摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題。
     本次講座將由Cadence的技術經理陳博瑋先生，深入剖析3D-IC設計的挑戰與機遇，並分享最新的市場趨勢，以及3D I的設計入門。
     
     本次的講座主軸如下：
     ‧ 3D IC技術原理與優勢
     －原理&架構
     －應用&趨勢
     ‧ 3D IC的設計入門
     ‧ 討論與ＱＡ
     

授課對象：
報名費用：NT$500元（含茶點）/人
報名/洽詢：招生人數為30人，任何問題請來信[email protected]
活動地點：台北數位產業園區A棟3樓（臺北市大同區承德路三段287號之2號｜捷運圓山站步行約7分鐘）
活動時間：2024年10月18日 (五)14:00~15:30