品XLP500系列多核心通讯处理器。XLP500系列搭载32 NXCPU,并可达到80Gbps的效能,相较于竞争产品,每个核心提供最多至四倍的效能。如需更多信息,请至博通新闻室
宜特科技获得TAF在LED LM-80光通维持率认可 (2011.07.13)
宜特科技(IST)于日前宣布,已通过由美国国家环境保护局(EPA)授权机构-TAF (全国认证基金会)在LED LM-80(光通维持率)的认可资格,正式启动LED LM-80验证服务。据宜特表示,在获得认可前,已有相关LED大厂积极向宜特寻求验证服务,可望于正式通过后立即执行LM-80测试
Electric Car 及 Connected Car是趨勢!! (2010.07.28)
Electric Car 及 Connected Car是趨勢!!
JK's Daily FaceBook Photo ---- 美國藝術家凱勒的臉書 (2010.07.05)
JK's Daily FaceBook Photo ---- 美國藝術家凱勒的臉書
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
为何需要3D IC? (2009.03.03)
三维晶片(3D IC)是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度,同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能,并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势
LSI新一代前置放大器 大幅降低30%的功耗 (2008.07.11)
LSI日前宣布针对2.5吋及3.5吋桌面计算机与企业级硬盘(HDD),推出最新高性能、低功耗前置放大器IC-TrueStore PA8800。 该款全新的PA8800前置放大器采用LSI第二代硅锗(Si-Ge)制程,不仅拥有3.3Gbps的业界最高运作速度,其功耗与前代产品相比更降低了近30%
奈米世代下的半导体技术动向 (2006.10.04)
半导体元件的加工尺寸进入奈米世代,但利用微细化技术提高半导体元件性能的愿望一直不易实现,因此出现许多性能提升指标,其中利用歪斜(strain)效应与元件结构三次元化等技术最受嘱目
找寻梦幻内存 (2003.11.05)
内存在最近这几年随着可携式产品的发展,有了许多不同的面貌与空间,在终端产品轻、薄、短、小的要求之下,半导体记忆技术自然脱颖而出,而具备非挥发的特性更是重点,因此本文将就未来内存型态可能的样貌进行探讨


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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