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美光公布全新品牌识别 以崭新形象迎接创新机遇 (2024.10.10) |
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美光科技推出全新的品牌识别，它不仅彰显了美光在记忆体和储存行业的领导地位，也标志着我们在持续多年的科技创新之旅中迈向新的里程碑。此次品牌识别设计基於晶圆的圆弧曲线与丰富色彩元素... |
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工研院於沙仑场域示范成果 迎向太阳光电材料与模组新纪元 (2024.10.09) |
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当净零永续已成为全球显学，工研院也在台南沙仑建立多元科技开发与示范应用环境，提供国内外业者研发技术及产业测试、验证及媒合场域。并於今（7）日举办「2024沙仑绿能国际论坛暨成果展会」... |
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IDC：全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09) |
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根据IDC（国际数据资讯）「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果，尽管全球经济出现复苏迹象，但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%，降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增，导致销售周期略有放缓... |
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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09) |
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宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer... |
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台铁全新E500型电力机车通过DEKRA德凯IV&V认证 (2024.10.09) |
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台铁公司（TRC）全新E500型电力机车，日前於七堵车站举办启航仪式，由第三方独立验证与认证机构DEKRA德凯董事总经理李俊仪颁发IV&V证书给台铁机务处处长郑国玺，象徵E500的测试与调校已圆满达成，确保安全可以正式投入营运... |
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2024台湾创博会即将登场 探索前瞻科技样貌 (2024.10.09) |
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2024年「台湾创新技术博览会（简称创博会）」即将於10月17~19日於台北世贸一馆登场。本展由经济部、国科会、国防部、教育部、劳动部、卫福部、数位发展部、农业部、国发会、环境部及中央研究院等11个政府机关联合主办... |
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宏正9月合并营收逾新台币4亿元 (2024.10.09) |
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宏正自动科技（ATEN International）公布9月份合并营收自结数为新台币4.46亿元，较去年同期成长13.29%；全年合并营收自结数为新台币36.47亿元，较去年同期减少4.96%。由於宏正针对资料安全开发的Secure KVM产品... |
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台达协助水族馆打造沉浸式体验 室内赏枫与海洋生物共游 (2024.10.08) |
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台达日前成功以旗下投影品牌Vivitek运用投影显示解决方案，协助日本东京「Maxell Aqua Park品川」水族馆推出光影展览，为首次与水族馆携手合作大型投影显示整合工程的成功案例... |
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雅特力「AT32 MCU马达应用培训」揭示先进控制技术 (2024.10.08) |
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雅特力科技於近期（10月1日）举办「AT32 MCU 马达应用实务培训」。此次培训由雅特力的专业技术团队主讲，深入探讨针对马达应用的多种方案，旨在展示雅特力在马达控制领域的技术优势，并提供实用的应用解决方案... |
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意法半导体为电动车牵引变频器打造新一代碳化矽功率技术 (2024.10.08) |
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全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技术。这项新技术不仅满足车用及工业市场的需求，还针对电动车（EV）动力系统中的关键元件牵引变频器进行专门优化，在功率效率、功率密度及稳定性上树立全新的标竿... |
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康??展示智能印刷解决方案 以AI助攻实践高效永续 (2024.10.08) |
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震旦集团旗下康??科技近日叁加两年一度举办的「TIGAX24台北国际印刷机材展」，以AI智能数位印刷工厂为概念，以「碳索AI·智领未来」为题，结合丰富多彩的人机协作场景与环保生态的亲自然视觉设计，带领叁观者一同探索AI智能印刷新未来... |
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经济部集结64项创新科技TIE亮相 助攻百工百业新商机 (2024.10.08) |
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经济部产业技术司於今年10月17~19日假台北世贸一馆举行的「TIE台湾创新技术博览会」创新领航馆中将设立「解密科技宝藏」专馆，并集结工研院、金属中心、纺织所、车辆中心等10个研发法人科技专案的成果... |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08) |
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智原科技正扩大使用Ansys技术，以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下，智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项，以获得更创新的产品... |
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宜鼎InnoPPE安全装备AI辨识解决方案适用多元边缘AI硬体架构 (2024.10.08) |
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随着EHS（Environment, Health and Safety）趋势普及，第一线工作者在工厂产线、能源开采与营建等高风险工作场域的安全隐??，亦成为众多企业关注重点。同时，个人防护设备（Personal Protective Equipment；PPE）相关标准日趋严谨... |
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ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08) |
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智慧边缘的特性和功能不断发展，但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.（ADI）日前发表以开发者为中心的套件，整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务，协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高... |
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