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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用 |
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台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27)
台積電於今日（美國當地時間為26日）在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新技術發展，包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求 |
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u-blox推出IRIS-W1 強大無線MCU滿足多樣化市場需求 (2023.03.17)
u-blox宣佈，推出u blox IRIS-W1，這是首款結合雙頻Wi-Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.3和Thread的精巧型單機式Wi-Fi模組，並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1共有四個版本，每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和 軟體環境 |
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高通推出5G NR-Light數據機射頻系統 降低成本、功耗與複雜性 (2023.02.09)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X35 5G數據機射頻系統，這是全球首款5G NR-Light數據機射頻系統。NR-Light是新類型的5G，填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網（NB-IoT）裝置之間的落差 |
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MPI SENTIO和QAlibria涵蓋四端口射頻系統自動校準效能 (2022.12.15)
為了讓複雜繁瑣的射頻系統校準變得簡單、確定，旺矽科技（MPI）先進半導體測試部門演示了無人值守的四端口射頻校準和量測，由MPI完全整合的射頻校準和探針台系統控制軟體套件—新版本QAlibria和SENTIO支援 |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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可見光通訊的原理 (2022.09.23)
本文探討VLC的應用，包括VLC定位系統的原理，並討論最新的器件如何提供一條風險極小的設計路徑。 |
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Molex攜手貿澤推出射頻連接器內容流 探索智慧農業應用潛力 (2022.09.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Molex合作推出最新內容流，深入探索射頻連接器的功能、挑戰和變革性潛力。內容流包含十多項關於射頻技術的深入資源，包括Podcast節目、白皮書、部落格文章和產品指南 |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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Viettel與高通合作開發5G RU 滿足新一代高效能需求 (2022.05.11)
Viettel集團和高通技術公司今日宣布，計劃合作開發具有大規模MIMO功能和分散式單元（DU）的新一代5G無線電單元（RU），著重在協助快速追蹤越南和全球5G網路基礎設施和服務的發展與推出 |
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信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報 (2022.05.04)
信標技術（beacon）正在快速發展，現今信標設備支援的用例範圍已從主動零售接洽擴展到購物中心、機場、醫院等場所的室內資產追蹤和導航等應用。 |
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Rosenberger與ST合作 開發獨特60GHz高速非接觸式連接器 (2021.10.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。
Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷與插座則可能導致連線故障 |
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意法半導體推出新STM32WB無線MCU開發工具和軟體 (2021.10.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出新STM32WB無線微控制器（MCU）開發工具和軟體，為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度，設計具有競爭力、節能的產品 |
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手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中，發揮了重要作用。市場所發展的變化，也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場，因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
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宏觀微電子HDMI 2.1晶片組 通過高速數據傳輸測試 (2021.04.22)
宏觀微電子宣布，其推出的HDMI2.1光通信傳輸晶片組RT18X通過了官方證認實驗室高速數據傳輸測試，符合業界主流的HDMI 2.1傳輸標準，支持長度至數百公尺的高速無干擾數據通信，可用於8K電視與需要高清無損影像之醫學影像傳輸應用 |
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推動車用創新 ST延長車身、底盤和安全應用MCU生命週期 (2021.03.25)
意法半導體（ST）宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。
意法半導體車用處理器和射頻技術事業部總經理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市場上經久不衰，現在仍是各種設計專案首選的車用控制器，集運算性能、穩定性和可靠性於一身 |
