账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章列表

 
快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

u-blox 6让定位服务尽善尽美 (2010.05.07)
  GPS定位技术的应用已随处可见,除了行车导航外,在手机定位、人及动物追踪器、地理标记相机等等产品中,都分别建置了GPS晶片来实现不同的应用需求。随着应用的普及,GPS晶片也被要求能做得更小、定位时间更短、使用电池寿命更长,同时能支援先进的定位服务与技术...
从边缘到主流 中国山寨手机抄、钞、超 (2010.05.07)
  中国山寨文化主要特点是从小作坊起步、以极低的成本模仿抄袭主流品牌产品、快速响应市场需求、平民价格占地抢钱;有了市场和资金,就开始自创品牌,创新超越现有...
USB3.0认证第二阶段开跑:认证在地化 (2010.05.07)
  USB-IF(USB应用者论坛)于4月1日至2日举行USB3.0开发者论坛(SuperSpeed​​ USB Developers Conference),宣布目前通过认证产品已有75项,但与USB2.0高达5,327项获得认证产品相较,USB3.0的认证之路似乎才走进第一阶段...
2010半导体产业前景乐观 绿色革命为最大动能 (2010.05.07)
  后金融风暴时期,各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场,加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段,金融风暴的危机已经慢慢远离。...
全面检视Wi-Fi Direct (2010.05.06)
  Bluetooth与Wi-FI再度短兵相接,同样是P2P的配对传输应用。 Bluetooth在P2P应用市场上有先占、主占的地主优势,Wi-Fi Direct能否成功挑战Bluetooth的地位,仍有待观察,现阶段不易论定...
Wi-Fi Direct与高速蓝牙3.0针锋相对! (2010.05.06)
  Wi-Fi联盟的最新标准Wi-Fi Direct,相关产品将在2010年推出。此消息一出,立刻引起Wi-Fi Direct与高速蓝牙3.0之间的竞争浮出台面,双方在PC和消费电子领域势必将展开激烈的竞逐...
从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 (下) (2010.05.05)
  目前,3D-IC定义并不相同,有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration,这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样,顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是,3D Package 里面的元件是离散的,都是在元件的周边利用bonding wire 相接,但是3D IC 却是一个独立的IC,透过垂直与水平整合来大量提高集积密度...
超级电容让你Power十足 (2010.05.05)
  超级电容的应用版图不断地持续扩展,因为超级电容能提供比电池更高的瞬间功率。超级电容能满足许多​​备援供电应用的需求,提供更长的寿命、极少的维护需求、轻巧、环保的解决方案,这些都胜过电池的参数...
英特尔力推Light Peak当家作主! (2010.05.05)
  看起来,英特尔力推Light Peak当家作主的决心已定。 Light Peak挟光纤高速传输之优势、以及可超越电磁干扰局限的特性,欲一统其他传输介面,直接威胁USB 3.0。光学与传输技术合流势在必行,就看众家厂商现在愿不愿意买帐了...
与太阳能充电手机相约窗边 (2010.04.22)
  绿色浪潮铺天盖地袭来,减量包装、环保材质已不是最能代表节能减碳的作法。对于科技产品而言,关键已非技术革新,而是如何颠覆思维、冲破既有商业利益的规范。出自台湾设计师之手的概念性产品Sticker phone,以较无商业考量的角度,演绎出新一代环保手机可能的面貌...
KUSO山寨机精选10+ (2010.04.22)
  初见这些变形版的山寨机,经常为了它们的天马行空而哑然失笑;但,不可否认的是其中蕴含了创意与弹性;而且,必须注意的是,山寨品规格已大幅提升,如双卡双待早就成为山寨机的基本规格;对于致力漂白的山寨军来说,只要手法愈趋精致,这些KUSO的确不缺乏成为规范的机会...
加速32位微控制器转移热潮 (2010.04.21)
  嵌入式市场持续进步,相较于10年前,微控制器系统在PCB设计、组件封装、整合程度、频率速度以及内存容量都经历大幅改变。目前最热门的话题之一,就是最后一批8位微控制器何时才会转换至32位架构...
从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
  目前,3D-IC定义并不相同,有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration,这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样,这样的PCB也可以称之为3D integration,所以顶多称之为3D Package...
HDMI和DisplayPort设计与测试 (2010.04.13)
  高清晰度多媒体介面(HDMI)和DisplayPort(DP)介面,在包括高画质电视、个人电脑与机上盒等各种装置的实作,已经愈来愈普遍,开发工程师对这些产品的相互操作性极为关心...
智能化居家事件判断 (2010.04.13)
  2009年起,云端运算(cloud computing)概念就开始不断被讨论,从研究机构Gartner定为2010年最火红的技术,到IBM更提出「智能地球」概念,预期将所有装置都相连至网络,藉由数据的分析判断建构各类型的智能感知服务技术...
电子书需要分众市场策略 (2010.04.12)
  或许我们不必执着电子书能不能取代传统书籍,因为它的潜在客户,可能对于传统书籍兴趣缺缺。来自英国的Plastic logic公司推出QUE proReader,尝试从塑料软板显示技术开始,由外而内地开启电子书的分众年代...
Green revolution to be key driver for positive semiconductor industry in 2010 (2010.04.07)
  In the post-financial tsunami era, countries implement financial and monetary measures to stimulate the economy. Since nations such as China, the US and Japan have seen economy expanding instead of contracting, the financial tsunami is all but behind us...
3D显示标准现在正是关键 (2010.04.07)
  电子大厂忙着让自己的产品「泛3D化」,3D电视、3D萤幕、3D投影机……,产品发表态势令人目眩神迷。市调机构Displaysearch研究,2018年,3D显示器即将上推1亿960万台,想顺利攻下市场,3D显示正处于百川汇流、奔腾入海的关键时刻...
3D动作感知好炫! (2010.04.07)
  3D动作感知技术可结合MEMS感测、深度感测、肢体动作辨识、语音辨识等核心,整合光学、微机电、人工智慧、演算法等关键软硬体技术,并可延伸至各种多元化应用领域,其发展前景大有可为,非常值得期待...
让充电也无限吧! (2010.04.07)
  行动装置耗电量越来越大,而且像是iPhone、iPad这一类的装置,无法换电池,若在外遇到电池耗尽又需要充电的情况,就非常麻烦。现在已经有不需插座、不需电线,只要打开装置就可以无线充电的​​技术,这样的技术目前已经成功运用于部分3C商品上...
[第一页][上10页][上一页]     231  232  233  [234]  235  236  237  238  239  240   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门文章
1 智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续
2 感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性
3 双臂协作机器人多元应用与创新商业模式
4 IEK CQM估制造业2025年成长6.48%
5 生成式AI为制造业员工赋能
6 实现AIoT生态系转型
7 以数位共融计画缩短数位落差
8 驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
9 MIC所长洪春晖看2025年产业趋势
10 在边缘部署单对乙太网

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92340RY6OSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]