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第11届 国际构装暨电路板研讨会IMPACT (2016.10.26)
第11届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将于10月26至28日于台北南港展览馆举办，同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计180篇，其中有60篇来自其他11个国家投稿
Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证
SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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