為了滿足市場的需求，USB 3.0將其傳輸速度從480Mbps增加到5Gbps，一舉提升了十倍，能夠滿足今日大量的影音檔案傳輸需求。由於高速傳輸性能可提升用戶的使用經驗，加上有Intel、Microsoft等巨頭的支持，USB 3.0的市場應用普及是必然的結果。
     USB 3.0經過2008及2009年的標準及產品的準備，今年已進入應用市場的準備期，其主要應用領域包括PC和週邊、儲存應用和行動設備三市場。預計自明年起USB 3.0將逐漸進入廣泛應用的市場成熟期，而在2013年時，USB 3.0主導市場的時代將會來臨。
     不過新一代的高速USB 3.0規格，不管是在系統端或是元件端的設計，都因高速與功率要求的改變而帶來了全新的開發議題。除了EMI干擾、高頻干擾外，對於硬體環境和穩定性的要求，也較上一代高出許多。不僅如此，在測試方式也增加諸多挑戰，如向下相容、互通性等，若能掌握發射端與接收端的測試重點，並搭配合適的示波器與其他相關測試儀器，則問題將可迎刃而解。
     為讓國內廣大系統設計者更快掌握此項技術，並應用在其產品當中，本次研討會擬邀請業界領導技術廠商，針對USB 3.0重要技術規範、相關晶片技術趨勢，以及測試驗證要領深入剖析，以促進產業之技術躍進。

授課對象：
報名費用：免費
報名/洽詢：(02)2585-5526 分機 135 黃小姐．[email protected]
活動地點：台大集思會議中心柏拉圖廳 - 台北市羅斯福路四段85號B1MAP
活動時間：2010年5月12日(三) 13:30 - 16:30