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  04/19 AI PC

AI PC究竟是什麼呢?說穿了AI PC就是AI與個人電腦的結合,也就是有人工智慧的個人電腦。AI PC是一種具備生成式AI能力的筆電,搭載神經網路處理器(NPU),並具備效能強大的軟硬體,包括GPU或者AI加速器,來執行大規模的平行運算

  04/12 小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發

毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代。但要全面落實異質整合,則IC設計端必須要有嶄新的架構與途徑,讓「異質」可以更方便的進行開發與取用,而小晶片(Chiplet)設計便是這個問題的答案

  03/29 RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸

推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。 尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代,「連通性」問題已經從硬體擷取轉移到了軟體層面

  03/22 空間運算

蘋果(Apple)又一次把某個科技名詞打響了,儘管它經常不是搶第一的人,但肯定是最大聲的那個。這次,搭配著全新的頭帶裝置「Vision Pro」,蘋果正式宣布他們將跨足「空間運算(Spatial Computing)」市場,要為消費者打造全新的人機互動體驗

  03/21 Smart Tech-永續製造座談研討會

工業4.0的興起和製造業的數位轉型,不僅是生產技術的飛躍,更是一場重新定義製造業運營模式的革命。工業4.0透過數據整合分析、自動化製造和物聯網技術,實現生產流程的最佳化。提高了製造效率,還降低了生產成本,使企業更有競爭力

  03/15 智慧農業 — 農業自動化場域的機會與挑戰

面對氣候變遷風險提升、勞動力的不斷衰退以及國際情勢變化下原物料成本攀升等挑戰,農業的轉型已刻不容緩,如何善用日益精進的科技技術,實現高效率、精準的農業生產模式,是近年來各國推動下一世代農業發展的重點項目

  03/08 遠距醫療ICT應用的挑戰與機會

近年來,數位健康逐漸趨向常態化發展,而在醫療健康領域使用資通訊(ICT)技術解決醫病兩端諸多問題,擴大智慧健康服務生態系的運作與效能,也成為大眾關注的重要議題。遠距醫療(Telemedicine)提供遠端診斷、遠端監測和遠端治療等服務

  03/01 無人機化整為零 跨界群飛覓商機

且為了讓無人機擴大開闢市場,更廣泛用於偏遠鄉村、山區、海域等網路通訊較微弱的地區,無人機業者除了產銷既有核心機體結構、機載AI全自動飛行控制系統之外,也已朝向地面控制站(GCS)、低軌道衛星通訊(LEO)布局,進而催生無人機自動機場與DaaS技術融合應用

  02/23 低軌衛星飛上天

LEO衛星對於未來發展6G通訊具有重要的意義。首先,LEO可以提供更快的傳送速率和更低的延遲。由於LEO衛星的軌道高度相對較低,因此傳輸延時短,路徑損耗小,多個衛星組合可以實現真正的全球覆蓋。這些優勢可以讓6G通訊實現更快速的資料傳輸和更低的延遲,滿足人們對高速、低延遲通信的需求

  02/16 藍牙好厲害!

自1999年發表之後,藍牙(Bluetooth)即將迎來它的第25個年頭。這25年間,藍牙技術不僅與時俱進,同時也不斷的成長蛻變,如今它已成為電子裝置與電子裝置之間,最重要的無線連接方案,而且應用的領域也跳出個人設備連接的範疇,走進了智慧住宅與工業控制的場景

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TI首款衛星架構雷達感測器單晶片-AWR2544
汽車電子系統的設計正持續變化中,傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰,尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中,如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸,就成了開發商的一大難題
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