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電動車-換道超車的關鍵契機 (2023.10.27)
在全球節能減碳的風潮下，電動車輛的發展已成為趨勢。特斯拉電動車的崛起徹底改變了電動汽車業的生態及經營模式。特斯拉的成功在於其經營策略，這包括了客製化體驗、智能消費和奇點經營 |
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高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07)
高通技術公司和Salesforce宣佈，雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成，旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案，以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗 |
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三星開發者大會展示智慧物聯演進成果與裝置體驗 (2022.10.13)
三星電子於舊金山舉行年度三星開發者大會（Samsung Developer Conference，SDC），全球開發者、創作者與設計師齊聚一堂，探索由三星技術促成的無縫串聯體驗。
三星於會中深入分享品牌如何精簡流程，造就顛覆常規的用戶體驗，並揭示SmartThings從互聯平台，轉化為智慧生活推進器的新願景 |
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高通打造Snapdragon數位底盤 定義汽車產業未來 (2022.01.05)
基於為汽車產業提供技術解決方案超過二十年的深厚經驗，高通技術公司現已成為全球汽車產業技術供應商的選擇，全球眾多汽車製造商與高通合作，採用Snapdragon數位底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案 |
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高通推出Snapdragon 678行動平台 支援LTE載波聚合 (2020.12.17)
高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 678行動平台，為接續Snapdragon 675的新一代產品，其中不僅高通Kryo 460 CPU內核時脈速度高達2.2GHz，高通Adreno 612 GPU效能也進一步提升，實現整體效能升級與高速連線，捕捉畫質精細的照片和影片，提供沉浸式娛樂體驗 |
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Infobip在台發表雲端顧客互動平台方案 打造個人化消費旅程 (2020.09.20)
雲端通訊公司Infobip在台推出兩款顧客互動解決方案Moments以及Conversations，協助企業透過安全且單一介面的雲端通訊平台，創造個人化且流暢的用戶體驗。
隨著消費旅程變得多元 |
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軟硬合體智慧製造平台化－虛實整合貫通產銷應用 (2020.03.05)
近年來在政府、法人大力推動智慧機械策略下，台灣機械業已成功奠定萬機連網的地端基礎，機械雲也趁勢扶搖直上。 |
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訊連科技AI臉部辨識引擎FaceMe入選台灣精品獎 (2019.12.06)
AI臉部識別技術開發商訊連科技宣佈，旗下FaceMe AI臉部辨識引擎應用在宏碁「aiSage」和崇友實業「GF系列智慧電梯」上，產品皆入選今年第28屆「台灣精品獎」。
訊連科技「FaceMe AI 臉部辨識引擎」更獲得今年精品獎「銀質獎」殊榮，代表AI臉部辨識應用產品，在今年精品獎成果卓越，備受評審與外界肯定 |
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埃森哲發布2019展望 揭後數位時代5趨勢 (2019.02.19)
埃森哲近日發布最新《埃森哲技術展望2019》報告預測，未來三年內，DARQ Power、懂我經濟（Get to Know Me）、超級員工（Human+Worker）、生態安全共同體（Secure US to Secure ME），以及專屬市場（MyMarket）將是帶給企業顛覆性影響的五項技術趨勢
埃森哲每年都會預測未來三年內塑造企業的五項技術趨勢 |
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高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構，針對人工智慧量身設計，具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能 |
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埃森哲：中國消費者與企業的關係正陷入惡性循環 (2017.12.27)
埃森哲戰略最新研究指出，在客戶體驗方面，中國消費者與企業的關係正陷入惡性循環：消費者渴望客製化的體驗卻擔心個人資料安全；而離開了基於個人資料的消費者洞察，企業又很難訂製獨特的客戶體驗 |
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MemoCom科統推出高規格SSD解決方案 (2009.10.14)
科統科技繼開發出體積輕薄短小的SSD MCP，目前亦推出內建DRAM的2.5”SSD及採用標準SATA介面規格的D35系列SSD模組。針對要求日益嚴苛的應用系統，科統提供兼具客製化、體積小、多樣化且專業的記憶體產品以滿足客戶的需求 |
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宏達電宣佈代工Google手機 預計明年下半年上市 (2007.11.07)
台灣手機製造大廠宏達電（HTC）已經對外證實表示，宏達電正在製造Google Phone，明年下半年開始在全球上市銷售。
先前業界曾經猜測南韓手機製造商Samsung可能是替Google製造手機的熱門候選之一 |
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Microchip擴展高電流LDO系列 (2007.10.09)
Microchip在其能配合陶瓷電容器穩定輸出的高電流低壓差穩壓器（LDO）系列中，加入了500mA的MCP1725和MCP1825 LDO，以及1A的MCP1826（MCP1725/182X）LDO。這些性能提升的新型LDO，採用面積小至2 x 3毫米的DFN及SOT223封裝，並可提供多元化功能，如Shutdown、電源正常輸出及可調式電源正常輸出延遲 |
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英飛凌單晶片解決方案獲中興通訊採用 (2007.05.28)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，中國通訊設備製造大廠中興通訊(ZTE) 新型手機系列將採用英飛凌單晶片E-GOLD語音解決方案之ULC2(第二代超低成本)平台，預計將於2007年中旬由各大行動通訊業者開始舖貨 |
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CSR BlueCore搭載DSP賦予GGBlu耳機MP3支援 (2006.03.22)
CSR宣布藍芽電通公司(GG Telecom)得獎的GGBlu立體聲藍芽耳機係採用CSR的BlueCore3-Multimedia晶片作為其產品核心。GGBlu可當成一具支援音樂串流的無線立體聲耳機、單音免持聽筒電話耳機、以及於充電時當成一個HCI dongle以便和非藍芽電腦進行檔案傳輸 |
