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浅谈智能型数字相机架构 (2003.03.05) |
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目前发展数字相机最主要的瓶颈在于影像感测关键零组件掌握度低与产品同构型高所产生之恶质价格竞争。本文以ARAMIS架构为例，为读者介绍其低成本的架构与技术特点。... |
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积极开疆拓土的数字相机产业 (2003.03.05) |
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随着数字化的环境逐渐成熟，数字化的冲印及相片打印机的普及，大大帮助数字相机的成长，而数字相机的随拍随看及不满意可随删再拍的好处，俨然成为时下最流行的产品之一，也因此数字相机近年来的销售量不断地成长，预计2004年数字相机的年销售量将超越传统相机，成为相机市场的主流产品... |
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MPEG-4视讯编码标准与晶片技术介绍 (2003.03.05) |
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MPEG-4视讯压缩技术，除了承袭压缩率较旧有标准提高的特性外，更因具备适用于高阶互动功能与特殊视讯制作、适用于频宽变化剧烈的网路现况等优点，而成为广受国际瞩目与广泛采用的新一代视讯压缩技术；本文将深入介绍MPEG-4技术的现况与趋势，并为读者分析该市场的发展潜力与挑战... |
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常用的GSM手机功率放大器输出功率控制方法 (2003.03.05) |
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一般常见的两种GSM手机功率放大器（PA）功率控制方法为：定电流回路控制与定功率回路控制。本文将针对以上两种GSM功率控制方法之原理、优缺点做一深入介绍，并举出实际产品案例为读者说明其在电路中的实际运作状况... |
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IP Mall计画 打造台湾SIP采购天堂 (2003.03.05) |
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随着全球IC产业朝向SoC的趋势，为促进设计SoC产品不可或缺的SIP重复使用与流通交易、协助台湾SoC产业顺利发展，政府与业界共同推动以成立「全球智财中心」（IP Mall）的计画，盼以透过完整架构SIP交易模式与平台架构的方式，建构台湾成为全球化的SIP中心... |
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CCD与CMOS影像传感器之技术与应用发展趋势 (2003.03.05) |
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数字相机近几年来的市场发展备受瞩目，而其中最重要的关键零组件就是影像感测组件，其中又以CCD与CMOS最为广泛应用，因此本文就以CCD与CMOS影像感测组件的技术与市场发展，带领读者一窥影像感测组件的真实面貌与未来愿景... |
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低温共烧陶瓷技术发展现况与挑战 (2003.03.05) |
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制造被动组件的低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技术，不但可充分缩小组件体积，也具备能节省大量成本、热传导性能佳等优点，是目前电子产品朝向轻薄短小发展的趋势之下，越来越受到相关业者所重视的制程技术；本文将针对LTCC之技术特点、材料制程瓶颈与挑战、应用趋势及市场展望进行一系列的探讨... |
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如何为升压器加上软启动功能 (2003.03.05) |
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本文讨论利用简单又具成本效益的方法，让没有软启动功能且成本低廉的标准型号直流/直流升压器可应用于必须设有软启动功能的应用方案，如通用串行总线（USB）调制解调器上... |
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嵌入式CPU技术展望 (2003.02.05) |
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资讯家电时代与行动化社会的来临，代表资讯产品从PC进入IA，过往PC用的泛用型CPU不再受用，更贴近应用取向的嵌入式CPU将跃为主角，本文将专注于32-bit嵌入式资料处理CPU为主轴，为读者做一介绍... |
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新兴短距离无线通信技术--Zigbee与UWB (2003.02.05) |
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无线个人局域网络中，原以蓝芽技术的呼声最高，但市场上的实质发展仍相当局限；在此同时，另外两项新技术正逐渐朝商品化的阶段迈进，即高速传输的UltraWideBand（IEEE 802.15.3a）与低耗电的ZigBee（IEEE 802.15.4），究竟这两种新的WPAN技术有何特色？其对无线个人局域网络市场的影响为何？本文将为您作进一步的分析... |
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台湾HDI手机板技术及市场发展趋势 (2003.02.05) |
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在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机PCB技术的发展情况，并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战... |
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台湾MCU迈向16位元市场 (2003.02.05) |
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16位元不会是8～32位元之过渡产品。 」刘光宗认为，针对16位元，盛群锁定语音、压缩市场，将能为产品带来更高效率。去年底台湾盛群总经理高国栋也曾对外说明，先开发16位元内核，未来盛群就可迅速进入不同的市场领域；盛群16位元MCU内核，基本上也与8位元的架构不同，它将以全新架构诞生... |
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SIP网路交易平台将有助于SoC合作开发 (2003.02.05) |
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随着越来越多的SoC设备包含第三者的智慧财产，风险不断提高下，为让使用交易平台的业者之交易风险降低，2002年5月VCX与保险公司怡安合作，共同提供全球首创IP保单，这更使VCX平台突显出其重要性... |
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创造价值、共享成果 迎接十倍速时代挑战 (2003.02.05) |
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王永耀表示，IC设计业虽然所需投资金额不高，却是竞争非常激烈的智能密集产业，而IC设计公司可说是人才的集中地，因此对于公司的经营，十速向来是以「创造价值，共享成果」为基本精神，不但重视人才的选择与培养，也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值，并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享... |
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台湾学子展现温度感应器设计创意 (2003.02.05) |
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亚太地区日渐成为半导体产业发展的重要市场，对于美国国家半导体来说，去年该公司于亚太市场的营业额高达6.6亿美元，占全球总营业额15亿美元的44%，因此此区域对该公司的重要性不在话下... |
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左拥Flash右抱RF 进军可携式领域 (2003.02.05) |
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王鼎华表示，在该公司技术更为成熟之后，也会配合市场整体的发展趋势，整合Flash与RF技术，发展前瞻的无线多通路网路（Wireless Mesh Network）。... |
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堆叠式构装在记忆产品之应用（下） (2003.02.05) |
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随着记忆体在各种电子产品中的应用日益广泛，记忆体产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文接续135期，将继续深入介绍Flash等各种记忆体相关产品的发展趋势，并探讨堆叠式构装应用于记忆体产品之技术现况与未来挑战... |
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剖析大陆地区半导体封装测试业现况 (2003.02.05) |
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大陆半导体市场在近年来发展快速，成长性颇受各方看好，但目前大陆地区仍存在着技术水平较低、资金与人力不足等问题，使得当地半导体产业几乎是外商与台商的天下；本文将针对半导体产业中的封装测试业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况与发展趋势... |
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MCU之可程式化单晶片设计架构 (2003.02.05) |
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可程式逻辑阵列的问世，让设计人员能轻易地将复杂的数位逻辑加入其系统中。此外，最新的设计趋势是系统单晶片（SoC），反映设计人员希望由单一元件结合所有需要的元件... |
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超级电脑之新战况及省思 (2003.02.05) |
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自从日本NEC于去年12月推出新超级电脑「地球模拟者」，每秒运算次数高达35.6兆次，NEC宣称这是全球运算速度最快的超级电脑，立刻将美国IBM、HP等超级电脑比下去。一场超高速电脑大战，战况已然白热化... |
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