帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
研討會首頁 | 活動列表 | 活動報導 | 客服 |
05/25 超越三星 - 軟性AMOLED應用願景與設計挑戰
轉寄朋友 |  討論主題
線上報名 | 下載報名表 | 活動議程 | 講師介紹 | 活動好禮 | 報名事項

【活動簡介】

     在顯示器的市場,三星藉由AMOLED面板的技術掌握,使其產品具備市場差異,讓三星的手機策略從機海戰術走向了明星產品。
     很顯然的,AMOLED具備了許多優勢,由於是「主動發光」,不需要背光版、省下TFT-LCD的背光板空間與重量,能夠滿足時下行動產品對「超薄」的需求。
     台灣面板業其實很早就投入AMOLED的開發,但因熬不過前期的研發投資,以及未能跨越關鍵性的量產技術,因而輸掉了商品化的第一步。
     不過,AMOLED的市場商機剛剛起步,未來將會朝向更輕薄、更耐用的軟性AMOLED技術發展。目前工研院顯示中心已掌握到關鍵的開發技術,CTIMES將邀請從事OLED研發與量產工作迄今逾13年的陳光榮經理,介紹台灣超越三星的契機 - 軟性AMOLED應用願景與設計挑戰。
     在本講座中,陳經理除了分析AMOLED發展歷程外,也將剖析三星掌握到的AMOLED技術,以及量產上之關鍵瓶頸該如何突破,同時也將介紹未來性的Flexible AMOLED的開發要領。機會難得,請勿錯過!

授課對象:從事顯示技術之研發、生產及市場研究工作者,以及相關系統及應用之工作者
報名費用:定價2,500元;早鳥價5/18日前1,800元; 團體三人以上1,500/人
報名/洽詢:02-2585-5526 分機 335 郭小姐.[email protected]
活動地點:新領域教育訓練中心(台北市館前路49號4樓)MAP
活動時間:2012年5月25日(五) 13:30 - 16:30

【活動議程】

時間主題講師
13:10 - 13:30報到
報到及領取講義
13:30 - 14:501. OLED技術背景
2. AMOLED發展歷程與量產關鍵瓶頸
-AMOLED vs. TFT-LCD
3.AMOLED量產關鍵技術
-TFT背板量產技術
-OLED量產製程與設備
-FMM關鍵製程
工業技術研究院
影像顯示科技中心 有機製程技術部 經理
陳光榮
14:50 - 15:00產業交流
15:00 - 16:301. 解析Samsung AMOLED技術
- TFT背板與OLED技術佈局
- 關鍵零組件自主化整合
2. Flexible AMOLED技術開發
- Glass vs. Flexible AMOLED結構分析
3. Samsung Super AMOLED and Next Flexible關鍵技術議題
- 全球Flexible AMOLED研發現況
- 未來Flexible AMOLED產品應用
工業技術研究院
影像顯示科技中心 有機製程技術部 經理
陳光榮

*主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利,如有變動將另行通知。

報名已截止!

【講師介紹】

陳光榮
陳光榮經理自1998年開始從事OLED研發與量產工作迄今逾13年,經歷台灣OLED興起與挫敗,統寶光電成立後負責OLED研發、量產規劃、OLED建廠、與產品開發,在AMOLED技術開發上經驗相當豐富。目前在工研院顯示中心負責Flexible AMOLED關鍵技術研發。


【報名事項】

一、繳費方式:匯款、ATM轉帳、信用卡、即期支票
▲ 匯款/ATM轉帳
- 銀行:國泰世華 中山分行
- 帳號:國泰世華 013 帳號 042-03-500039-3
- 戶名:遠播資訊股份有限公司(匯款完畢務必來電/來信告知匯款日或轉出帳號末五碼)
▲ 即期支票
- 支票抬頭:遠播資訊股份有限公司
- 統一編號:86278243
- 郵寄地址:10461 台北市中山北路三段29號11樓之3 郭家伶 收

二、收據:三聯式發票。活動當天於報到處索取,公司抬頭及統一編號請於報名表中註記。

【其他】

.一般免費活動,將由主辦單位進行出席資格審核,通過審核後您將於活動日期前一日收到報到通知信函。
.請於活動當日報到時,以紙本或螢幕出示通知信函中之QRCode/報到編號,以快速完成報到。
.活動當天,若報名者不克參加,可指派其他人選參加,並請事先通知主辦單位。
.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。
.活動若遇天災等之不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間則另行通知。
.報名繳款後自行取消報名者,主辦單位得於七日內辦理退款事宜,並得扣除銀行匯款等相關手續費。
.因故停辦時,主辦單位若無延期舉辦,得於取消日起兩週內辦理退款事宜,且不得扣除相關手續費。

【主辦單位】

   
  最新新聞
» 鴻海科亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力
» 荷蘭政策專家:科技巨頭正在改變世界的政策與民主
» 調查:雲端服務及AI未來6年將提升全球GDP逾數兆美元
» 臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用
» 【東西講座】免費參加!跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025
  新東西
TI首款衛星架構雷達感測器單晶片-AWR2544
汽車電子系統的設計正持續變化中,傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰,尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中,如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸,就成了開發商的一大難題
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1BRT9BISTACUK1
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]