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R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘,公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合
F5重新架構API優先平台 實現基礎設施自動化和未來化 (2022.09.02)
F5新一代應用交付控制器(ADC)解決方案F5 rSeries,透過一個重新架構的、以API為先的平台,彌補了傳統和現代基礎設施之間的差距,滿足企業在傳統和新興應用的無縫體驗需求
VMware以創新技術協助客戶駕馭多雲時代 (2022.08.31)
在 VMware Explore 2022 大會上,VMware發布了多項創新技術、全新產品和服務,同時進一步擴大合作夥伴生態,重申協助客戶在多雲世界中不斷發展的堅定承諾。目前企業正不斷向數位化發展,從而加速業務創新和為客戶提供更好的服務
改變車輛體系架構:創新的轉捩點 (2022.07.14)
儘管電子技術推動了許多尖端功能在新型車輛中實現,但是要將每項新功能皆融入現有的車輛架構中,使得連接電子裝置的製造技術發展出現了轉捩點。
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware (2022.05.29)
博通與VMware正式公布了一項協議,博通將以現金加股票的方式收購VMware所有流通股。根據2022 年5月25日博通普通股票的收盤價,VMware 價值約達610億美元。此外,博通將承擔80億美元的VMware凈債務
Microchip 1.6T乙太網PHY為5G和AI建構傳輸高效 (2021.09.09)
因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)技術創新發展,資料中心的流量不斷成長,傳輸方面需要更強力的支援工具,例如路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路(GbE)的連線
Microchip推首款PCIe 5.0交換器 加速發展大規模運算基礎設施 (2021.02.03)
資料分析、自動駕駛和醫療診斷等應用,帶動了對機器學習和超大規模計算基礎設施的龐大需求。為滿足這一需求, Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Switchtec PFX PCIe 5.0系列產品,是目前市場上首款PCI Express(PCIe)5.0交換器解決方案,可將密集計算、高速網路和NVM Express(NVMe)儲存的互連效能提高一倍
工業用機器人2020市場現況與發展趨勢 (2020.12.08)
工業機器人的市場應用不僅愈來愈廣泛,從2014年開始,每年都還以兩位數的速度增長。
Microchip推出8通道Flashtec PCIe第四代企業級NVMe固態硬碟控制器 (2020.08.05)
隨著資料中心支援的人工智慧和機器學習工作負載越來越多,市場需要具備更寬儲存頻寬和更高儲存密度的雲端級基礎設施。因此,市場趨勢按照行業標準,如M.2和全球網路儲存工業協會(SINA)推出的企業和資料中心固態硬碟EDSFF E1.s行業標準,採用體積更小且支援PCIe Gen 4的非揮發性記憶體高速(NVMe)固態硬碟
日本RIKEN與富士通開發Arm架構超級電腦 效能排名全球第一 (2020.06.23)
國際超級電腦大會宣布由日本國立研究開發法人理化學研究所(RIKEN)與富士通公司共同開發、以Arm技術架構為基礎的Fugaku超級電腦,名列500大(TOP500)排行榜的第一名。2019年11月才被提名為Green500名單中全球最高效率超級電腦殊榮的Fugaku超級電腦,今年再次獲得「高效能共軛梯度」(HPCG)名單中的最高榮譽
科技部成立臺泰醫療海外科研中心 助南向國家抗疫 (2020.05.03)
科技部補助屏東基督教醫院成立「臺泰醫療科技人文海外科研中心」,結合新南向國家資源,將千萬件以上防疫物資供應歐美國家。臺泰科研中心以臺灣生產物資為優先,結合臺商在泰國、越南等疫情較輕的國家,透過柬埔寨自由貿易金融平台,快速進行供需媒合需求
Hitachi Vantara 推出人工智慧營運軟體及全新快閃儲存系統 (2018.07.30)
日立有限公司旗下子公司Hitachi Vantara推出促進資料中心現代化的創新方案,其中包全新高效能儲存系統,整合、跨平台且具備AI功能的分析工具,以及IT自動化軟體。 全新的全快閃及混合式快閃日立虛擬儲存平台(VSP)系統及AI維運軟體
TPG將收購Wind River (2018.04.09)
Wind River近日宣佈,公司將被全球另類資產管理公司TPG從Intel旗下收購。Wind River總裁Jim Douglas及其率領的高階管理團隊將在此交易完成後,繼續領導新獲獨立的Wind River。 TPG合夥人及技術投資負責人Nehal Raj表示,TPG的技術團隊支援在成長型產業中居於市場領導地位的強大企業
ST與Mobileye合作研發汽車視覺駕駛輔助系統 (2011.11.07)
意法半導體(STMicroelectronics)近日與Mobileye宣佈,兩家公司正在合作研發下一代汽車視覺駕駛輔助系統處理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite將是此項合作的第三代産品的首款產品
Aspen雲端存儲 - 定義下一代基於雲端技術白皮書 版本1.04-Aspen雲端存儲 - 定義下一代基於雲端技術白皮書 版本1.04 (2011.09.07)
Aspen雲端存儲 - 定義下一代基於雲端技術白皮書 版本1.04
CEVA DSP核心獲Sequans的4G晶片組採用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣佈,公司已授權4G晶片組的製造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心,將應用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基頻處理器中。CEVA-X1641核心將為Sequans下一代基頻晶片提供更大的靈活性
AMIMON發表全新第二代無線1080p晶片組 (2009.05.10)
無線高畫質半導體解決方案廠商AMIMON宣佈,第二代基頻晶片組已上市。第二代發射器和接收器晶片(AMN 2120/2220)專為WHDI(Wireless Home Digital Interface,無線家庭數位介面)標準所設計,此款晶片組也是首款在整個家庭環境中,能支援無線傳輸完整非壓縮1080p/60Hz高畫質影像內容的晶片組
2020年能源、生醫及奈米科技是左右世界發展關鍵 (2008.12.08)
工研院IEK、資策會MIC與經濟部技術處於上週三(12/3)共同舉辦了「2020全球創新與技術趨勢展望」國際研討會。會中邀請了包含經濟部、中華經濟研究院、哥本哈根未來研究院、資策會MIC、工研院、IEK與Robin Williams博士等專家與會,共同針對2020年的全球展望、重點技術,以及台灣產業的永續發展作探討
易利信推出新一代手機技術平台U500 (2008.02.15)
易利信日前宣佈推出新一代手機技術平台U500,該平台是集三合一核心處理器解決方案和多媒體子系統為一身的下一代基礎架構,實現了新的多媒體功能和先進的多工功能
佳能選擇Siemens作為其全球PLM供應商 (2007.11.08)
西門子自動化暨驅動系統事業部(A&D)旗下機構、全球產品生命週期管理(PLM)軟體暨服務廠商Siemens PLM Software宣佈,全球精密電子行業佳能公司(Canon, Inc.)選擇Siemens PLM Software的技術作為其全球下一代產品開發平臺


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