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Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低設計複雜性 (2022.08.05)
隨著嵌入式市場快速發展，開發人員無不致力於優化產品開發過程，其中即可能包括從微控制器（MCU）到微處理器（MPU）的轉型以因應更高的處理需求。
為了協助開發人員順利進行轉型並降低設計複雜性，Microchip Technology Inc |
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Microchip全新串列EEPROM記憶體 儲存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消費性和醫療設備，包括健身追蹤器、助聽器和血糖監測器，以及工業、汽車和其他系統等，通常使用特定客戶資料來優化消費者體驗。這些非揮發性資料，包括校準常數、背景條件，用戶偏好和不斷變化的雜訊環境等，通常由終端系統或使用者進行每次幾個位元組的調整 |
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意法半導體推出業界首款4Mbit EEPROM存儲晶片 (2019.12.04)
意法半導體（STMicroelectronics）推出新一代記憶體晶片，集前所未有的存儲容量、讀寫速度，以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情，且讓生活和工作更加豐富 |
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Microchip透過SAMA5D2 微處理器系統模組簡化工業級Linux設計 (2018.02.26)
設計一個運作於Linux作業系統的工業級微處理器（MPU）系統是一件非常困難和複雜的事情。即便是該領域資深的開發人員也要花費大量時間來設計電路板佈局以確保DDR記憶體和乙太網實體層（PHY）高速介面的訊號的完整性，同時也還需要滿足電磁相容性（EMC）的標準要求 |
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Microchip：是否具合適周邊 才是MCU發展關鍵因素 (2016.11.07)
Microchip自收購了Atmel後，一直專注於企業和產品的整合。Microchip營運長暨總裁Ganesh Moorthy指出，Microchip一直致力於提供『一個平臺（one platform）』的整體解決方案，而不是專注於『一個核心（one core）』 |
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意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器，以及先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷達和攝影機模組時，這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性 |
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Atmel推出具創新性的雙引腳自供電串列EEPROM記憶體 (2015.08.10)
在創新寄生供電方案的支持下，新單線系列產品僅需1只數據引腳和1只接地引腳就能工作，無需電源/Vcc引腳，並以隨插即用64位元序列編號做標識。
Atmel公司發佈了具創新性的單線EEPROM產品，這款產品僅需2只引腳，即1只資料引腳和1只接地引腳即可正常工作 |
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意法半導體推出新款寬溫度範圍串列EEPROM (2015.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）推出新款工業進階版（Industrial-Plus）串列EEPROM，其工作溫度高達105°C，是市場上儲存容量、匯流排介面及晶片封裝選擇齊全的EEPROM產品，為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性，且無需修改印刷電路板設計 |
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Atmel推出新系列寬Vcc範圍、低功耗溫度感測器 (2014.12.01)
Atmel公司推出高精度數位溫度感測器，它們提供目前最大的Vcc範圍：1.7V－5.5V。新系列感測器不僅具備更高的測溫精度，而且其內置的非易失性暫存器和串列EEPROM記憶體還提供更快的I2C匯流排通訊速度，使它們適合於物聯網、消費電子、工業、電腦和醫療等應用 |
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汽車驅動解密：關鍵點火控制元件 (2012.04.09)
本文探討汽車電動轉向系統點火控制元件（微控制器搭配ASIC或可編程邏輯SoC）的設計技巧及挑戰。系統會從使用者接收點火輸入指令，透過CAN收發器接收來自汽車的輸入訊號，然後驅動三相(three-phase)無刷汽車馬達 |
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愛特梅爾推出全新數位溫度感測器系列 (2011.04.04)
愛特梅爾公司（Atmel）於日前宣佈，推出首款整合非揮發性記憶體和串列EEPROM記憶體的高精度數位溫度感測器系列。這種組合可在上電週期中保持用戶的客製化設置，從而簡化系統設計，減少處理器啓動程式碼，提高可靠性，同時確保正常運行 |
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Ramtron 1Mbit串列F-RAM提升至汽車標準要求 (2010.07.06)
Ramtron日前宣布，其1Mbit、2.0V-3.6V串列F-RAM記憶體FM25V10-G，通過了AEC-Q100 Grade 3標準認證，這項嚴格的汽車等級認證是汽車電子設備委員會（Automotive Electronic Council, AES）針對積體電路而制定的應力測試認證 |
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ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)
意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術，推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片，實現更快速、高效的產品升級 |
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Ramtron推出新款32Kb串列非揮發性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣佈推出一款編號為 FM24CL32的串列非揮發性RAM器件，它可提供高速讀/寫的性能、低電壓運作，以及出色的資料保持能力。FM24CL32是32Kb 的非揮發性記憶體，工作電壓的範圍為2.7V至3.6V，採用8腳的SOIC封裝，採用雙線 (I2C) 協定；並提供快速存取、無延遲 (NoDelay) 寫入、幾乎沒有限制的讀/寫次數 (1E14) 及低功耗特性 |
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Ramtron發表512Kb和1Mb V系列串列F-RAM (2009.04.06)
Ramtron宣佈為其新的並列和串列F-RAM系列新增兩款產品，這些F-RAM元件可提供更高速的讀/寫性能、更低的工作電壓和可選的器件特性。Ramtron的V系列F-RAM產品中最新產品的型號為512Kb的FM24V05和1Mb的FM24V10 |
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Ramtron在V系列增添串列512Kb FRAM (2008.11.20)
Ramtron International推出F-RAM系列產品中的第二款串列元件FM25V05，提供高速讀/寫性能、低電壓工作和可選器件特性。FM25V05是512Kb、2.0V至3.6V及具有串列周邊介面（SPI）的非揮發性RAM，採用8腳SOIC封裝，特點包括快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、1E14讀/寫次數和低功耗 |
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Ramtron百萬位元串列FRAM記憶體 (2008.09.18)
Ramtron宣佈推出新型F-RAM系列中的首款產品，具有高速讀/寫性能、低電壓工作和可選元件的特性。Ramtron的V系列F-RAM產品的首款元件FM25V10，是100萬位元（Mb）、2.0至3.6V、具有串列外設介面（SPI）的非揮發性RAM，採用8腳SOIC封裝，其特點是快速存取、無延遲（NoDelay技術）寫入、1E14讀/寫次數和低功耗 |
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愛特梅爾將在AES展示最新汽車電子產品 (2008.04.21)
愛特梅爾（Atmel Corporation）宣佈，該公司將會參與第四屆中國國際汽車電子產品與技術展覽會暨國際汽車電子行業高層論壇 （AES）。第四屆AES將在5月19日於上海國際會議中心舉行 |
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飛思卡爾將S08微控制器架構的彈性與效能提升 (2007.11.19)
如今的嵌入式系統研發人員需要整合度更高、價格及效能比更突出的8位元微控制器，才能夠解決他們對成本與功耗兩方面所注重的應用需求。為了讓研發人員能夠在設計8位元產品時發揮最高效率與功能，飛思卡爾開發了S08D系列的8位元微控制器（MCU）－這是目前整合程度最高、也最富延展性的S08元件 |
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非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM為基礎、運用鐵電效應、並使用浮動閘技術作為一個儲存裝置。鐵電結構是基本的RAM設計，電路讀取和寫入簡單而容易。FRAM不需要定期更新，即使在電源消失的情況下，仍能儲存資料 |
