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CTIMES / 新闻列表

快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张 (2024.10.25)
  致力於推广物联网低功耗广域网路(LPWANs)开放式LoRaWAN协议的全球企业协会LoRa联盟宣布任命阿尔珀·耶金(Alper Yegin)为执行长,任命奥利维耶·博雅(Olivier Beaujard)为董事会主席...
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
  德州仪器 (TI) 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? (GaN) 功率半导体。随着会津厂进入生产,加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业,TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多...
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程 (2024.10.25)
  是德科技(Keysight)推出PathWave先进电源应用套件,该软体平台旨在加速电池测试和设计流程。该平台将PathWave的IV曲线量测软体、先进电源控制和分析,以及先进电池测试和模拟,整合至一个全面的测试环境...
工研院IEK眺??2025年能源业 寻求各阶段韧性发展商机 (2024.10.25)
  工研院举办为期2周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第三天,上午举行「能源韧性」场次,分别从新兴与再生能源、智慧化电网、用能需求变革3阶段,带领产业掌握能源产业各阶段的韧性商机...
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
  巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案,合作改进微晶片的互连材料...
东元与臻鼎达成战略合作 深化节能减碳永续发展 (2024.10.24)
  东元电机今(24日)与全球PCB制造商臻鼎科技共同对外宣布,双方将签署协议并建立全面战略性合作夥伴关系,推动PCB产业节能减碳和永续发展。首波将在「智慧能源管理」项目展开全方位合作,充分发挥各自的技术优势和创新能力,并透过技术交流与经验分享,共同推进PCB产业的低碳节能和绿色转型...
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡 (2024.10.24)
  Counterpoint Research研究认为,iPhone销量增长放缓,但全球智慧型手机市场亦面临同样挑战。这一趋势不仅限於苹果,全球智慧型手机市场整体也正经历类似的挑战。智慧型手机的设计和功能已趋於成熟,消费者不再急於汰换装置,部分市场的手机使用寿命甚至延长至48个月...
Profet AI东京据点开幕 台日产官学界共探AI合作 (2024.10.24)
  杰伦智能科技(Profet AI)日前於东京举行开幕仪式,正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目标透过以人为本的 AI 应用,解决日本 IT 人才短缺的痛点。Profet AI揭示亚太区制造业洞察报告,指出每家中大型企业平均已成功培育 72 位领域专家成为 AI 新工作者,以 AI 辅佐其业务执行,说明企业全员 AI 已是势在必行...
默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持 (2024.10.24)
  默克,正式宣布在韩国安城揭幕最先进的旋涂式介电材料(Spin-on-Dielectric, SOD)应用实验室。为因应半导体产业中人工智慧蓬勃发展的趋势,该应用中心将加速开发用於先进记忆体和逻辑晶片的SOD材料...
IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行 (2024.10.24)
  生成式AI崛起已经两年。根据2024年 IBM 针对银行与金融服务业发表的全球展??报告指出,近九成 (86%) 的受访企业已经尝试了这项技术,主要的应用场景依序为管理风险与符规报告、优化客户体验、与支援IT开发工作;但其中仅8%的公司以全景、系统化的方式进行...
国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
  中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队,在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下,成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术,可??提升生活便利性与安全性,促进健康照护发展...
PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机 (2024.10.24)
  「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办,邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位,以及产学专家,共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景...
Microchip第九届台湾技术精英年会已开放报名 (2024.10.24)
  Microchip Technology宣布其历史悠久的台湾技术精英年会(MASTERs)今年的场次现已开放报名,这是嵌入式控制工程师界的重大活动之一。今年第九届台湾技术精英年会恢复为实体活动,将於11月20 日至21日在台北的集思台大会议中心以及11月26日至27日在高雄莲潭国际会馆举行...
金属中心与法国ECM Technologies签署国际合作备忘录 (2024.10.24)
  金属中心昨(23)日於法国ECM Technologies格勒诺布尔原厂,在GREX开发部门总经理Anne Laure PAUTY、法国商务处国际组专案经理Chloé PERONY、法国国家投资银行 Sébastien GESBERT 国际代表等人莅临下...
DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议 (2024.10.24)
  近年来电动车的开发和普及进程加速,带动汽车电气化所需的电子元件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助交通事故零死亡的自动驾驶和联网车等领域,也离不开半导体的支援,半导体的重要性日益凸显...
Vishay IGBT和MOSFET驱动器拉伸封装可实现紧凑设计、快速开关 (2024.10.24)
  Vishay Intertechnology推出两款采用紧凑、高隔离延伸型SO-6封装的新型IGBT和MOSFET驱动器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分别提供3 A和4 A的高峰值输出电流,提供高达 +125 。C的高工作温度和最大200 ns的低传播延迟...
元培医大与永续能源基金会签署大学永续发展倡议书 (2024.10.23)
  推动校园绿色转型前进一大步,元培医事科技大学与台湾永续能源研究基金会正式签署「大学永续发展倡议书」,标志着元培对环境永续及社会责任的承诺,强调未来将健全大学治理、发挥社会影响力,并持续推动实践环境永续发展...
资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方 (2024.10.23)
  为协助企业进一步迈向2050年净零减碳的目标,资拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point软体技术公司於今(23)日共同举办「IISI Solution Day」,以「数位转型、永续前行」为主题,提供云端永续智能解决方案新解方...
DEKRA德凯斥资10亿新建总部与实验室 提供台湾一站式测试检验认证服务 (2024.10.23)
  专业测试检验认证机构DEKRA德凯今(23)日正式启用位於新北市林囗斥资10亿设立的全新台湾企业总部,并新增实验室设施,旨在强化台湾於资通讯、车联网、物联网及智慧车用等关键领域的全球市场地位...
工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
  由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今(23)日迈入第二天,在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明,面对通讯技术发展的过程中,通讯韧性也越来越受到重视,藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁,确保未来的通讯网路既安全又可靠...
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