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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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友達董事長彭雙浪獲頒「SID David Sarnoff產業傑出貢獻獎」 (2020.07.01)
友達光電今日宣布，董事長暨執行長彭雙浪獲頒SID國際資訊顯示學會（Society for Information Display，SID）「David Sarnoff產業傑出貢獻獎」殊榮，肯定他長期推動先進顯示技術發展，對於產業領域的卓著貢獻 |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展 |
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ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電（TSMC）與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用，ANSYS更於台積電開放創新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）榮獲三大獎項，代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定 |
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ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析 |
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Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證，Mentor 亦宣佈，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台積電的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圓堆疊技術，這些 Mentor工具以及台積電的新製程將能協助雙方共同客戶更快地為高成長市場實現矽晶創新 |
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[CES] Computex不缺席 前進CES搶先曝光 (2016.01.07)
全球指標消費電子展之一的美國拉斯維加斯消費電子展(CES)於1月6日至9日盛大登場，吸引約3,600家廠商參展，其中台灣參展商約186家。根據經濟學人預測，2016年美國經濟將成長2.5%，較2015年持穩，且優於多數已開發國家，預期將帶動CES現場買氣 |
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可儲能、變形/變色的前衛衣學 (2013.05.15)
加拿大的科學家目前正著手開發一種能隨著人體動作及狀態，改變顏色與形狀的智慧型衣物，這種高科技織物製成的服飾，將電子織物編織進衣料中，製成的衣物將可儲存身體的熱能，甚至能提供手機充電 |
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美科學家展示自旋電子新進展 (2013.05.13)
物聯網(IoT)催生出了一個物物相連，所有設備都搭載資料處理和連線能力的龐大網路，但如何讓電子設備以最少的能源提供強大運算效能？一項科學研究可望為未來的電子技術發展奠定基礎，美國德拉瓦大學(University of Delaware)的科學家們證實了過去僅存在於科學理論中，迄今從未確切證實的由電子產生的磁場 |
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[WOW]用植物的光合作用發電！ (2013.05.10)
幾百萬年的進化，讓植物成為這個地球上對“太陽能”利用率最大的生物，很多研究都朝人工模擬光合作用這個方向進行開發，例如：人造樹葉。目前喬治亞大學有個和人造樹葉不一樣的研究 |
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模擬昆蟲複眼的無失真超廣角相機 (2013.05.06)
包括科羅拉多大學博爾德分校(University of Colorado Boulder)在內的一組研究人員日前宣佈，已成功透過模仿蜻蜓、螳螂、蒼繩和其他昆蟲的碗狀眼睛，開發出一款實驗性的數位相機，可拍攝完全不失真的超廣角影像 |
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[WOW]個人隨身智慧溫度計 (2013.05.06)
溫度計對於一般家庭來說可說是家中必備的醫療保健用品，舉凡家族成員身體若有感冒症狀，即可隨時透過溫度計來即時掌控身體溫度變化，以便確認體溫是否超出標準值 |
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電子/生物整合突破 3D列印電子耳 (2013.05.03)
普林斯頓大學(Princeton University)的科學家們運用現有的列印工具，開發出了可聽見遠超出人類可聽範圍之無線電頻率的電子耳。研究人員希望找出一種能更有效將電子與組織整合的方法，因此，科學家們運用3D列印細胞和奈米粒子，並透過細胞培養結合小型線圈天線和軟骨，創造出了「仿生耳」(bionic ear) |
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用想的來控制電腦吧！ (2013.04.30)
人類從使用傳統個人電腦逐漸演變為智慧行動裝置，再晉升使用即將成為主流的穿戴式裝置（EX：Google Glass），顯示已經改變人類原有與電腦溝通的繁複方式，進而以更簡單的方式來控制電腦 |
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3D列印玩具時代來臨！ (2013.04.29)
說到「芭比娃娃」，大家都很熟悉，更是許多女孩伴隨長大的快樂記憶。芭比半世紀以來的成功，早已證實了人形玩偶擁有龐大的市場，而且不用擔心會退流行。試想，如果孩子們能夠自己設定玩偶的樣子 |
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來電就自動彎曲的手機 (2013.04.29)
隨著行動裝置設備輕薄化，促使各大手機零組件廠商將零組件設計的越來越精密且小巧，而在一另方面，可撓式面板能夠讓使用者將螢幕摺疊收納，不因大螢幕而發生不容易放置口袋的問題，亦是未來的設計趨勢重點 |
