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西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗 |
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達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今（6）日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能，可望加速新產品的開發流程，改善客戶的產品體驗，將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化 |
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貿澤線上工具簡化選購電子元件流程 (2023.03.17)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為採購和工程師提供全套線上工具，簡化選擇及購買產品的過程。貿澤的說明中心與服務和工具能讓客戶申請產品資料、檢視及追蹤現有訂單、從API或EDI下新訂單，以及提供額外的技術支援 |
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貿澤推線上工具服務 助客戶簡化採購流程 (2022.05.26)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供各式各樣以客戶為中心的線上工具，幫助客戶簡化及最佳化選擇與採購流程。貿澤的服務和工具頁面與說明中心可幫助客戶輕鬆瀏覽、選擇及購買產品，讓客戶能查看及追蹤訂單、請求技術支援和產品資料，以及透過API或EDI下訂單，另外還有許多其他功能 |
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Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板（PCB）技術領導獎（TLA）的獲獎名單。此計畫成立於1988年，是電子設計自動化（EDA）產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽，旨在表彰採用創新方法和設計工具來因應高複雜度PCB系統設計挑戰，並開發出業界領先產品的工程師和設計人員 |
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先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求，因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。 |
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達梭推出SOLIDWORKS 2020 為3DEXPERIENCE.WORKS產品組合量身打造 (2019.10.24)
達梭系統（Dassault Systemes）宣布推出SOLIDWORKS 2020，其為達梭系統3D設計與工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改進效能同時亦推出全新功能以及工作流程，從概念設計到製造成品，全方位幫助超過六百萬名SOLIDWORKS用戶加速和改善產品開發，並為其企業創造價值 |
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以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世 |
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貿澤與SamacSys攜手合作 為工程師免費提供PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型 (2018.11.28)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與SamacSys建立新的合作夥伴關係。貿澤將依循新的合作夥伴關係開始為客戶供應各種免費的設計資源，包括PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型，元件總數超過110萬項 |
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震旦通業全台首推3D電路板列印解決方案 (2018.04.09)
震旦集團旗下通業技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018台北國際汽車零配件博覽會》，現場將展示最新3D列印、掃描、量測等設備。
此外，震旦也將於4/12舉辦《汽車3D智能生產檢測應用研討會》，首次曝光Nano Dimension 3D電路列印技術，以快速、保密性佳的優勢，搶攻台灣汽車、電子產業市場 |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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西門子Teamcenter 11新增多個增強解決方案可提升生產效率 (2015.10.29)
西門子（Siemens）最新版Teamcenter軟體為整個產品組合增添了新的解決方案功能，以幫助用戶提高生產效率和績效，並降低成本。Teamcenter 11包含了Active Workspace介面增強功能、新的管理和整合工具，以及一項將軟體設計流程作為整個產品生命週期不可或缺的一部分來加以管理的新功能 |
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實現虛擬設計 (2015.01.15)
更好、更快、更便宜，是電子設計師和開發人員的一致目標。虛擬設計是實現三「更」的關鍵，但其正面臨著新的挑戰。
這是一個現實的問題，畢竟我們生活在一個由利益驅動的世界 |
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從晶片到PCB Cadence包辦所有設計 (2014.12.09)
半導體產業的變化，使得Cadence的解決方案不僅完整，
更具備了前後連貫的特色，為的就是希望從問題的源頭開始，
設法將每個環個環結所面臨的問題，作一次性的解決 |
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Mentor Graphics推新Xpedition資料管理解決方案 (2014.07.28)
印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領先企業Mentor Graphics 公司今天發佈了新Xpedition平臺的最新產品Xpedition Data Management (xDM)產品套件。xDM Design產品套件提供了一個全流程資訊中心，用於管理Mentor Graphics Xpedition Enterprise平臺建立、複用、導入或發佈的PCB設計資料 |
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前達完成與富士通Silicon Early Access合作案 (2001.06.01)
前達完成與富士通Silicon Early Access合作案
前達科技表示已成功完成與日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部門以領先業界的TCAD與ECAD電腦輔助設計工具，發展出一套可重複使用的方法，為Fujitsu先進的CMOS技術製造出early SPICE元件模型；一開始的模型將設定在CMOS的0.13微米製程 |
