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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計,功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合,具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸,旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求
利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組(CLB)周邊,實現硬體中複雜的離散邏輯功能,進而精簡物料清單(BOM)並開發客製專用邏輯。
英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion,為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技術,可隨插即用的電源模組
Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器 (2024.09.23)
Littelfuse推出IX4341和IX4342雙5安培低壓側MOSFET閘極驅動器。這些閘極驅動器專為驅動MOSFET而設計,透過增加其餘兩個邏輯輸入版本完善現有的IX434x驅動器系列。IX434x系列現在包括雙路同相、雙路反相以及同相和反相輸入版本
英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技(Infineon)宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業,這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾(EMI)。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%,使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級
生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗
[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05)
因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片
如何在AVR® MCU上選擇計時器 (Timer) (2024.05.24)
閱讀本文可以詳細瞭解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的計時器周邊,以及如何為您的應用選擇最佳的選項。 探索微控制器計時器的多樣性 計時器是微控制器中常見的周邊,每個計時器都有自己的優點和缺點
SCHURTER新款電源輸入模組 DS11 智慧連接器實現高價值 (2024.03.26)
數位世界迅速演進,整合式的 DS11 智慧連接器就是一例;DS11是智慧電源輸入模組,幾乎能安裝在所有設備,藉由智慧連接器,致使標準設備快速、輕鬆地數位化,並與物聯網(IoT)整合,不需要耗費時間、成本密集的內部開發
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對高性能機器人應用推出一款新元件,擴展RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP(動態可設定處理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計,使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接,加速結合馬達控制、環境資料即時分析,以及物聯網連接系統的開發
浩亭M17圓形連接器具有高度靈活性和多功能性 (2024.01.26)
浩亭推出圓形連接器M17結構緊湊、堅固耐用,將高度靈活性和多功能性集於一身。M17圓形連接器具有芯數密度高、承載電流大、安裝空間小的特點,非常適合在空間有限的系統中使用
Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作,使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器,針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計
設計低功耗、高精度自行車功率計 (2023.11.26)
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品:自行車功率計的應用,以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計,該解決方案功耗非常低,能夠精準放大低頻小訊號,並且成本低、體積小
意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡,我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次,CTIMES再與 意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談,並將聚焦更多關於減碳議題,也就是意法半導體為社會帶來的積極影響
宏正首創DV LED電視牆博物館 專業影音產品帶動前三季營收成長17% (2023.10.19)
宏正自動科技(ATEN)今(19)日於全新落成的企業博物館召開「第四季新品布局與營運績效」媒體說明會,除了首次展示該公司企業博物館的全新面貌,包含精心打造全台企業首創的3面巨幅Direct View(DV)LED電視牆,展演其多功能會議空間的6大整合應用方案,帶來絕佳的沉浸式空間體驗;並宣告專業影音產品帶動前三季營收成長17%
SiTime以全新Epoch平台 擴展高動能電子產品市場 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform,徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器(OCXO),為資料中心和網路基礎設備提供超穩定(ultra-stable)的時鐘


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7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

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