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工研院眺望2024通訊產業發展 關注6G競合與太空永續議題 (2023.10.31)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（31）日邁入第六天，針對現今通訊產業正處在驅動數位轉型變革的第一線，包含整合6G、衛星通訊、物聯網、人工智慧（AI）等技術，以及雲端資料中心的不斷演進，都將為通訊系統商、企業或消費者帶來龐大應用商機 |
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智慧車輛發展脈絡現蹤 B5G加速車聯網應用落地 (2023.04.26)
隨著汽車電氣化與智能化發展，5G車聯網成為關鍵技術。許多車載系統供應商和製造商都在加快開發各種5G的智能車載系統。B5G的出現，改善了5G的缺點，可望加快實現車聯網的實現 |
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IT+OT整合帶動需求 工研院產科所：正是發展安全物聯網契機 (2019.07.18)
受惠於物聯網(IoT)、工業4.0等一波波次世代潮流帶動IT+OT科技深度整合，根據今(18)日工研院產業科技國際策略發展研究所舉辦「5G+AIoT應用趨勢與資安研討會預估，2023年連網物聯網設備將超過454億台，2016~2023年CAGR達18.6%，因此促成IT+OT、物流+金流、實體+數位資料整合，帶動新興物聯網資安議題漸被重視 |
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南港SoC園區新竹招商 反應熱烈 (2003.08.15)
據中央社報導，由經濟部工業局所主導之南港系統晶片（SoC）設計園區，日前在新竹舉辦招商說明會，業者反應熱烈，共有茂達電子、旺宏電子等20餘家廠商參與。工研院系統晶片技術發展中心副主任林清祥表示 |
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台灣IC產業今年總成長率達69.5% (2000.11.08)
台灣半導體業今年的成長率表現將傲視全球。根據工研院經資中心(IEK)的分析，今年台灣IC產業整體產值較去年成長率將達69.5%，其中晶圓代工業產值成長110.2%，IC設計、封裝及測試業也各有44.9%、37.5%及42%的成長率，而全球半導體業的平均成長率則為39%左右，但明年全球成長率則可能減緩，落在15%至20%之間 |
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封裝業產值明年可突破千億元 (2000.11.08)
經濟部產業技術資訊服務計畫(ITIS)公布，今年我國封裝業總產值約960億元，去年成長37.5%。明年在整合元件大廠(IDM)釋出訂單，加上國內IC設計業成帶動下，產值可望突破千億元大關 |
