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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM (2025.02.26)
台湾团队成功研发新型3D DRAM 助力AI晶片发展，随着人工智慧（AI）技术的快速发展，记忆体在AI晶片中的角色日益重要。国研院半导体中心与台湾记忆体大厂旺宏电子公司携手合作，成功研发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，成为全球最早开发出此类技术的团队之一 |
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EMITE 携手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 测试解决方案 (2025.02.26)
西班牙高科技业者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣布其空中下载 (OTA) 测量解决方案的功能升级，使其符合最新无线区域网路 (WLAN) 标准 IEEE 802.11be 的 2x2 多输入多输出 (MIMO) 测试要求 |
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Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central，全面释放「数据驱动制造 」的威力，邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流 |
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联发科技、Eutelsat与Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN实网连线 (2025.02.24)
联发科技、Eutelsat 与 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 实网连线。此次成功连线使用轨道上商业运转 630 颗低轨卫星的一部分，首次证明 5G-Advanced NR-NTN通讯技术部署在商用低轨卫星的可行性，创造出全球卫星业者升级至 5G-Advanced NTN 技术的商业机会，加速卫星与地面网路融合的技术趋势，并为未来6G NTN 通讯技术的研发奠定关键的基石 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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BMW揭晓第六代eDrive技术 电动车性能大跃进 (2025.02.23)
BMW集团日前於兰茨胡特技术日展示了第六代eDrive电驱动技术，其采用800V系统，并大幅提升电池里程，同时更缩小整体的体积。这项技术将在今年稍後於匈牙利德布勒森工厂投产的Neue Klasse车型中首次亮相 |
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减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後，全球暖化与气候变迁情势愈发严峻，业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标，并避免再生能源的不稳定特性，已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键 |
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贸泽与Amphenol联合出版全新电子书 探索连线在实现电动车和电动垂直起降飞行器的作用 (2025.02.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Amphenol合作推出全新电子书，深入介绍实现电动车 (e-mobility) 的连线和感测器技术 |
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Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
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台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算（HPC）与晶片技术如何交融驱动未来发展，推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登场 |
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TMBA促工具机生态系平台落地 加速AI赋能产业升级 (2025.02.21)
迎合产业AI化浪潮，台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）近日与台湾微软（Microsoft）於2025年2月20日上午，假台中裕元花园酒店举办「工具机生态系平台加入 & 应用体验 WORKSHOP」，共吸引超过150位来自产、官、学、研各领域代表，共同见证TMBA专为工具机产业打造的数位生态系正式启动 |
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制造业产值连4季正成长 比2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，带动资讯电子产业生产动能续增；加上年前农历春节备货效应，促使经济部统计处最新公布2024年Q4制造业产值达5兆535亿元，较上年同季增加9.44%，已连续4季正成长 |
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OQ Technology获欧盟支持 加速手机卫星连网服务发展 (2025.02.20)
OQ Technology宣布，可能从一项欧盟支持的加速器计画中获得高达1750万欧元的资金，以支持其透过小型卫星连接智慧型手机的计画。
这家位於卢森堡的窄频连网服务供应商，专为偏远地区的物联网（IoT）设备提供服务 |
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工研院亮相欧洲无人机系统展 以长航时与低延迟优势助台厂抢市 (2025.02.19)
基於全球无人机产业发展潜力惊人，国际无人系统协会（AUVSI）今年也首度於欧洲举办杜塞道夫欧洲无人机系统展（XPONENTIAL Europe 2025），现场预估有来自全球近30国共170家机构叁展 |
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Bourns 推出高额定电流 AEC-Q200 认证车规级屏蔽功率电感系列 (2025.02.19)
美商柏恩 Bourns 宣布推出全新 SRR6838A 系列屏蔽功率电感器。全新 AEC-Q200 认证车规级电感为高可靠性消费、工业和电信应用提供更广泛的电感选择。Bourns 全新功率电感采用铁氧体芯和铁氧体屏蔽设计，可实现低磁场辐射，其先进特性使其成为低杂讯环境应用的卓越电源转换解决方案，适用於汽车辅助驾驶、车载娱乐系统和照明系统等领域 |
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宇瞻偕研华，布局智慧零售与智能工厂升级 (2025.02.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技与工业电脑龙头研华科技持续深化策略合作，双方就产品技术积极研发，共同打造更具竞争力的产业解决方案。目前搭载宇瞻专利快照备援技术（CoreSnapshot Series）的SSD已成功导入研华产业电脑专案 |
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意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D，让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性 |
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经济部携手AMD提升AI晶片效能 1,500W散热能力突破瓶颈 (2025.02.18)
基於现今AI需求激增，全球资料中心的能源消耗持续攀升，由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证，有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题，最高可提升晶片散热能力50%，满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求 |
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PCIe 6.0产品即将於年底面市 7.0 草案持续推进 (2025.02.18)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon，今日在台北举行的PCI-SIG Compliance Workshop上，针对PCIe标准的最新进度进行说明。他指出，PCIe 7.0 规格的 0.7 版草案已发布，且预计PCIe 6.0 的 Integrators List将於2025年进行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 则预计在 2027 年进行 |
