CTIMES - 搜尋：飞信半导体

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	California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12) California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文
	明基集團佈局IC設計進入收成期 (2006.09.04) 明基友達集團IC設計公司的投資佈局，今年開始進入豐收期。除了台灣類比「登基」成為台灣IC設計股王外，PHS手機與WiFi射頻晶片設計廠絡達，以及LCD驅動與類比晶片設計廠瑞鼎，營收規模下半年將快速成長外，今年全年則可望轉虧為盈
	ST與Octasic簽署電信封包語音通話元件開發協議 (2005.05.13) ST與無晶圓廠電信半導體公司Octasic Inc.共同宣佈簽署一項協議，將共同開發先進的封包語音通話（Voice-over-Packet，VoP）IC。根據協議，首款IC將採用ST的0.13微米與90奈米半導體製程技術
	SEMTECH (2003.07.19) Semtech Corporation 是高品質類比和混合信號半導體產品的領先供應商。公司致力于向客戶提供在電源管理、保護、高級通信、人機界面、測試和檢測以及無線和傳感產品方面的專有解決方案和突破性技術
	二手半導體設備行情大好 (2002.08.22) 儘管市場不景氣，半導體設備商對市場看好趨於保守，但是半導體中古機市場仍然大有可為。二手設備供應商應特（Intertec）總經理陳信樺表示，由於12吋晶圓廠的快速發展，使得6吋廠幾乎全部外移到大陸，目前僅剩茂矽尚有6吋廠，中國大陸6吋二手設備市場急速成長