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CTIMES / 文章列表

 
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人工智慧浪潮下,日本的研发危机感 (2018.03.21)
  日本在人工智慧的研究上并非停滞不前,而是其他国家发展的速度更快,资深人士纷纷质疑,在强敌环伺之下,日本是否有胜出的可能性。...
智慧制造趋势来袭 PLC角色仍将吃重 (2018.03.20)
  PLC的发展历程长久,不过在其稳定特色下,仍为各大制造业者所重要用,在未来的智慧制造系统中,PLC仍会是系统控制核心。...
Micro LED的关键生产技术-「巨量转移」 (2018.03.20)
  Micro LED的制造存在许多的难题,而其中一个最主要的挑战,就是如何导入大量生产,而此一环节被称为「巨量转移」。...
3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
  3D感测是一深具潜力的技术正处于起飞期,究竟会达到什么样的规模,其实还很难估计。...
FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
  格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对于很多客户来说,这是最佳市场。...
AI应用渐趋多元 (2018.03.19)
  由人工智慧(AI)所引领的第4波科技创新正在发生,不论是既有产业的转型升级,或是新创企业的突破创新,AI将是发展关键。...
利用MATLAB报告产生器自动产生客制化报告 (2018.03.15)
  本文以Microsoft Word文件为例,说明如何透过MATLAB报告产生器可以快速产出一个报告范本,再利用DOM API来产生简单版的报告以及更复杂的客制化报告。...
高精度地图、感测器提供汽车完整视角 (2018.03.14)
  高级辅助驾驶系统(ADAS)是迈向自动驾驶过渡期的系统,也为自动化夯实基础,其中的全景侦测及防撞装置则为技术关键。...
土石流防灾物联网 (2018.03.14)
  台湾身处于天然灾害高风险区,近年来猛爆性的天灾不断,瞬间的强降雨带来的灾害更不计其数,举凡淹水、河川水位暴涨、土石流等等都与强降雨有密切的关系,这些灾害也造成了不少民众生命财产的损失,而这类的灾害预警系统仅是针对大范围大区域所防范,无法针对个别的地区来做出防范与警示...
为新的一年选择更好的储存方式,为何SSD是数位化生活的最佳选择? (2018.03.14)
  新年新希望,为了能在新的一年过得更加顺利,家家户户都忙着淘汰旧品以换取全新的开始,但对于现代的人们来说,与生活密不可分的 PC,更是需要除旧布新,但过去的文件资料仍需要支持未来的作业,而储存装置正是连结过去到未来的重要元件...
物联网安全架构的基础 (2018.03.13)
  构建物联网安全架构的管理和审视,可控管物联网设备在其整个生命周期内的安全问题。...
新兴海事数据服务引领无线通讯解决方案改变 (2018.03.13)
  在VDES上运行的服务所需要的数据频宽远比原始AIS收发器能支援的要高,因此这也意味着从AIS到VDES之间会有一段过渡期。...
瑞士磨削大厂联手发表最新战略 (2018.03.12)
  每年由专业磨床制造大厂STUDER、SCHAUDT、MIKROSA公司举办的「Motion Meeting」大会,今年展示了企业最新发展策略、技术和全系列产品,将足以适应工业4.0时代更剧烈竞争。...
自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06)
  在自驾车研发领域,除了汽车制造商,ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局,提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等,以期实现更高等级自驾技术的目标。...
将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
  UltraScale架构的可扩展精度,为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性,并同时满足设计效能的目标需求。...
积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01)
  本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗余、电路保护和远端系统管理,以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计,并提高了元件的可靠性...
先进驾驶辅助系统的智库角色 (2018.02.27)
  全球汽车业者相竞投入先进驾驶辅助系统开发,除了开发ADAS相关的硬体系统与零组件之外,在软体与智慧化系统当中以动态地图系统最受关注。...
汽车安全性轻而易举 (2018.02.26)
  汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中,开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓,安全微控制器、信任锚设备(TAD)和边界安全设备可提供一种过渡解决方案...
恩智浦强化韧体安全 (2018.02.23)
  我们大多时候会担心作业系统和应用程式软体的安全性。然而,却忽略韧体很容易遭入侵利用,不仅是执行完整堆叠的韧体,也包括提供开机服务和系统管理的平台韧体。...
爱美科观点:3D IC晶片堆叠技术 (2018.02.23)
  2018年爱美科将以3D列印为基础,进一步发展3D IC冷却技术,并往传统制程技术上被认为不可能的方向前进。...
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