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活动介绍

     触控技术的发展,始终没有停歇。去年热门的In-cell话题,如今仍卡在一些技术门坎上而没见到突破性的进展;OGS技术则已成为中小尺寸的一大主流技术。今年的关注议题,在手机领域,On-cell的架构有机会取代现有的方案;在中大尺寸领域,则致力于提出低成本、功能又不差的方案,让笔电、AIO PC,甚至是数字广告牌等装置能「无痛升级」触控功能。
     目前OGS已顺利打进触控笔电市场,但随着触控IC的性能提升,薄膜型的触控方案也开始被市场接受。但当尺寸大到14或15.6吋以上,ITO的使用限制出现,让具有低阻抗值及低成本结构的ITO替代材,如Metal Mesh、奈米银线,开始被市场所重视。
     以Metal Mesh为例,为了提高两层Metal Mesh导电层的对位精准度,Metal Mesh触控传感器一般采用单片薄膜结构,如G1F或GF2等,可减少一片薄膜成本,且其材料具有一定程度的挠曲性,可采用Roll to Roll的印刷制程,对整体成本结构下降有显著优势。
     《CTIMES触控论坛》已堂堂进入第四届,今年将以中大尺寸触控设计挑战为探讨重点,同样也将邀请各界专家分享对最新技术及市场发展的观察心得,机会难得,请勿错过。
     研讨重点:
     - 中大尺寸触控IC先进技术与挑战
     - Metal Mesh vs. 奈米银线,谁能替代ITO?
     - Beyond PCAP:光学式、3D人机互动(Air Touch)
     - Windows 8.1触控认证测试要领
     触控技术的发展,始终没有停歇。去年热门的In-cell话题,如今仍卡在一些技术门坎上而没见到突破性的进展;OGS技术则已成为中小尺寸的一大主流技术。今年的关注议题,在手机领域,On-cell的架构有机会取代现有的方案;在中大尺寸领域,则致力于提出低成本、功能又不差的方案,让笔电、AIO PC,甚至是数字广告牌等装置能「无痛升级」触控功能。
     目前OGS已顺利打进触控笔电市场,但随着触控IC的性能提升,薄膜型的触控方案也开始被市场接受。但当尺寸大到14或15.6吋以上,ITO的使用限制出现,让具有低阻抗值及低成本结构的ITO替代材,如Metal Mesh、奈米银线,开始被市场所重视。
     以Metal Mesh为例,为了提高两层Metal Mesh导电层的对位精准度,Metal Mesh触控传感器一般采用单片薄膜结构,如G1F或GF2等,可减少一片薄膜成本,且其材料具有一定程度的挠曲性,可采用Roll to Roll的印刷制程,对整体成本结构下降有显著优势。
     《CTIMES触控论坛》已堂堂进入第四届,今年将以中大尺寸触控设计挑战为探讨重点,同样也将邀请各界专家分享对最新技术及市场发展的观察心得,机会难得,请勿错过。
     研讨重点:
     - 中大尺寸触控IC先进技术与挑战
     - Metal Mesh vs. 奈米银线,谁能替代ITO?
     - Beyond PCAP:光学式、3D人机互动(Air Touch)
     - Windows 8.1触控认证测试要领


活动议程


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日期 主题 讲师
09:00 - 09:20 报到
报到及领取讲义
09:20 - 10:00 中大尺寸触控技术发展挑战与产业分析
- 触控技术发展趋势
- 中大尺寸市场分析
- 触控笔电发展挑战
- ITO替代材商用进展
Witsview
研究协理
邱宇彬
10:00 - 10:40 触控IC先进技术趋势
- 中大尺寸SoC发展挑战及先进功能
- Windows 8.1认证要求
义隆电子
董事长特别助理
叶宗颖
10:40 - 11:00 休息/产业交流
11:00 - 11:40 大型全平面式光学触控(In-glass Touch)技术介绍
- In-glass Touch 的工作原理
- In-glass Touch与传统触控技术之比较
- In-glass Touch的专利布局
- In-glass Touch 的量产成本

时代光电
总经理
林志雄

11:40 - 12:20 Benefits of using AgNW for touch applications and commercialization progress>
- Introduction to Cambrios and AgNW
- Technical and cost merit against other alternative ITO replacement materials
- Commercialization update
Cambrios
副总经理
姚欣仁
12:20 - 13:20 中午休息(提供餐盒)
13:20 - 13:50 超轻薄软性触控面板技术
- 软性触控面板需求
- FlexUP技术介绍
- 软性触控面板制作流程
工研院影像显示科技中心
经理
林伟义
13:50 - 14:20 Metal Mesh for in-cell touch
- Metal Mesh触控面板设计挑战
- 专利现况分析
- Metal Mesh for in-cell touch
发明元素
总经理
李祥宇
14:20 - 14:50 Air-Touch触控技术与应用
- 从3D影像到3D人机互动
- Air-Touch触控技术与应用
交大光电系显示科技研究所
教授
黄乙白
14:50 - 15:10 休息/产业交流
15:10 - 15:50 Windows硬件认证计划释疑与剖析
- Windows硬件认证计划规范要求
- 认证套件支持列表说明
深入了解Windows Touch Test Lab (WTTL)
- WTTL递交流程解说
- WTTL测试验证流程解说
触控测试设备介绍
触控测试实例与经验分享
- 触控测试概念与需求
- 测试项目总览
- 触控测试实例与经验分享
百佳泰
WHCK触控验证Supervisor
叶晋廷
15:50 - 16:30 ITO替代材高精密Patterning印刷技术
- ITO 替代材料的发展
- Metal Mesh 的制造方式
- 印刷技术与凹版转印技术
台湾桓基
经理
杨兰姿

