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Microchip推出MPLAB AI程式開發助手，將AI運用於嵌入式開發 (2025.02.20) |
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Microchip Technology Inc.宣佈推出MPLAB® AI程式開發助手，利用人工智慧（AI）技術?軟體開發和嵌入式工程師提供程式撰寫與除錯支援。這款免費工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市場領先的開源AI程式助手Continue開發，並預配置了Microchip的AI聊天機器人，以提供即時支援... |
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ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20) |
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半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出支援2-cell鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。
近年來隨著跨境電商的發展，發票、海關標籤的列印需求不斷增加，醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長... |
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臺澳共創科技農業新經濟 打造農食生態系統 (2025.02.20) |
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農業合作邁向國際化，農業部與澳洲農漁林業部日前在澳洲布里斯本舉辦第19屆臺澳農業合作會議，在農業優先政策、順暢市場進入產品，以及延續因應氣候變遷之農業技術合作交流... |
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工研院亮相歐洲無人機系統展 以長航時與低延遲優勢助台廠搶市 (2025.02.19) |
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基於全球無人機產業發展潛力驚人，國際無人系統協會（AUVSI）今年也首度於歐洲舉辦杜塞道夫歐洲無人機系統展（XPONENTIAL Europe 2025），現場預估有來自全球近30國共170家機構參展... |
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前OpenAI技術長成立AI新創 打造符合人類價值觀的AI系統 (2025.02.19) |
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前OpenAI技術長米拉·穆拉蒂（Mira Murati），週二宣布成立一家名為Thinking Machines Lab的人工智慧（AI）新創公司，團隊成員約有30位頂尖研究人員和工程師，他們皆來自OpenAI、Meta和Mistral等競爭對手... |
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質譜快檢行動檢測車即時檢驗 協助把關農產品安全 (2025.02.19) |
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為了提供消費者安全的蔬果產品，農業部農糧署攜手農業部農業藥物試驗所建置「質譜快檢行動檢測車」，可提供農友即時的農作物農藥殘留檢驗服務，透過快速、準確、高機動性協助農民自主管理，把關農產品農藥殘留安全性，自主確保消費者食的安心安全... |
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宇瞻偕研華，布局智慧零售與智能工廠升級 (2025.02.19) |
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全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技與工業電腦龍頭研華科技持續深化策略合作，雙方就產品技術積極研發，共同打造更具競爭力的產業解決方案。目前搭載宇瞻專利快照備援技術（CoreSnapshot Series）的SSD已成功導入研華產業電腦專案... |
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百年郵政積極轉型 物流園區建置自動化設備逐次完成驗收 (2025.02.19) |
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自動化設備為百年郵政積極進行轉型添助力，郵政物流園區(機場捷運A7站)區內4棟建築已逐步完成，於2022年底落成啟用的郵政物流中心之外，郵政資訊中心於2025年1月完成驗收，北臺灣郵件作業中心及營運中心已竣工，正辦理建物驗收作業及自動化分揀設備安裝... |
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科學家以微膠囊及可逆化學鍵技術打造自修復材料 (2025.02.18) |
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近年來，科學家在材料科學領域取得了突破性進展，研發出一種能夠自動修復裂縫或損傷的「自修復材料」。這項創新技術不僅有望延長產品的使用壽命，還能減少資源浪費，對建築、汽車、電子產品等多個行業產生深遠影響... |
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智能隱形眼鏡除了醫療與視覺輔助 還可成為下一代AR設備核心載體 (2025.02.18) |
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隨著科技的不斷進步，智能隱形眼鏡已從科幻電影中的概念走進現實。不僅能實時監測血糖水平，還提供了視覺增強功能，為醫療與日常生活帶來了革命性的改變。
智能隱形眼鏡的核心技術在於將微型傳感器、無線通信模組和微型電池整合到隱形眼鏡的薄片中... |
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科技執法擴大實施 偵測明察秋毫降低交通事故 (2025.02.18) |
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近年來全台各縣市積極推動科技執法，藉以強化交通安全管理並降低事故發生率。彰化縣自2025年3月1日開始，將再新增19處科技執法監測點，期望對於防制車禍與改善交通秩序發揮效用；新北市則推動噪音科技執法，以加強取締違規改裝車輛；此外台中市環保局引進AI科技執法取締亂丟垃圾駕駛人已見成效... |
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「虛擬 X 光」端詳地底構成 量子重力感測器革新礦產探勘 (2025.02.18) |
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礦產公司Rio Tinto Exploration (RTX)與科技新創公司Atomionics合作，首次在礦產探勘中測試量子重力感測器。Atomionics表示，這款名為 Gravio的可攜式感測器安裝在移動的車輛上時，可以像「虛擬 X 光」一樣繪製地下資源圖，使探勘速度提高10倍，精度也更高，而且無需挖掘... |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18) |
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基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求... |
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英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑：開始交付首批產品 (2025.02.18) |
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英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造，將為高壓應用領域，包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等，提供業界領先的SiC電源技術... |
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PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18) |
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PCI-SIG副總裁Richard Solomon，今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上，針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出，PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈，且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行... |
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