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SEMI :北美6月半導體設備B/B值0.94 市場樂觀穩定 (2011.07.21)
出貨量
(三個月平均)
訂單量
(三個月平均)
B/B值
2011年1月
1,786.9
1,513.9
0.85
2011年2月
1,839.3
1,595.5
0 |
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SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
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SEMI :12月北美半導體設備B/B值為0.93 (2009.01.21)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，報告中顯示，2008年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為6.687億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.93 |
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北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76 (2008.10.21)
外電消息報導，國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公佈最新的統計資料顯示，9月份北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76，是自2001年11月以來的最低點。
根據SEMI的統計資料，9月全球半導體設備訂單金額的三個月平均值為7.54億美元，較8月下滑13%，較去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以來，晶片設備訂單的最低點 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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今年全球半導體產業成長率預估達24％ (2006.12.06)
根據北美半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的資料指出，由於受惠於半導體產業景氣的復甦，今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元，年成長率24％，到了明年進一步成長到421 |
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產能低於需求 八吋晶圓缺貨 (2006.02.16)
北美半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下研究單位矽材料製造業團體（Silicon Manufacturers Group；SMG）公佈去年全球矽晶圓（silicon wafer）出貨統計資料，總出貨面積較前年增加6％，總營收金額則增加8％，均創下新高紀錄 |
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SEMI：半導體產業出現復甦跡象 (2005.05.23)
根據工商時報消息，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）最新公佈統計數字，4月份整體設備的訂單出貨比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看，前段B/B值還處於0.77，但後段B/B值已達到1，與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同，都是由後段封測市場先復甦 |
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3月北美半導體設備訂單較去年下滑26％ (2005.04.20)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布最新市場統計報告指出，北美半導體設備製造業者3月晶片設備訂單較去年同期下挫26％。此外3月訂單出貨比（B/B值）則為0.81。
根據SEMI的報告，3月北美晶片設備訂單為10.2億美元，與修正後的2月數據持平，但卻較去年3月的13.8億美元下降了26％ |
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北美半導體設備訂單2月成長4％ (2005.03.20)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布最新統計報告指出，北美半導體設備2月訂單在1月的大幅下滑後小幅回春，成長4％。2月半導體設備訂單出貨比（B/B值）則為0.78。
SEMI的半導體設備訂單統計數據反映如應用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半導體設備製造商未來營收情況的指標；該報告亦指出 |
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日本半導體設備訂單較去年同期成長56.1％ (2004.06.30)
日本半導體設備協會（SEAJ）日前公佈最新統計數據顯示，日本5月半導體設備訂單較去年同期大幅成長56.1％，該數字反映手機、個人電腦（PC）及數位電子電子產品對晶片的需求仍高 |
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日本半導體設備3月訂單較去年成長115.4％ (2004.04.28)
路透社引述日本半導體設備協會（SEAJ）所公佈的最新報告，由於數位消費性產品對晶片需求強勁，刺激半導體提高資本支出，3月日本半導體設備訂單較去年同期大幅成長115.4％，達到三年多以來的高點 |
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景氣加持 三月晶片與半導體設備銷售表現優 (2004.04.20)
路透社消息，半導體市場景氣狀況持續良好，包括晶片與半導體設備產業皆在銷售額成績方面有不錯表現；電子行業協會ZVEI表示，德國3月國內半導體銷售較去年同期增長8％ |
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半導體設備市場 相同市調二樣情 (2003.11.11)
今年景氣成長緩慢，對於長久在低迷環境下經營的科技廠商來說，努力擺脫不景氣，直接躍入大幅成長的市場業績，才是目前的目標，因此今年的情況是，只要有一點點的好現象，市場訊息就一面倒向樂觀的那頭 |
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半導體設備B/B值連升三月 景氣回春有望 (2003.08.21)
據經濟日報報導，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公布之7月份設備訂單出貨比（B/B值）連續三個月上升，為0.97。由於晶圓廠與封測廠商紛增加資本支出，半導體設備業景氣預計可在第四季明顯回暖 |
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北美半導體設備訂單狀況已趨穩定 (2003.07.22)
據路透社報導，據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）最新統計，北美製造商6月半導體生產和測試設備訂單僅微幅下降，顯示市場需求在歷經三個月的下滑後已趨穩定。SEMI指出，6月全球三個月平均訂單為7.20億美元，僅低於5月修正後的7.24億美元1％左右，但較2002年同期的11.7億美元大幅下滑39％ |
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日韓市場半導體設備買氣旺 台灣採購金額則縮水 (2003.07.17)
半導體設備及材料協會（SEMI）發布年中預測報告指出，2003年半導體設備各區域市場，以南韓、日本買氣最旺，將可明顯超越2002年銷售水準，但台灣市場買氣相對顯疲弱，2003年上半設備採購金額呈現大幅縮水現象 |
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北美半導體設備訂單未見上揚 景氣今年難回春 (2003.06.21)
根據半導體設備及材料協會（SEMI）最新統計，為全球半導體設備市場指標的北美半導體設備訂單總額，於5月再度出現衰退，較4月下滑0.01％；市場分析師指出，該數字最快也要到9月才有機會明顯上升，半導體業界所期盼的下半年景氣回春榮景恐怕不會出現 |
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VLSI Research二度調降市場成長率預測 (2003.05.19)
知名半導體市調公司VLSI Research，日前將2003年IC市場年成長率第二度調降為9.3％。至於半導體設備市場年成長率，則由原先的6％微幅調降為5.6％，主因是4月的半導體接單出貨比值（B/B）未如預期突破1 |
