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Jack Wu
ANSYS Taiwan
Lead application engineer
Jack Wu current position is lead application engineer in Ansys Taiwan. He has over 14 years RF/SI/EMI simulation experience. Now support electromagnetic design of Antenna / Connector / PCB / Package / IC industries. He also has 4 year wireless hardware design experience in ITRI. Jack Wu hold master degree in Electrical Engineering from National Sun Yat-Sen University, Taiwan in 1999.
吳世基
台灣是德科技
市場開發經理
Sai-Kei Ng started as sales support engineer in HP Test and Measurement organization. He has over 24 years experience on technical support, solution marketing, and business development. His current position is Greater China Business Development Manager for Keysight Technologies General Electronics Measurement Solutions Unit. Sai-Kei graduated from Washington State University with the Bachelor of Science Degree in Electronic Engineering in 1990.
汪以仁
遠傳電信
物聯網產品暨方案管理部協理
曹永誠
瑞傳科技
智動化服務事業群 協理
现任 瑞传科技 智动化服务事业群 协理，从任职工研院从事机器人与智慧机台研发开始、到华亚科技从事先进制程控制(APC, Advanced Process Control)与工程资料/良率分析(EDA, Engineering Data Analysis)、一直到新鼎系统的智慧制造产品开发与销售，以及现职负责瑞传科技的智动化开发与导入，至今深耕智慧制造已有20多年的资历。除了深入核心技术、带领团队开发智慧制造产品、经营事业部之外，尚发表了27篇论文。其中在《电机月刊》共9篇、《工业电机&自动控制装置与设计》共8篇、《机械工业》共3篇、《机电整合》共2篇，《电子月刊》、《工程》...等等各1篇。此外，应各界邀请，针对工业4.0与智慧制造等，从2015年初开始，含研讨会与收费课程已经主讲超过50场以上。
陳建成
意法半導體（ST）
類比與微機電感測產品事業部產品行銷經理
陈建成于 2011年6月加入意法半导体，现担任类比与微机电感测产品经理，主要职责包括带领产品行销与应用工程团队规划和执行产品行销策略，以及客户技术支援、拓展新市场业务、积极推动产品应用生态系统之发展，并加强意法半导体与众多技术伙伴深层合作。 在意法半导体工作六余年期间，他为公司类比与微机电感测产品业务发展做出了关键贡献，让公司在大中华区业务及市场市占率获得大幅提升。 陈建成拥有近11年的半导体产业从业经验。在加入意法半导体之前，他于知名企业担任软体及硬体系统工程师。 陈建成毕业于私立长庚大学资讯工程所。
劉岳
Parasoft
中國區副總經理
刘岳先生（Massif Liu）于2008年加盟Parasoft. 作为Parasoft中国首批成员之一，他帮助招募、筹建和培训渠道，并发展技术销售团队。刘岳先生（Massif Liu）在帮助中国客户实现开发最佳实践、控制商业风险、达成持续快速交付以及遵从性合规等方面发挥了关键作用，他丰富的信息技术开发、服务、支持和市场经验，帮助Parasoft在中国市场发展成为首屈一指的软件开发测试，服务虚拟化以及应用生命周期管理解决方案供应商。刘岳先生（Massif Liu）现任职Parasoft中国区副总经理，拥有一支顶尖的支持团队，引领Parasoft中国朝持续保持市场领导地位的目标前进，确保中国的客户能够不断获得优秀的产品、方案以及使用体验，帮助中国客户更好、更快、更经济高效地设计与创新。 在加入Parasoft中国之前，刘岳先生（Massif Liu）分别在IngramMicro和Altium等全球性企业担任过多个高级技术、销售管理职位。
簡均哲
資策會
系統所先進通訊系統中心博士
毕业于国立台湾大学电信工程学研究所，现为资讯工业策进会智慧系统所-前瞻行动通讯系统中心资深工程师，目前主要工作为执行经济部技术处5G通讯技术计画及规划3GPP 国际通讯标准组织提案，参与5G无线通讯标准协定制定。参加国际标准会议期间获得多项国内外通讯专利证书，并协助中心开发团队熟悉通讯规格，进行4G/5G通讯模组设计开发。此外亦执行通讯标准学界合作计画，并于国内外杂志与期刊发表通讯技术论文。简博士在加入资策会前于新竹科学园区担任IC设计工程师，负责手持式多媒体模组开发等工作。
活动时间:2018年04月 25日 (三)
09:00 – 16:40
活动地点：台北市电脑商业同业公会
台北市八德路三段2号B1(联谊中心)
参加方式：免费(如无收到[上课通知]前来听课学员，需缴交1000元入场)
报名洽询： (02)2585-5526 分机210、225 整合行销部 或mail：[email protected]
注意事项：
1.一般免费活动，将由主办单位进行出席资格审核，通过审核後您将於活动日期前三日收到报到通知信函。
2.请于活动当日报到时，以纸本或萤幕出示通知信函中之报到编号，以快速完成报到。
3.活动当天，若报名者不克参加，可指派其他人选参加，并请事先通知主办单位。
4.若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。
5.活动若适逢台风达放假标准等天灾之不可抗拒之因素，将延期举办，时间则另行通知。
