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欣銓新加坡晶圓測試新廠 明年中可順利量產 (2006.11.30)
晶圓測試廠欣銓科技表示,新加坡廠目前已完成了潔淨室的興建工程,最快明年初就可以移入設備,明年中旬應可順利導入量產。 至於對本季及明年景氣看法,欣銓則表示
聯電將與新加坡IME合作90奈米以下製程 (2006.10.03)
聯電宣佈,將與新加坡微電子研究所IME合作,研發高頻雜訊射頻模型解決方案,這項合作案將發展出新設計法則,並應用在90奈米以下的先進製程技術。 這項新的共同研發計劃包含二個研究領域,一是奈米製程技術的高頻雜訊產品特性分析與射頻應用產品模型,二是以IME射頻電路與測試為基礎的電路模型驗證與驗證流程研發
英飛凌結束與聯電65奈米製程合作 (2005.11.21)
英飛凌宣佈進行組織分割,除了於2006年7月1日將記憶體事業切割獨立並上市外,在邏輯元件事業上也有大動作,其中最讓市場訝異之處,就是英飛凌的65奈米邏輯製程研發,放棄與過去在90奈米合作對象聯電,轉向與特許、IBM、三星等共同研發,並會繼續合作至45奈米世代
聯電90奈米晶圓出貨量領先群雄 (2005.08.23)
聯電宣布,使用90奈米製程技術生產的客戶晶圓已達10萬片,第四季月出貨量更可望達2萬片。據了解,聯電補助90奈米光罩開發費用的策略祭出後,台灣晶圓廠中90奈米的產能幾達滿載,已積極釋放訂單到新加坡12吋廠UMCi
聯電90奈米營收超越台積電 (2005.07.28)
製程技術一向落後在台積電之後的聯電,在90奈米製程終於領先台積電。第二季90奈米對聯電的營收貢獻達17億5000萬元,台積電方面則僅有11億餘元。至於第三季,法人認為聯電仍有機會持續勝出
聯電預估第二季營運狀況不佳 (2005.04.29)
晶圓大廠聯電於4月27日召開第一季(Q1)法說會,初估該公司第二季毛利率恐將接近0,且本業虧損可能達33億~36億元。但聯電執行長胡國強表示,目前客戶端存貨去化情形良好
聯電2004年Q4營收表現不如市場預期 (2005.02.04)
晶圓代工大廠聯電發表最新財報數據,該公司2004年第四季稅後淨利僅13.3億台幣,較市場預估的72.1億差距頗大,也較上一季的109.1億衰退87.8%。聯電表示,由於因認列新加坡UMCi達15.44億的投資損失,加上景氣降溫、產品價格壓力升高,才使得獲利低於預期
中芯與TI簽訂90奈米代工新約 (2004.11.07)
據業界消息,中國晶圓代工廠中芯國際傳出接獲德州儀器(TI)90奈米製程代工新訂單,而由於中芯與TI目前的0.13微米晶片代工協議以後段銅製程為主,業界認為雙方新簽訂的90奈米代工協議,也可能維持「半套」銅製程為主的模式
聯電計畫第四季提出登陸投資8吋晶圓廠申請 (2004.09.15)
據市場消息,晶圓大廠聯電計畫將在第四季提出赴中國投資晶圓廠的申請,並將台灣的8吋廠舊產能西移,而登陸的晶圓廠最可能的落腳地點將會是蘇州。而針對有業界消息傳出,聯電也可能將竹科8吋廠設備移往中國“友好”晶圓廠和艦,聯電已經否認此事,而許多與和艦往來密切的廠商也對此消息表示質疑
聯電南科12吋廠將接受聯日高階產能轉單 (2004.08.29)
據市場消息,聯電南科12吋晶圓廠12A近期接獲聯電日本轉投資公司UMCJ(聯日)轉單,來自一家日本業者採用0.15微米製程設計的晶片,而未來聯日也將持續將日本客戶高階訂單轉給聯電,有效提升聯電12吋晶圓產能利用率
12吋廠浥注 聯電Q3晶圓產出成長15% (2004.07.29)
聯電日前在法人說明會中表示,由於旗下12吋晶圓廠產能擴充,聯電第三季整體晶片產出量將較第二季高出15%~16%,而該公司本年度資本支出及產能增加重點都將聚焦在12吋生產線
晶圓廠海外另尋測試代工夥伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
經濟日報消息指出,聯電新加坡12吋晶圓廠UCMi釋出晶圓測試代工訂單予新加坡封測廠聯合科技(UTAC),將台灣晶圓代工廠與封測廠合作模式延續到海外,未來雙方在大陸上海、蘇州等地都可望建立更緊密合作關係
半導體業者積極擴產 設備市場商機旺 (2004.05.24)
根據國際半導體設備與材料協會(SEMI)所公佈的最新統計數據,4月全球半導體設備訂單出貨比(B/B值)為1.14,比3月的1.09回升,也是四個月以來首度止跌上升,顯示第二季是半導廠密集裝機期,預期景氣復甦訊號更為明顯
聯電向新加坡經發局購回9000萬UMCi持股 (2004.04.05)
根據中央社報導,晶圓大廠聯電(UMC)以2億零140萬新加坡幣(1億1000多萬美元)的代價,買下新加坡經濟發展局在對其子公司UMCi所持有的9000萬股。使得聯電在UMCi所持有的股權比率增加至84.96%
兩岸IC製造業發展動向與競合 (2004.03.05)
大陸政府當局近年來將半導體產業視為重點政策,積極投入該項產業,接連引發一股大陸投資熱潮。不論是當地廠商或是國外投資業者無不卯足全力在大陸作紮根駐廠的動作
聯電新加坡12吋廠UMCi已開始量產 (2004.03.03)
據工商時報消息,晶圓大廠聯電今年大舉擴充12吋廠產能,且所佔營收貢獻將提升,該公司轉投資的新加坡12吋晶圓廠UMCi目前已開始量產,並已開始為3家客戶提供先進IC製程,產品線涵蓋FPGA與無線通訊晶片
12吋廠計畫大幅啟動 半導體設備商摩拳擦掌 (2003.11.10)
據經濟日報報導,亞洲12吋晶圓廠投資計畫在半導體景氣復甦趨勢下大幅啟動,台灣、日本與大陸成為2004年資本支出最熱絡的地區,包括台灣五大晶圓廠、日本NEC、中國大陸中芯等,均將於明年擴大或新增12吋廠投資,估計總金額超過100億美元,成為半導體設備廠商爭相掌握的龐大商機
jp143-4 (2003.11.03)
聯電副董事長張崇德於該公司法說會上表示,2004年聯電母體初估資本支出仍將維持5億美元的水準;此外若加上位於日本的8吋廠UMCJ支出150億日圓,以及與Infenion合資位於新加坡的UMCi支出2億美元,與新加坡UMCi的部分,金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元
半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15~17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展,主題是半導體製造設備與材料,在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後,半導體產業確定邁上復甦道路,另外在技術製程的進展方面
UMCJ轉投資UMCi 以取得先進製程技術 (2003.09.20)
據路透社報導,聯電宣布該公司所轉投資之日本晶圓代工廠UMCJ,將投資4500萬美元於聯電旗下新加坡12吋晶圓廠UMCi,以取得0.13微米製程技術與12吋晶圓產能。 聯電表示,UMCJ轉投資UMCi的策略將確保該廠可使用UMCi每月產能達2000片,並取得以0


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