雖然手機相機規格不斷推陳出新，但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上，顯示相機模組在各種限制下，要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸，此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升，成另一發展重心。

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近期美國以IC封裝技術專利出身的Tessera，在購併多家消費性光學相關業者後，宣布2008年內VGA等級晶圓級相機模組將可正式問世，在成本與體積優勢下，晶圓級相機模組已被產業界認為將可快速替代低階手機相機模組。此研討會將邀請Tessera針對晶圓級手機相機模組的發展前景為主題，發表其觀點。

此外，在不增加太多成本，而又能適度提高手機相機影像品質的另一熱門新興技術，乃擴焦景深(Extend Depth Of Field；EDOF)軟體模擬解決方案，目前被認為將可廣泛用在200萬與300萬畫素手機相機，而影像感測器廠商亦均積極整合此類技術至其產品中。