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活動介紹

     觸控技術的發展,始終沒有停歇。去年熱門的In-cell話題,如今仍卡在一些技術門檻上而沒見到突破性的進展;OGS技術則已成為中小尺寸的一大主流技術。今年的關注議題,在手機領域,On-cell的架構有機會取代現有的方案;在中大尺寸領域,則致力於提出低成本、功能又不差的方案,讓筆電、AIO PC,甚至是數位看板等裝置能「無痛升級」觸控功能。
     目前OGS已順利打進觸控筆電市場,但隨著觸控IC的性能提升,薄膜型的觸控方案也開始被市場接受。但當尺寸大到14或15.6吋以上,ITO的使用限制出現,讓具有低阻抗值及低成本結構的ITO替代材,如Metal Mesh、奈米銀線,開始被市場所重視。
     以Metal Mesh為例,為了提高兩層Metal Mesh導電層的對位精准度,Metal Mesh觸控感測器一般採用單片薄膜結構,如G1F或GF2等,可減少一片薄膜成本,且其材料具有一定程度的撓曲性,可採用Roll to Roll的印刷制程,對整體成本結構下降有顯著優勢。
     《CTIMES觸控論壇》已堂堂進入第四屆,今年將以中大尺寸觸控設計挑戰為探討重點,同樣也將邀請各界專家分享對最新技術及市場發展的觀察心得,機會難得,請勿錯過。
     研討重點:
     - 中大尺寸觸控IC先進技術與挑戰
     - Metal Mesh vs. 奈米銀線,誰能替代ITO?
     - Beyond PCAP:光學式、3D人機互動(Air Touch)
     - Windows 8.1觸控認證測試要領
     觸控技術的發展,始終沒有停歇。去年熱門的In-cell話題,如今仍卡在一些技術門檻上而沒見到突破性的進展;OGS技術則已成為中小尺寸的一大主流技術。今年的關注議題,在手機領域,On-cell的架構有機會取代現有的方案;在中大尺寸領域,則致力於提出低成本、功能又不差的方案,讓筆電、AIO PC,甚至是數位看板等裝置能「無痛升級」觸控功能。
     目前OGS已順利打進觸控筆電市場,但隨著觸控IC的性能提升,薄膜型的觸控方案也開始被市場接受。但當尺寸大到14或15.6吋以上,ITO的使用限制出現,讓具有低阻抗值及低成本結構的ITO替代材,如Metal Mesh、奈米銀線,開始被市場所重視。
     以Metal Mesh為例,為了提高兩層Metal Mesh導電層的對位精准度,Metal Mesh觸控感測器一般採用單片薄膜結構,如G1F或GF2等,可減少一片薄膜成本,且其材料具有一定程度的撓曲性,可採用Roll to Roll的印刷制程,對整體成本結構下降有顯著優勢。
     《CTIMES觸控論壇》已堂堂進入第四屆,今年將以中大尺寸觸控設計挑戰為探討重點,同樣也將邀請各界專家分享對最新技術及市場發展的觀察心得,機會難得,請勿錯過。
     研討重點:
     - 中大尺寸觸控IC先進技術與挑戰
     - Metal Mesh vs. 奈米銀線,誰能替代ITO?
     - Beyond PCAP:光學式、3D人機互動(Air Touch)
     - Windows 8.1觸控認證測試要領


活動議程


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日期 主題 講師
09:00 - 09:20 報到
報到及領取講義
09:20 - 10:00 中大尺寸觸控技術發展挑戰與產業分析
- 觸控技術發展趨勢
- 中大尺寸市場分析
- 觸控筆電發展挑戰
- ITO替代材商用進展
Witsview
研究協理
邱宇彬
10:00 - 10:40 觸控IC先進技術趨勢
- 中大尺寸SoC發展挑戰及先進功能
- Windows 8.1認證要求
義隆電子
董事長特別助理
葉宗穎
10:40 - 11:00 休息/產業交流
11:00 - 11:40 大型全平面式光學觸控(In-glass Touch)技術介紹
- In-glass Touch 的工作原理
- In-glass Touch與傳統觸控技術之比較
- In-glass Touch的專利佈局
- In-glass Touch 的量產成本

時代光電
總經理
林志雄

11:40 - 12:20 Benefits of using AgNW for touch applications and commercialization progress>
- Introduction to Cambrios and AgNW
- Technical and cost merit against other alternative ITO replacement materials
- Commercialization update
Cambrios
副總經理
姚欣仁
12:20 - 13:20 中午休息(提供餐盒)
13:20 - 13:50 超輕薄軟性觸控面板技術
- 軟性觸控面板需求
- FlexUP技術介紹
- 軟性觸控面板製作流程
工研院影像顯示科技中心
經理
林偉義
13:50 - 14:20 Metal Mesh for in-cell touch
- Metal Mesh觸控面板設計挑戰
- 專利現況分析
- Metal Mesh for in-cell touch
發明元素
總經理
李祥宇
14:20 - 14:50 Air-Touch觸控技術與應用
- 從3D影像到3D人機互動
- Air-Touch觸控技術與應用
交大光電系顯示科技研究所
教授
黃乙白
14:50 - 15:10 休息/產業交流
15:10 - 15:50 Windows硬體認證計畫釋疑與剖析
- Windows硬體認證計畫規範要求
- 認證套件支援列表說明
深入了解Windows Touch Test Lab (WTTL)
- WTTL遞交流程解說
- WTTL測試驗證流程解說
觸控測試設備介紹
觸控測試實例與經驗分享
- 觸控測試概念與需求
- 測試項目總覽
- 觸控測試實例與經驗分享
百佳泰
WHCK觸控驗證Supervisor
葉晉廷
15:50 - 16:30 ITO替代材高精密Patterning印刷技術
- ITO 替代材料的發展
- Metal Mesh 的製造方式
- 印刷技術與凹版轉印技術
台灣桓基
經理
楊蘭姿

