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工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05) |
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工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主，但在竞争激烈的态势下，唯有在软硬两端同步提升，才能提升产品附加价值，有效区隔市场，走出不一样的路。... |
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嵌入式乘胜追击 (2016.08.03) |
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嵌入式是自动化领域的主流技术之一，随着智慧化趋势逐渐明朗，嵌入式技术在软硬两端都已有所变动。... |
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台湾产学研协力攻顶航太领域 (2016.08.02) |
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随着台湾精密机械产业持续朝向智慧化、高值化发展，CNC工具机厂商因为长期扮演国家基础工业角色，更该及早呼应未来智慧机械产业的6大重点策略需求。... |
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Exosite全新开创性Murano物联网平台 (2016.07.29) |
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Exosite(美商远景科技) 的Murano物联网软体平台能完整结合终端周边设备与生态环境，并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接，并强化安全性与第三方软体的完整系统整合，新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的连网解决方案，并显著地加快产品上市时间... |
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工业通讯资安议题延烧 (2016.07.29) |
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智慧工厂概念下，制造端与管理端的讯息必须无缝链结，因此乙太网路的高相容性成为新世代工业通讯的首选，不过在消费性领域困扰用户的资安问题，工业应用也未能避免，如何在布建工业乙太网路同时，兼顾资安问题，已成系统业者与厂方的重要课题... |
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创新理论模式导入 纤维配向预测提升准确度 (2016.07.29) |
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深入探讨创新纤维配向理论模式──iARD-RPR，并提出客观性张量，证明符合欧几里得客观性传统流变定理，亦即材料的本质与座标无关。由于以非客观性张量阐述时，非等向纤维配向行为会因座标而异，因此，便会产生客观性问题... |
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接枝技术助益3D TSV制程 (2016.07.28) |
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金属沉积是成功的TSV性能的关键制程之一。在TSV的常规金属沉积制程中，阻障和晶种步骤使用的是传统的自上而下的沉积制程，用来实现高深宽比TSV的金属化时，可能会给传统制程带来一些挑战... |
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从软体面建构智慧工厂 (2016.07.27) |
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自动化制造软体只是企业经营的辅助工具之一，还是要配合管理策略才能奏效，依一般业界的建置经验，一套系统为企业所带来的绩效，至少需要半年才能见其功效。... |
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建构完备物联网技术 重塑商业创新价值 (2016.07.26) |
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在物联网的世界里，数据将创造全新的商业价值，驱动企业内部收入并重新创造利润，要如何透过物联网降低企业生产成本，抢占市占率。... |
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未来工厂的智慧制造架构 (2016.07.26) |
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智慧制造是未来工厂中最重要的支柱，一般多认为智慧化的核心只在后端，不过未来制造系统的所有环节都必须有一定的智慧化设计，方能打造出最佳化架构。... |
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工业4.0逐渐成型 (2016.07.21) |
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消费市场产品型态变动剧烈，现在的制造术已无法因应需求，但未来工厂将会是何种面貌？工业4.0将会是唯一解答。... |
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诚岱打造吊升王国 (2016.07.21) |
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诚岱机械总裁潘义德认为台湾产品必须有本身特色，才能有不可取代性，方能走出自己的路。... |
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天外骑迹 (2016.07.20) |
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本作品将汽机车已经拥有的防锁死煞车系统(ABS)应用在自行车上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度计及霍尔感测器所采集的讯号，在煞车动作发生时判定车体是否有打滑的情形；同时设计一组相容于现有自行车煞车夹具以伺服马达控制的制动机构... |
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快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19) |
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铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡... |
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智慧喇叭（Smart Speaker）市场会成形吗？ (2016.07.19) |
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业界开始将人工智慧技术引入，如何让电脑了解说话者的语意需求，从而由电脑提供解答，也因为半导体技术进步与Internet普及，使广大群众的语音命令可以集中回传，由远端伺服器群大量学习，让语意辨识精准度大进... |
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智慧农业系统的节能思维 (2016.07.18) |
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智慧农业以环控技术，取代传统农业的植物生长环境，而环控系统需要大量的电力，尤其人工光源的电费支出，更占植物工厂一半以上的费用比例，因此如何节能将是建构智慧农业的首要课题... |
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各式解决方案出笼 (2016.07.18) |
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物联网经过几年的发展，已逐渐成为大众生活中的一环，各家大厂无不戮力推展相关解决方案，以满足现今大众的需求。... |
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一举切入国际汽车铝轮圈供应链 (2016.07.15) |
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当台湾CNC工具机厂商正持续往高值化领域发展时，汽车产业仍属台湾厂商的主力市场。如何能协助汽车原厂或上游庞大Tire/OEM/AM供应商，开发出符合新一代节能减碳诉求的车种及所需模具、零组件，将是台湾业者能否胜出的关键... |
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ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15) |
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从半导体的角度来看，对于ARM乃至于整个生态系统而言，ARM阵营每年在COMPUTEX的表现，已经是不得不观察的重点指标，值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展，整体而言，虽然缓慢，但不难想见，ARM的生态系统策略已经渐渐奏效... |
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