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产业快讯
CTIMES / 文章列表

 
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影音多媒体时代的超级巨星──DSP (2003.12.05)
  随着手机与消费性电子产品对影音等数字讯号的产品需求不断提升,DSP可说成为继DRAM和微处理器之后,带动半导体产业成长的主力产品;本文将深入剖析DSP在应用、技术与市场等不同面向的发展趋势,为读者介绍此一在数字影音多媒体时代独领风骚的IC世界超级巨星...
12吋晶圆厂的自动化趋势 (2003.12.05)
  全自动化晶圆厂的概念,随着高生产力的300mm制造技术提升逐渐成型,由研发人员及设备制造商的紧密合作,为业界建立一套标准。本文分析全自动制造厂的规划与组成因素,另提出制造厂自动化概念背后所会面临的问题并作逐一的剖析与解释...
光磊科技总经理林明德: (2003.12.05)
  林明德认为,只要专注投入技术研发以累积实力,在有充分的把握之后投入市场必然能获致成功。...
以创新研发为我国IC设计业注入成长活力 (2003.12.05)
  结合了国内产、官、学、研各界资源成立的「南港系统芯片设计园区」(以下简称南港SoC园区)在11月21日举行正式开幕典礼;该园区为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分...
资源分配 (2003.12.05)
  多年前,政府决心发展高科技产业,选定半导体产业为发展重点,并派了一群优秀的年轻人才到美国取经,更成立了新竹科学园区、联电、台积电等,为我国半导体产业奠定了良好的基础...
挑战造物主的人类能耐 (2003.12.05)
  科技巨轮转动的快速,从飞行器的发展上可以深刻体会。然而,飞行器只是今日科技发展的一个例子,还有更多的科技进展正撼动着人类生活、乃至于地球生态的每个角落...
建构无线通讯全产品线解决方案 (2003.12.05)
  由国内代理商全科转投资成立的嵩森科技,成立于1999年,是一家相当年轻的半导体零组件代理商,业务范围专注在无线通讯应用领域,随着可携式电子产品的迅速成长与无线通讯应用的不断扩展,该公司相当清楚地定位,期望能建构一个完整的无线通讯应用全产品线解决方案...
打造USB OTG创意无限空间 (2003.12.05)
  人们若是想将数位相机中的影像列印出来,总是得找台连接了印表机的PC才能顺利完成工作,而若是想与其他人交换MP3播放机或是随身碟内的档案,势必也要以一台PC做为中介,才能互通有无...
「NIDays」研讨会12月盛大登场 虚拟仪控新产品、新技术亮相 (2003.12.05)
  NI台湾分公司总经理季松平表示,此全球性系列活动之展开,主要目标是希望吸引NI产品原有之使用者,分享最新技术之资讯,并参与一些同好或专家们的交流互动。...
迎接Bluetooth应用市场的全面起飞 (2003.12.05)
  Bluetooth(蓝芽)市场在前两年的发展并不顺利,其因素来自市场与技术等,而随着经济环境的逐渐复苏,市场的不利因素已逐渐消除,加上Bluetooth最新的1.2版本技术规范于日前正式通过,技术层面的推动力量又近一步加强...
历久弥新 (2003.12.05)
  这个月初,亚洲杯成棒锦标赛在日本札幌举行,短短的72小时,三场关键性的比赛,将决定明年雅典奥运会棒球项目,亚洲地区的代表是哪两国。第一场比赛就是最关键的中华队对上韩国队...
电子产业走向价高质精 (2003.12.05)
  现今的消费习惯倾向整合度高且功能强大的产品,「便宜」在采购时不再是首要条件。...
似远还近的奈米碳管 (2003.12.05)
  台湾的奈米碳管研究进展缓慢,是要怪国内研究资源分配不均?亦或者怪政府的无能?...
研发人员的虚拟实境生涯 (2003.12.05)
  我们也许只能用想像去建构短暂的「真善美」人生,就像作梦一样虚幻。...
剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
  随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加,原本以通讯市场为主要舞台的DSP,也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华;本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况,为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势...
H.264技术特色与广播视讯应用方案 (2003.12.05)
  H.264的主要计划目标为发展高效能的视讯编码标准,方法则是从最基本原理出发,利用众所熟悉的建构方块,完成最简单直接的设计。本文将以H.264为重点,概述其重要技术特色与应用方案,为一概略性的探讨...
全球雷射二极管市场分析与展望 (2003.12.05)
  雷射二极管的应用面十分广泛,主要是通讯与光储存应用领域,随着各项应用的扩展,与光储存市场继续强劲的成长,2003年的全球雷射二极管市场将成长17%,达28.1亿美元...
整合覆晶封装的表面黏着制程 (2003.12.05)
  覆晶技术可以降低成本、增加产量以及减少整体的制程步骤。转用覆晶设计,并为黏着制程选择合适的设备和材料,而越来越多电子制造厂商在设计中采用最新的覆晶封装技术,本文以覆晶技术的发展为主轴,逐一介绍覆晶装配制程、影响制程的因素...
提高转频器特性测试精度与绝对相位量测新方法 (2003.12.05)
  测试转频器的校正新方法,不但提高测试转频器信号强度参数的精确度,更进一步解决转频器绝对相位与群延迟的测试限制。本文列举数个校正测试法的概念逐一作分析与说明...
浅谈MPEG-4技术架构 (2003.12.05)
  MPEG-4这个名词包含许多不同的技术,将视不同的ISO 版本标准、配置文件(Profile)以及压缩比率(Level)而定。本文将从MPEG-4建置技术谈起,另介绍其需求、架构以及建置策略为重点概述...
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