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[MWC]AMD出招 切NB、平板灰色地帶 (2013.02.25)
有兩件事情，正困擾著美商超微（AMD），一是行動世代的到來，弱化了PC產業原有的重要性；一是與英特爾的距離似乎越拉越遠，讓這個PC處理器老二似乎越來越掛不住面子 |
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行動核心 CPU+GPU才是王道 (2012.08.10)
Strategy Analytics的研究數據指出，截至目前，雙核心應用處理器約佔智慧型手機銷售量的20％，主要都是用在高階機種。而隨著四核心應用處理器陸續上市，行動市場又蘊釀著一股效能升級的跟進風潮 |
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Portland Group發佈新版高性能運算編譯器及開發工具 (2012.03.29)
意法半導體全資子公司Portland Group日前發佈，可支援 Linux、OS X和Windows三大作業系統的2012版PGI高性能平行編譯器及開發工具系列產品。PGI 2012是首款可支援OpenACC指令式程式設計模型的通用版編譯器，可用於擁有NVIDIA CUDA功能的繪圖處理器（GPU）程式設計 |
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Portland Group增加其編譯器支援超微處理器 (2011.11.10)
ST的全資子公司Portland Group日前宣佈，其公司産品將支援超微（AMD）即將上市的Bulldozer微處理器。Bulldozer內核架構採用Flex FP的靈活浮點單元，能夠同時執行2個128位元的指令或1個128位元指令和1個256位元指令 |
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ST子公司PGI宣佈支援超微即將上市的微處理器 (2011.11.10)
意法半導體的全資子公司Portland Group近日宣佈，其公司産品將支援超微（AMD）即將上市的Bulldozer微處理器。
Bulldozer內核架構採用Flex FP的靈活浮點單元，能夠同時執行2個128位元的指令或1個128位元指令和1個256位元指令 |
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威鋒U3主端控制晶片通過USB-IF認證 具4端口設計 (2011.08.22)
威鋒（VIA Labs Inc.）日前宣佈其USB3.0主端控制晶片VL800及VL801已通過USB-IF協會之超高速USB（SuperSpeed USB）認證。
威鋒VL800／VL801通用序列匯流排主端控制晶片（Universal Serial Bus, USB 3 |
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下一代行動SoC大對決！ (2011.03.15)
SoC已成為下一代行動多媒體裝置的運算核心，12家晶片大廠已推出下一代行動SoC平台方案，即將進入28奈米製程階段。應用處理器整合無線網通技術搭配繪圖處理能力，開啟下一代行動SoC的發展樣貌 |
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28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會（MWC 2011）期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出，行動系統單晶片（SoC）架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心 |
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IC設計商排名出爐 台廠三家躋身10億俱樂部 (2010.12.24)
2010年即將接近尾聲，全球無晶圓廠（fabless）晶片供應商的預估營收和排名結果也已經出爐。根據IC Insights最新統計數據顯示，總營收超過10億美元的無晶圓IC廠商共有13家，手機晶片大廠高通（Qualcomm）以接近71億美元的漂亮數字依舊穩居龍頭寶座，而博通（Broadcom）以65.4億美元緊追在後，x86處理器大廠超微（AMD）則以64.6億美元位居第三 |
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阿布達比併特許 全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業！在今年3月與超微（AMD）合組Globalfoundries晶圓代工廠之後，7日阿布達比主權基金投資局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投資公司ATIC，宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體（Chartered）的所有股權，引發全球半導體和電子產業震撼 |
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AMD與ATIC合資成立的半導體代工廠開始營運 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超微（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合資成立的一家新的先進半導體製造公司。公司宣佈正式開始營運，並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會 |
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科技「星」貴新方向 – 新加坡徵才說明會 (2008.08.28)
新加坡重量級電子公司特許半導體、Systems on Silicon Manufacturing、美商超微（AMD）、Broadcom、新加坡微電子研究院（Institute of Microelectronics），以及高效能類比與混合訊號IC廠商芯科實驗室有限公司(Silicon Laboratories)，8月30日將於新竹國賓大飯店舉行徵才說明會 |
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低價電腦之設計與台灣新代工契機 (2007.06.22)
BRIC市場、新興國家學童市場與現有一般歐美日等先進國度的市場有何不同？且針對不同的市場及使用對象而有的特殊功效及設計為何？以及對台灣擅長的電子代工製造而言是否能帶來更多的新機會？本文將一一探討之 |
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探索虛擬世界的真實科技 (2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度，遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇，性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車，新一代遊戲機的功能也如虎添翼 |
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PC主流介面橫跨CE、直撲DH (2006.03.01)
PC最具優勢的組件標準及技術主要有三：即是ATA、PCI及USB，此三者也是讓PC成功跨足CE的三大幕後功臣，其關鍵就在於：除了在連接器之類等實體組件上有大規模生產的量價均攤優勢外，另一個優勢來自於介面協定的相容性，本文以下將對此更深入的討論 |
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綜觀手機小型記憶卡市場發展趨勢 (2005.05.05)
隨著DSC市場的成長趨緩，新一波的記憶卡需求將會是由手機市場帶動，主因仍在於MP3、高階相機手機、數位錄影三大功能結合手機的運用將成為未來手機主流。手機市場的記憶卡除了傳統使用於DSC市場的記憶卡之外，未來也將以小型記憶卡為主 |
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讓半導體測試更省時省事 (2005.02.01)
朱陵生表示，半導體測試設備業者不只是出售機台，而必須從最前端的IC設計就開始為客戶構思最具成本優勢的測試解決方案。 |
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微處理器測試的SoC時代新挑戰 (2003.05.05)
在電子產品中應用廣泛的微處理器，隨著晶片面積縮小、功能與複雜度增加，其設計驗證與生產測試的難度也隨之增加；本文將針對微處理器的生產測試技術，為讀者剖析目前微處理器主要的測試策略，以及在系統晶片（System on Chip；SoC）時代所面臨的新挑戰以及可能的解決之道 |
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英飛凌/SaiFun合資成立新公司 發展Flash產品 (2003.03.03)
德國DRAM廠英飛凌（Infineon）近日對外宣佈，計畫將與以色列Saifun Semiconductor合資成立Infineon Technologies Flash GmbH公司，總部設於德國，並且以英飛凌的德國8吋晶圓廠生產快閃記憶體晶片，預計今年下半年開始量產 |
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聯電新加坡廠中止 超微處理器訂單轉交IBM (2003.02.20)
由於美商超微（AMD）把處理器訂單轉交 IBM代工，聯電在新加坡的12 吋晶圓廠確定合資計畫中止！據了解，超微和聯電雙方同意，取消新加坡合建12吋晶圓廠的計畫；為保留公司現金水位，超微縮減資本支出 |
