账号:
密码:
最新动态
产业快讯
研讨会首页 | 活動列表 | 活動報導 | 客服 |
05/12 USB 3.0技术规范与设计要领
轉寄朋友 |  讨论主题
在线报名 | 下载报名表 | 活动议程 | 讲师介绍 | 活動好禮 | 报名事项

【活动简介】

     为了满足市场的需求,USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps,一举提升了十倍,能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验,加上有Intel、Microsoft等巨头的支持,USB 3.0的市场应用普及是必然的结果。
     USB 3.0经过2008及2009年的标准及产品的准备,今年已进入应用市场的准备期,其主要应用领域包括PC和外围、储存应用和行动设备三市场。预计自明年起USB 3.0将逐渐进入广泛应用的市场成熟期,而在2013年时,USB 3.0主导市场的时代将会来临。
     不过新一代的高速USB 3.0规格,不管是在系统端或是组件端的设计,都因高速与功率要求的改变而带来了全新的开发议题。除了EMI干扰、高频干扰外,对于硬件环境和稳定性的要求,也较上一代高出许多。不仅如此,在测试方式也增加诸多挑战,如向下兼容、互操作性等,若能掌握发射端与接收端的测试重点,并搭配合适的示波器与其他相关测试仪器,则问题将可迎刃而解。
     为让国内广大系统设计者更快掌握此项技术,并应用在其产品当中,本次研讨会拟邀请业界领导技术厂商,针对USB 3.0重要技术规范、相关芯片技术趋势,以及测试验证要领深入剖析,以促进产业之技术跃进。

授課對象:
報名費用:免费
报名/洽询:(02)2585-5526 分机 135 黄小姐.[email protected]
活动地点:台大集思会议中心柏拉图厅 - 台北市罗斯福路四段85号B1MAP
活动时间:2010年5月12日(三) 13:30 - 16:30

【活動議程】

时间主题讲师
13:30 - 14:20USB 3.0重要规范与主端控制技术
- USB 3.0 xHCI主端控制器标准
- PCI Express控制及收发技术
- USB兼容性设计议题
- 终端产品开发常见议题与解决之道
睿思科技
技術行銷專員
林宏曄先生
14:20 - 14:30Tea Time
14:30 - 15:20USB 3.0芯片技术趋势与应用挑战
- USB 3.0主控及桥接芯片技术趋势
- USB 3.0芯片应用及设计挑战
u-blox
業務開發經理
李瑞棋
15:20 - 15:30Tea Time
15:30 - 16:20USB 3.0测试验证要领
- 优化特性分析、除错、兼容性测试
太克
量測儀器技術部門技術經理
黃芳川

*主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利,如有變動將另行通知。

报名已截止!

【讲师介绍】

李瑞棋
李瑞棋先生具有多年电子产业相关领域的产品开发经验,熟悉GNSS各式产业应用。现为u-blox业务开发经理。


林宏曄先生
林宏晔先生是美商睿思科技技术营销专员,负责睿思科技产品项目之营销与管理。林宏晔先生先后于多家半导体公司从事高速串行接口技术的研发,于2009年加入美商睿思科技从事研发及项目管理。毕业于国立交通大学电子工程学系硕士班。


黃芳川
黄芳川先生于2年前加入Tektronix 台湾分公司业务部门。在此之前,黄先生一直从事与电子量测相关领域的技术技援工作,在测试领域的经验已超过 10 年。 身为Tektronix 台湾的应用工程经理,黄先生负责串行高速电路的物理层量测及储存媒体产品接口的测试。对外则主导串行高速电路量测系统的推广,并对于在串行高速电路的量测方面提供量测及生产的解决方案,以帮助客户快速导入其应用。


【活动好礼】

【报名事项】

活动免费参加

【其他】

.一般免费活动,将由主办单位进行出席资格审核,通过审核后您将于活动日期前一日收到报到通知信函。
.请于活动当日报到时,以纸本或屏幕出示通知信函中之QRCode/报到编号,以快速完成报到。
.活动当天,若报名者不克参加,可指派其他人选参加,并请事先通知主办单位。
.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。
.活动若遇天灾等之不可抗拒之因素,将延期举办,时间则另行通知。
.报名缴款后自行取消报名者,主办单位得于七日内办理退款事宜,并得扣除银行汇款等相关手续费。
.因故停办时,主办单位若无延期举办,得于取消日起两周内办理退款事宜,且不得扣除相关手续费。

【主办单位】

   

【协办单位】

    台灣區電電公會   
  最新新闻
» 鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力
» 荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主
» 电信服务调查:云端服务及AI未来贡献 6年将提升全球GDP逾数兆美元
» 台师大与丽台携手成立AI共同实验室 推动教育及产业创新应用
» 【东西讲座】免费叁加!跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025
  新东西
TI首款卫星架构雷达感测器单晶片━AWR2544
汽车电子系统的设计正持续变化中,传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战,尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中,如何克服资料传输的效率与运算瓶颈,就成了开发商的一大难题
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C18XJLSGSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]