帳號:
密碼:

時事單元

PC/NB
LED
顯示技術
類比與電源
半導體
觸控感測
軟性電子
嵌入式系統
多媒體技術
測試與量測
能源
EMI/EMC
IC設計
汽車電子
IO介面
消費性電子
通訊網路
MEMS

專欄評析

意見評論
技術專欄
台大晶片
工研院晶片
網多所專欄
特別報導

知識單元

編輯單元
焦點單元
技術單元
電子科技
電腦科技
網際科技
共享資源

專家專欄
物聯網與烏托邦
歐敏銓
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
詹文男
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革
陳俊宏
「3D」的兩極化發展
王俊貴
麥克風結構設計的重要性為何?
問題 : 麥克風結構設計的重要性為何?
回答 :      麥克風應用在手持設備最需要克服的難題就是噪音的問題,由於麥克風是把音頻信號做為其輸入訊號,很容易受到噪音的干擾,像電源電壓的波動、結構設計不良、放大電路設計不良造成噪音被放大、RF干擾等。這些噪音如果在手機通話的狀況下產生,除了會造成對方聽到雜訊之外,還可能讓對方聽到自已的聲音就是所謂的回音(Echo),這些噪音主要有外界的echo、麥克風直接收到揚聲器的聲音(免持聽筒的情況或者透過內部聲音的傳導)、揚聲器驅動時產生的振動透過機殼或PCB傳進麥克風,上述的問題大部份都是結構所產生的問題,因此好的結構設計目的就是要把麥克風在機體中的密封性做好,由此方法來解決echo的問題。

關鍵字: 麥克風   電聲   受話器   揚聲器]:PRODUCT[ESV]:UNIT[ZETC]:AFFAIRCAT[SE   MMC   MESH   ESV]:UNIT[ZETC]:AFFAIRCAT[SE   MMC   MESH  

相關網際資源:
Power Management Solutions for Altera FPGAs
MicroModule Power Products
Wireless & RF Solutions
Telecom, Datacom and Industrial Power Products
Power Management for LEDs
相關新聞
電信服務調查:雲端服務及AI未來貢獻 6年將提升全球GDP逾數兆美元
臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用
淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機
麗臺攜手雙和醫院於2024醫療科技展揭3大展出亮點
【東西講座】免費參加!跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025
相關課程
12/20 解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯
12/13 低功耗無線連結-半導體設計
11/29 智慧製造與資訊安全
11/22 新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式
11/15 智慧輔具:外骨骼機器人技術
相關產品
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
相關文章
ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]