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IEK：2015中國IC設計業將追上台灣 (2012.11.07)
工研院產經中心(IEK)產業分析師蔡金坤11月6日在「2013科技產業發展趨勢」研討會中表示，雖然台灣IC設計業加速調整產品結構朝智慧型手持裝置發展，並已擺脫去年的大幅衰退重回成長軌道，但成長速度仍不敵中國IC設計產業，預計最快到2015年就會被迎頭趕上 |
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摩爾定律再發威 Altera打開20奈米新戰場 (2012.09.21)
摩爾定律持續發威，新一代製程技術已經超越35奈米的門檻，來到20奈米的新境界。而FPGA廠商通常都是最先採用這些最新製程的主要玩家。例如有邏輯元件大廠不久前已經陸續出貨28奈米製程的FPGA元件 |
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ST委託GLOBALFOUNDRIES代工28奈米和20奈米 FD-SOI晶片 (2012.06.15)
意法半導體（ST）日前宣佈，半導體技術升級的半導體代工廠 GLOBALFOUNDRIES將採用意法半導體獨有的 FD-SOI（完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件）技術為意法半導體生產28奈米和20奈米晶片 |
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ARM與新岸線電腦系統晶片 重塑筆記型電腦市場 (2010.09.16)
中國新岸線公司和ARM於前日（9/14）共同宣佈，推出新岸線首款電腦系統晶片NuSmart 2816，該晶片是將2 GHz Cortex-A9 雙核心晶片整合成完整電腦系統的40奈米系統單晶片。新岸線預計將瞄準超薄筆電、All-in-One、以及小筆電與平板電腦市場 |
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跨越極限的奈米晶片技術 (2010.09.02)
香港Polytechnic大學的科學家，日前研發出一種簡單的銀奈米粒子疊層技術，可以大幅改善消費性電子上常用的有機電晶體效能。一般有機電晶體是使用有機的半導體接合劑連接電極，這是觸控面板和電子書的關鍵材料之一 |
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IDF落幕 Intel一展統治電子產業雄心 (2009.09.29)
英特爾開發者論壇（IDF2009）上週於美國舊金山風光舉辦，Intel透過此次展會，再次展露其一統全球電子產業的野心。Intel總裁兼執行長Paul Otellini發表演說指出，從1997年開始，IDF參加者有60％來自電腦產業 |
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G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注 |
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英特爾展示全球第一顆32nm製程的處理器 (2009.02.11)
英特爾今日（2/11）在舊金山的記者會上，首度展示了全球第一顆32nm製程的處理器。該處理器採用先進的第二代high-k +金屬閘極電晶體的32奈米製程，同時整合了繪圖功能和4MB的L3快取記憶體，將針對高階的NB和桌上型電腦應用為目標市場 |
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避免供過於求，英特爾關閉4座舊晶圓廠 (2009.01.22)
外電消息報導，英特爾週三（1/21）表示，為因應景氣的發展，將關閉4座晶片廠，並裁減5000到6000名的員工。裁員的計劃將自即日起到2009年底。
報導指出， 英特爾計畫關閉的晶圓廠為馬來西亞檳城和菲律賓卡維特兩座試驗場，另一座位在美國俄勒岡州的舊200mm晶廠將停止生產 |
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受景氣影響 40奈米IC設計專案進度放緩 (2008.12.24)
通貨緊縮的影響鋪天蓋地，連帶造成晶片市場新製程的研發速度也減緩。在景氣未見轉好之前，市場對於新一代40奈米製程的晶片需求也紛紛減弱，IC設計服務商創意電子便表示，目前40奈米晶片設計的客戶對於專案進度的態度已不若先前積極，速度有明顯的放緩 |
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東芝與NEC合作開發45奈米CMOS平台技術 (2008.12.20)
外電消息報導，東芝宣佈，將與NEC共同開發使用45奈米製程的CMOS平台技術。該平台將生產以低功耗為目標的SoC，以滿足未來的行動應用需求。該平台預計在2009年第二季時進行大規模量產 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM強化音效與電池壽命 (2008.10.31)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈推出全新整合晶片，此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體，以及高效能FM立體聲無線電傳輸；延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗 |
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Broadcom Bluetooth+FM強化音效並延長電池壽命 (2008.10.28)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈推出全新整合晶片，此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體，以及高效能FM立體聲無線電傳輸；延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗 |
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Panasonic與瑞薩科技合作開發32奈米製程單晶片 (2008.10.21)
Panasonic公司與瑞薩科技自1998年以來即共同開發製程技術並建立成功的合作關係，目前將繼續合作開發32奈米之單晶片要素製程技術。兩家公司均相當有信心，相信32奈米電晶體技術及其他先進技術不久將可運用於大量生產 |
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IBM儲存與虛擬化研討會 (2008.09.25)
此研討會內容包含IBM儲存及虛擬化解決方案，儲存設備與SVC搭配之下，將多種磁碟系統的儲存容量整合成單一管理介面，提升管理效率及儲存使用率；IBM 備份解決方案，完整的備份方案 |
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IBM與Mentor Graphics合作生產22奈米晶片 (2008.09.22)
外電消息報導，IBM日前表示，將與EDA工具商Mentor Graphics展開合作，共同研發利用新一代的蝕刻技術軟體，來製造和生產22奈米的半導體，並預計將在2011年底或2012年初推出 |
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NEC加入IBM聯盟 合作開發32奈米晶片技術 (2008.09.14)
外電消息報導，IBM與NEC於週四（9/11）簽署了份合作協議，雙方將共同開發下一代半導體生產製程。此協定包括參與IBM的32奈米晶片技術開發，以及日後的22奈米晶片開發。
據報導，目前已加入IBM晶片研發計畫的廠商還包含新加坡的特許半導體、飛思卡爾、英飛淩、三星、意法半導體和東芝 |
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Broadcom開創下一波通訊聚合熱潮 (2008.07.29)
全球有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司），開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款己量產的無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商，預期於今年下半年上市 |
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IBM與紐約州將合作投資研發最新奈米技術 (2008.07.25)
美國紐約州州長宣佈，IBM和紐約州將針對奈米技術研發進行新的投資計畫。據了解，IBM將投資15億美元，紐約州則將提供1億4000萬美元的補助金。此次投資預計將進一步提高紐約州在奈米技術研究開發的國際領先地位，並在紐約州北部創造最多1000個高科技職位 |
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台積電推出32奈米晶片設計的UDFM架構 (2008.06.10)
台積電宣佈，正式推出適用於32奈米世代以及更先進晶片設計製程的可製造性設計統一架構（UDFM），可以提高生產良率、降低設計成本、加速產品上市與量產時程。
台積電於2008年正式推出40奈米共乘服務 |