若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

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講師介紹

李祥宇

SuperC_Touch

總經理

   李祥宇先生現任SuperC_Touch發明元素股份有限公司總經理,28年來致力於原創性技術的研究,已提出近20件發明專利。近年來他帶領公司研究團隊投入電容式觸控控制技術的專利分析及創新技術開發,已提出13件電容式觸控技術相關提案,其中包括極高SNR比的電容式觸控技術,以及製程單純化的單層結構式SuperC_Touch觸控面板控制技術。該團隊相關研究心得請見SuperC_Touch部落格:http://www.superc-touch.com/

林志雄

時代光電

總經理

   林志雄先生為時代光電總經理。

林偉義

工研院影像顯示科技中心

經理

   林偉義先生現任工研院影像顯示科技中心觸控與感測元件技術部經理,在進入工研院前,他曾任瀚宇彩晶中小尺寸業務四處副處長,以及凌巨科技觸控面板工程處副處長。

邱宇彬

Witsview

研究協理

   邱宇彬畢業於加州州立大學商業管理碩士,在面板產業鏈中服務時間超過10年,擁有業界上、中、下游完整的工作歷練,同時擔任過業務、產品經理等職務內容,對於報價業務、成本分析以及產品開發流程皆有相當程度的涉獵,因此能從不同的構面與角度,去剖析產業中的變化與趨勢。他在集邦擔任面板產業分析師已有超過六年時間,目前為集邦科技研究協理,負責觸控面板、平板電腦與面板新技術領域。

姚欣仁

Cambrios

副總經理

   姚欣仁(David Yao)現任Cambrios全球業務副總經理,負責公司營運策略並推動在日本、韓國、台灣和中國的業務及行銷工作。在加入Cambrios前,他曾任Synerchip的業務副總,負責管理全球主要OEM/ODM客戶的業務;在Synerchip之前,則擔任過SiBEAM業務副總。

黃乙白

交大光電系顯示科技研究所

教授

  

楊蘭姿

台灣桓基

經理

   楊蘭姿現任台灣恒基行銷部經理,其專長領域在於觸控模組之先進印刷技術、製程及設備。

葉宗穎

義隆電子

董事長特別助理

   葉宗穎先生於2010年加入義隆電子,目前職務是義隆電子董事長特別助理,主要負責業務涵蓋人機介面輸入裝置與各項平台的開發、連結及提供解決方案並規畫其應用的產品領域,包含應用在觸控筆電、一般常規筆電及行動裝置產品如平板和智慧型手機等等。葉宗穎成長於矽谷,擁有美國加州大學聖地牙哥分校的電子工程及經濟雙學士學位。

葉晉廷

百佳泰

WHCK觸控驗證Supervisor

   現任百佳泰WHCK Touch Certification Test Supervisor,他最早於消費性電子部門從事SQA測試,後持續鑽研電視與系統產品的SQA與周邊的相容性驗證。從WHCK 2.0開始接觸觸控認證測試,對於WHKC 2.0及8.1的WHQL觸控測試有相當深入的了解,本身在實務偵錯有極為豐富的經驗。

蔡進忠

Autodesk

資深技術經理

   ●鴻海集團-參與多處廠區建廠及加工自動化、彈性製造系統的規劃。 ●美商參數科技公司(PTC)-參與多項知名廠商自動化專案客製開發。 ●宏易鋼模公司-主導與工研院機械所合作的[數位化模具廠專案]。 ●美商安培電子公司(AMP)-參與CNC精密加工線規劃及改善。




主辦單位


交通資訊


活動時間: 2013年12月4日 (三) 上午9時

活動地點:台大集思會議中心米開朗基羅廳(台北市羅斯福路4段85號B1)




報名已截止!


參加辦法


參加方式:定價$4,000/人;早鳥價11/27前$3,200/人;三人以上團體價$3,000/人

報名洽詢:02-2585-5526 分機 225 戴小姐.[email protected]

注意事項:

1.一般免費活動,將由主辦單位進行出席資格審核,通過審核後您將於活動日期前三日收到報到通知信函。

2.請於活動當日報到時,以紙本或螢幕出示通知信函中之報到編號,以快速完成報到。

3.活動當天,若報名者不克參加,可指派其他人選參加,並請事先通知主辦單位。

4.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

5.活動若適逢颱風達放假標準等天災之不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間則另行通知。


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電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]