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鴻海科亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力
荷蘭政策專家：科技巨頭正在改變世界的政策與民主
感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種
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調查：雲端服務及AI未來6年將提升全球GDP逾數兆美元
臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用
產業新訊
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
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Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
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家庭能源管理廠商經營模式分析 － PassivSystems
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Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器
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大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
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從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋，但你不是！
數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
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以戰略產業層次看無人機產業發展方向
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打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
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ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新：談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A：通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能
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Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全？資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
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物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
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電子設備微型化設計背後功臣：連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
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研究：全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究：全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究：歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
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多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速，效率與安全如何兼得？
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心：節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線
研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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研究：MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易！2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全？資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術：逐步指南
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積＋減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅？
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧！導入AR與VR，重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速，效率與安全如何兼得？
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
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創新更容易！2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來
研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks：安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究：2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究：美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究：2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究：中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究：蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線
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技術
專題報
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混合式運算時代來臨
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美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
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國家奈米元件實驗室主任倪衛新：強化前瞻技術能力 厚植未來競爭力基礎
倪衛新認為，目前半導體製程在線徑45奈米以上的技術基本上已可實現，技術較為前瞻的45奈米以下，全世界都還在摸索，如果台灣能在32奈米以下的製程取得突破，才可以繼續延續計有的優勢。...
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Wills Hwang
論壇會員(不在線上)
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來自: 台北市
文章: 74
發 表 於:
2006.02.28 10:16:31 PM
文章主題:
趨勢對談：國家奈米元件實驗室主任倪衛新。精采的概念說明！
這是一篇精采的奈米元件的概念說明與探討，奈米科技的影響難以預料，社會上每一層面的人員，都應該予以關注，不知大家有沒有要發表意見的地方？
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