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Manz推出首個無治具垂直電鍍線 FOPLP製程技術再進一級 (2019.12.09)
活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線 |
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瑞薩全新設計簡化USB PD/USB-C電池充電應用產品開發 (2019.04.03)
經USB-IF認證的參考設計提供簡便的分支接入式解決方案，可加快多埠USB-C集線器和多電池芯行動電源的設計進度
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今天發表兩款全新的參考設計，可簡化並加速USB供電（PD3 |
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搭載整合型MOSFET的最佳化降壓穩壓器將功率密度提升至新水準 (2018.07.26)
整合是固態電子產品的基礎，理想的方案是將所有降壓轉換器功能整合到一個單一、小型及高能效的元件中，以提供更強大的整體系統優勢。 |
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實現真正的數位I╱O (2018.04.03)
本文為討論電子配線架，簡化現場線組與控制器連接過程的設計方案，以及介紹一種將電子配線架靈活性提升到新高度的創新方案。 |
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智慧照明挾IoT技術進入日常的每一角 (2018.02.12)
就如同物聯網，要先「連上（connect）」才有接下來的種種事。智慧照明也是如此，想要具備「智慧」的能力，感測器與網路技術的採用絕對是不可或缺的一環。 |
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NI最新版 LabVIEW Communications 帶動 5G 快速原型製作 (2016.09.06)
NI 國家儀器推出LabVIEW Communications System Design Suite 2.0 是專門用於快速製作無線通訊系統原型的開發環境。新版本新增 NI Linux Real-Time 功能至 NI USRP RIO 與 FlexRIO 等軟體定義無線電產品之中 |
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最新版 LabVIEW Communications 帶動 5G 快速原型製作 (2016.09.05)
NI 國家儀器推出LabVIEW Communications System Design Suite 2.0 是專門用於快速製作無線通訊系統原型的開發環境。新版本新增 NI Linux Real-Time 功能至 NI USRP RIO 與 FlexRIO 等軟體定義無線電產品之中 |
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Molex發表Temp-Flex多芯電纜 (2016.06.20)
Molex公司推出Temp-Flex多芯電纜，它是一種可定制的多導線混合電纜，利用了Temp-Flex和 Molex的核心能力，將細線、同軸、遮罩雙導線（twinax）、三同軸（triax）、雙絞線、配管和強度構件結合在單一的高柔性電纜解決方案中 |
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Molex發表密閉片式多芯光纖環形MT光學元件 (2014.11.14)
Molex公司推出目前業界體積最小且具有優異密封性能的密閉片式多芯光纖環形MT光學元件，在極端氣候條件、高海拔和高大氣壓等極端環境下可實現極高的系統可靠性。這些條件往往使普通的監控與感測設備失效，進而造成嚴重的通訊問題 |
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歐司朗新款多晶片賦予汽車設計師更多選擇 (2013.08.06)
顏色在汽車領域的重要性與日俱增。如今，您不僅可以選擇汽車車身顏色，還可以根據個人品味定制內飾照明。得益于新款紅綠藍光 MultiLED 極其寬廣的藍光色域，照明設計師可以自由選擇環境照明的色彩，包括客戶定制顏色 |
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Xilinx All Programmable SoC 打造Smarter無線、廣播、醫療及軍事系統 (2013.04.09)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思今日宣布推出全新Zyn-7100 All Programmable SoC元件。這款Zynq-7000系列的最新元件結合業界最高效能的數位訊號處理技術(DSP)，能滿足新一代「智慧型」無線、廣播、醫療與軍事應用對於可編程系統整合的嚴格要求 |
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賽靈思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商賽靈思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解決方案，因應高階的動態控制、即時工業網路、機器視覺和眾多新一代工業自動化應用帶來的挑戰。賽靈思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作為核心的軟硬體系統開發技術，不僅能提高設計生產力，同時可藉由單晶片系統整合加強系統效能及安全性 |
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適用於嚴苛條件下的歐司朗 Displix LED (2012.11.21)
大型的戶外展示，比方說搖滾演唱會、體育活動或是場邊廣告，都是歐司朗光電半導體新的多晶片全黑 Displix 與黑面 Displix LED最重要的目標應用對象。這些堅實的高對比、高功率LED，可以承受極高的濕度、大範圍的溫度波動，甚至傾盆暴雨 |
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製程不到位 蘋果訂單台積電搶輸三星 (2012.11.19)
和三星多年來專利官司的恩怨情仇，讓蘋果亟欲和三星劃清界線。目前許多由三星代工生產的關鍵零組件，蘋果都希望能交由其他代工廠家來進行生產，台積電便因此獲利，取得了不少來自於蘋果的iPhone5晶片訂單 |
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汽車ADAS系統起飛 可客製化通用平台是關鍵 (2012.10.23)
汽車製造商正著手結合現有的汽車駕駛輔助系統（ADAS）應用，包括盲點偵測、車道偏離警告系統、自動停車系統、車輪防撞機制、行人偵測和駕駛睡意偵測等，希望以較低的成本為駕駛提供多重安全功能 |
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德州儀器推出首款類比前端 可測量體重及身體組成成分 (2012.08.10)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端，可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案，可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body impedance analyzer) 以及阻抗測量設備 |
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3D堆疊 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技術在市場上醞釀已久，卻遲遲停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段。然而，3D堆疊架構對於晶片間的異質性整合，其實扮演著十分重要的角色，特別是極力打造SoC晶片的半導體設計商們 |
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Fairchild開發出多晶片模組系列 (2012.04.22)
快捷半導體(Fairchild)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目，能夠比普通離散式元件解決方案節省多達50%的線路板空間，同時提高效率，以期滿足新的能源標準要求 |
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德州儀器推出裸片解決方案 (2012.03.29)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求 |
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新思科技推出3D-IC新技術 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣佈，利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求 |
