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R&S與Nothing Technology聯合研發 驗證新5G手機 (2022.12.20)
Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣佈聯合研發，用R&S CMX500單機信令測試儀驗證Nothing Technology公司的新手機Phone（1）的5G多頻段聚合和應用層性能。這次合作使Nothing Technology成功推出首款新設備，同時滿足了當前和未來複雜的5G頻段聚合和應用層性能的所有合規要求 |
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高通推出物聯網超低耗能LTE數據機，支援整合地面定位 (2022.12.16)
高通技術公司宣布推出最新物聯網（IoT）數據機：高通QCX216 LET物聯網數據機，此解決方案能提供計算能力、連接能力及定位技術，藉以驅動新一代物聯網解決方案。
全新高通QCX216 LTE物聯網數據機支持使用者追蹤資產，並為需要處理資料的物聯網裝置提供額外的運算能力 |
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英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14)
英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代，AI 驅動大未來」為題，展示與AI整合之5G連接解決方案，並於各種智慧場景之應用，例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通，以演繹次世代之產業創新 |
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HEAD acoustics憑藉R&S CMX500加速5G語音服務測試 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G測試解決方案，用於驗證5G移動設備的語音和音訊服務。升級後的R&S CMX500 5G信令測試器大大減少了占地面積，更易操作，結合調試和分析功能，支援終端使用者的語音服務測試 |
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u-blox推出LARA-R6及LENA-R8模組實現全球無縫漫遊 (2022.01.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣布該公司的蜂巢LTE Cat 1 產品系列再添兩名新成員。
u-blox LARA-R6是市場上可覆蓋全球行動網路的最小 LTE Cat 1模組；u-blox LENA-R8則包含基於u-blox M10平台的全球導航衛星系統（GNSS）接收器 |
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u-blox新二款LTE Cat 1模組平台大幅簡化物流和供應鏈管理 (2022.01.19)
定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1產品系列再添兩名新成員。其中，u-blox LARA-R6 是市場上可覆蓋全球行動網路的最小LTE Cat 1 模組。u-blox LENA-R8則包含基於u-blox M10平台的全球導航衛星系統(GNSS) 接收器 |
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是德科技IMS eCall驗證率先取得GCF認證 (2021.12.29)
是德科技（Keysight）取得全球認證論壇（GCF）的符合性測試案例認證，協助晶片供應商驗證基於IP多媒體子系統（IMS）上的汽車自動緊急呼叫（eCall）功能，並能透過4G LTE網路發揮更大的功用 |
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愛立信終端互連測試中心推出多項測試項目 加速5G生態系發展 (2020.12.11)
5G時代帶動產業多項創新應用發展，市場對於更精密的5G測試需求隨之浮現。愛立信於2020 IEEE GLOBECOM展會亮相多項創新5G技術解決方案，以「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」三大主題展區揭示5G無限潛能 |
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迎向5G高性能 儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡 (2020.07.15)
Telit先進5G / LTE M.2卡FN980m同時支援6GHz以下和mmWave頻段， 用於5G、LTE、WCDMA和GNSS應用，因此適用於工業用途以確保無線高速連接不受干擾，應用範圍包括路由器、閘道器、室內外CPE、視訊廣播和監視 |
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5G物聯時代將至 爆發LPWAN應用潛力 (2020.04.16)
5G通訊時代的來臨，包括物聯網及行動裝置的連結都將加速成長。傳統物聯網通訊難以滿足多項需求，使得低LPWAN技術因應而生。 |
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中華電信選用愛立信5G平台 部署大規模5G網路 (2020.03.18)
中華電信今（18）日宣布選擇使用愛立信5G平台解決方案，協助建置中華電信5G網路。台灣電信龍頭中華電信將在中頻及高頻段部署5G NSA（非獨立組網）網路。中華電信將採用愛立信無線網路接取設備，愛立信並提供5G核心網路設備，包括5G EPC（Evolved Packet Core） |
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未來汽車緊急傳呼系統 (2019.07.19)
自2018年3月起，歐盟所有新認證車型都必須配備該系統。雖然eCall只在數量相對較少的車輛中進行了安裝，但它在技術層面已經過時。eCall的繼任者正在等待時機。 |
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聯發科發佈Helio P65手機晶片 升級遊戲與拍照體驗 (2019.06.25)
聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中 |
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聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能 |
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聯發科技推出Helio P22智慧手機平台 具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期 |
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高通Snapdragon 845為三星Galaxy S9系列提供連接與沉浸式體驗 (2018.02.26)
高通技術公司宣佈其頂級行動平台現正支援三星最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy S9的部分地區版本。三星GalaxyS9和S9+搭載了高通Snapdragon 845行動平台，具備電影等級的Ultra HD Premium影片拍攝與疾如電Gigabit等級LTE連接能力 |
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高通Snapdragon 845行動平台 針對AI與沉浸式體驗 (2017.12.07)
高通推出全新高通Snapdragon 845行動平台，是為各種沉浸式多媒體體驗精心設計的平台，包括延展實境（XR）、裝置內建人工智慧（AI）、超高速連網等，另外還推出全新安全處理單位（Secure Processing Unit），讓頂級旗艦款行動裝置擁有如同金庫般的安全等級 |
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曦力 P23智慧手機SoC晶片 (2017.08.30)
聯發科技曦力 P23 採用八核 ARM Cortex-A53 處理器，效能高達 2.3GHz，搭載聯發科技最新 CorePilot 技術，可以針對智慧型手機進行節能排程、溫控管理及使用者體驗監控等控制。GPU 也升級至全新 Mali-G71 MP2，速度可達 770MHz |
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LitePoint推出多設備蜂巢式訊號測試解決方案 (2017.08.15)
LitePoint推出用於LTE蜂窩行動產品的多裝置使用者體驗的創新型設計與生產測試解決方案，專為行動語音、網頁瀏覽、串流視訊及其他服務的真實測試而設計。
無線測試解決方案供應商LitePoint今日推出LitePoint IQcell多設備蜂巢式訊號測試解決方案，該解決方案可對LTE行動通訊設備進行使用者體驗測試 |
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u-blox發表可支援全球IoT與M2M應用的LTE Cat M1/NB1多模模組 (2017.07.11)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈，推出具備全球覆蓋率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模組 ─ SARA R410M 02B。它屬於精巧的模組，尺寸僅16 x 26 mm，可在單一的硬體封裝中提供LTE Cat M1和Cat NB1連接性，以及基於軟體的可配置性，可支援全球所有的佈署頻帶 |