若因不可预测之突发因素,主办单位得保留研讨会课程主题及讲师之变更权利。

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讲师介绍

李祥宇

SuperC_Touch

總經理

   李祥宇先生现任SuperC_Touch发明元素股份有限公司总经理,28年来致力于原创性技术的研究,已提出近20件发明专利。近年来他带领公司研究团队投入电容式触控控制技术的专利分析及创新技术开发,已提出13件电容式触控技术相关提案,其中包括极高SNR比的电容式触控技术,以及制程单纯化的单层结构式SuperC_Touch触控面板控制技术。该团队相关研究心得请见SuperC_Touch部落格:http://www.superc-touch.com/

林志雄

時代光電

總經理

   林志雄先生为时代光电总经理。

林偉義

工研院影像顯示科技中心

經理

   林伟义先生现任工研院影像显示科技中心触控与感测组件技术部经理,在进入工研院前,他曾任瀚宇彩晶中小尺寸业务四处副处长,以及凌巨科技触控面板工程处副处长。

邱宇彬

Witsview

研究協理

   邱宇彬毕业于加州州立大学商业管理硕士,在面板产业链中服务时间超过10年,拥有业界上、中、下游完整的工作历练,同时担任过业务、产品经理等职务内容,对于报价业务、成本分析以及产品开发流程皆有相当程度的涉猎,因此能从不同的构面与角度,去剖析产业中的变化与趋势。他在集邦担任面板产业分析师已有超过六年时间,目前为集邦科技研究协理,负责触控面板、平板电脑与面板新技术领域。

姚欣仁

Cambrios

副總經理

   姚欣仁(David Yao)现任Cambrios全球业务副总经理,负责公司营运策略并推动在日本、韩国、台湾和中国的业务及营销工作。在加入Cambrios前,他曾任Synerchip的业务副总,负责管理全球主要OEM/ODM客户的业务;在Synerchip之前,则担任过SiBEAM业务副总。

黃乙白

交大光電系顯示科技研究所

教授

  

楊蘭姿

台灣桓基

經理

   杨兰姿现任台湾恒基营销部经理,其专长领域在于触控模块之先进印刷技术、制程及设备。

葉宗穎

義隆電子

董事長特別助理

   叶宗颖先生于2010年加入义隆电子,目前职务是义隆电子董事长特别助理,主要负责业务涵盖人机接口输入设备与各项平台的开发、链接及提供解决方案并规画其应用的产品领域,包含应用在触控笔电、一般常规笔电及行动装置产品如平板和智能型手机等等。叶宗颖成长于硅谷,拥有美国加州大学圣地亚哥分校的电子工程及经济双学士学位。

葉晉廷

百佳泰

WHCK觸控驗證Supervisor

   现任百佳泰WHCK Touch Certification Test Supervisor,他最早于消费性电子部门从事SQA测试,后持续钻研电视与系统产品的SQA与周边的兼容性验证。从WHCK 2.0开始接触触控认证测试,对于WHKC 2.0及8.1的WHQL触控测试有相当深入的了解,本身在实务侦错有极为丰富的经验。

蔡進忠

Autodesk

資深技術經理

   ●鸿海集团-参与多处厂区建厂及加工自动化、弹性制造系统的规划。 ●美商参数科技公司(PTC)-参与多项知名厂商自动化专案客制开发。 ●宏易钢模公司-主导与工研院机械所合作的[数位化模具厂专案]。 ●美商安培电子公司(AMP)-参与CNC精密加工线规划及改善。




主办单位


交通信息


活动时间:2013年12月4日 (三) 上午9时

活动地点:台大集思会议中心米开朗基罗厅(台北市罗斯福路4段85号B1)




报名已截止!


参加办法


参加方式:定价$4,000/人;早鸟价11/27前$3,200/人;三人以上团体价$3,000/人

报名洽询: 02-2585-5526 分机 225 戴小姐.[email protected]

注意事项:

1.一般免费活动,将由主办单位进行出席资格审核,通过审核後您将於活动日期前三日收到报到通知信函。

2.请于活动当日报到时,以纸本或萤幕出示通知信函中之报到编号,以快速完成报到。

3.活动当天,若报名者不克参加,可指派其他人选参加,并请事先通知主办单位。

4.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

5.活动若适逢台风达放假标准等天灾之不可抗拒之因素,将延期举办,时间则另行通知。


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