摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题。
     本次讲座将由Cadence的技术经理陈博??先生，深入剖析3D-IC设计的挑战与机遇，并分享最新的市场趋势，以及3D I的设计入门。
     
     本次的讲座主轴如下：
     · 3D IC技术原理与优势
     ━原理&架构
     ━应用&趋势
     · 3D IC的设计入门
     · 讨论与ＱＡ
     

授課對象：
報名費用：NT$500元（含茶点）/人
报名/洽询：招生人数为30人，任何问题请来信[email protected]
活动地点：台北数位产业园区A楝3楼（台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟）
活动时间：2024年10月18日 (五)14:00~15:30