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Forrester報告:趨勢科技將零信任融入主動式防護 (2024.10.04)
全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技在2024年第3季「Forrester Wave:攻擊面管理解決方案」(The Forrester Wave:Attack Surface Management Solutions)當中獲選為攻擊面管理(ASM)領導者
智慧資安與日本IWI合作 共建跨國資安協防模式 (2024.09.02)
精誠集團旗下專業資安服務公司智慧資安科技(uniXecure)與日本友商IWI株式會社(INTELLIGENT WAVE INC.;IWI)簽署合作協議,將攜手開發先進的資安技術與產品,並建立「Defense Together」跨國跨境協防模式,期望雙方合作能整合台日兩地雙方的技術優勢,共同打造完整的MSSP服務方案,為企業客戶提供優質的資安解決方案
[自動化展] 世協電機掌握減速機自製能力 滿足新一代智慧工廠需求 (2024.08.24)
因應近年來新一代智慧工廠導入人工智慧(AI)與自主移動型機器人(AMR)趨勢,世協電機公司也在今年台北國際自動化展發表多款客製化新品,包含:AGV/AMR、滾珠螺桿,以及超高剛性與扭矩、不鏽鋼材質等一系列專用行星式減速機、杯型/帽型諧波減速機、多輸出軸螺旋傘齒輪、齒輪馬達、小型感應式馬達等產品
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢
資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21)
根據ABI Research預估,至2026年,全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今(21)日與日本第五代行動通訊聯盟(The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum;5GMF)共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化,兼具高強度特性,自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳,在航太、電動車等交通運輸,及3C、風力發電等領域廣受應用,近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰
鐳洋科技展示毫米波通訊量測解決方案 搶攻高頻天線商機 (2023.09.06)
半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」上,射頻測試廠鐳洋科技創辦人王奕翔表示,將攜手國際大廠,展示毫米波通訊量測解決方案,搶攻高頻天線商機。 SEMICON Taiwan 2023的「半導體資安專區」針對駭客病毒、攻防演練、資安成熟度評估及產業標準
Fortinet推SASE解決方案3大升級 打造企業級雲地資安防護網 (2023.08.31)
因應數位轉型風潮帶動台灣企業上雲趨勢顯著,網路資安大廠Fortinet今(31)日也宣布全新升級單一供應商安全存取服務邊緣(SASE)解決方案FortiSASE,除了擴展安全防護至企業微型分支機構,並強化資料外洩防護服務,同時整合數位體驗與端點智慧監控功能,成為業界服務最為全面的SASE解決方案
智慧資安科技攜手Illumio 提供零信任微分隔安全服務 (2023.08.30)
面對APT進階持續威脅、BYOD及遠端存取需求的成長,傳統的網路安全防護已明顯不足。根據Gartner報告指出,至2026年將有60%的企業朝著零信任架構邁進,然而僅達5%的比例,智慧資安科技(uniXecure)從網路安全著力擴大資安生態圈
加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證,提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中,為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展
SAS搭載Snowpark容器化服務 協助降低決策成本和複雜性 (2023.07.17)
SAS公司宣佈,SAS Viya已部署搭載Snowpark容器服務(Snowpark Container Services)(限定預覽版)數據雲,讓用戶在Snowflake上使用SAS的AI和決策能力更加安全。藉助Snowpark容器化服務
FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈,將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地,新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料
歐姆佳科技:完整準確的量測系統已是毫米波產品重要門檻 (2023.05.10)
近年來的無線通訊技術有著跨世代的應用,其中最被重視的便是毫米波頻段將成為通訊與雷達系統的選項;具體應用包括第五代行動通訊、低軌道衛星通訊系統、汽車自動駕駛、點對點的微波鏈結、影像辨識等,甚至已經開始討論將110GHz視為第六代行動通訊的選擇
微軟成立5G前瞻戰隊 建構完整5G生態系 (2023.05.08)
台灣近年來全面推動 5G 商轉,結合 AI 浪潮與 IoT 物聯網技術,賦予各產業創造多元的應用場域,創造強大的產業轉型動能。台灣微軟與經濟部技術處在 2020 年成立「物聯網卓越中心」,運用雲端 AI、5G、大數據、機器學習等技術與服務,積極協助台灣製造業加速進行數位轉型並已有具體成果
實現自動化駕駛 車用雷達測試大解密 (2023.04.24)
車用雷達可以提高行車安全性,減少事故發生率。 車用雷達通常使用毫米波頻段,其中最常見的是77GHz和24GHz等頻率。 目前車用雷達的測試面臨許多挑戰,需要一一克服以確保性能和可靠性
三菱電機開發工業層析成像技術 以毫米級精度可視化隱藏物體 (2023.03.29)
三菱電機(MITSUBISHI ELECTRIC)今(29)日宣布,它已開發出據信是第一種工業斷層成像技術,該技術使用 300GHz 太赫茲波在任意位置進行單次單向測量任何深度,適用於毫米級分辨率的生物有機體和移動物體的低衝擊掃描
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
稜研與NI聯合發表毫米波通訊原型設計解決方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場 為了幫助無線通訊工程師快速創新,解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技(TMYTEK)與NI今(21)日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案


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