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TI：ULC技術可為汽車和工業應用建立可靠實惠小型清潔系統 (2023.01.18)
德州儀器（TI）推出首次採用超音波鏡頭清潔（ULC）技術的專用半導體，攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水。
去除攝影機鏡頭上的污染物傳統上需要手動清潔，這可能會導致系統停機，或者使得各種機械零件有故障的可能性 |
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UL在台設立亞太區門鎖五金測試實驗室 (2016.11.03)
為提供亞太區建築五金產業更為便捷的本地化服務，UL在台灣成立的「門鎖五金測試實驗室」正式開幕。此一先進的安全技術與服務實驗室，能針對門鎖、窗戶及建築五金配件最關鍵的機械性能、安防、生命安全等各層面 |
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[專欄]分餅、分餅、分餅！從DTR到Android One (2015.08.19)
DTR（Desktop Replacement）約是在2005年提出的概念，即消費者一起頭就買筆電，而不是買桌機（大陸叫台式機），用筆電取代桌機，是一個市場分餅的概念，而非造餅。
事實上DTR還沒提出前 |
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[專欄]Android的低價化、多樣化挑戰 (2015.02.06)
數年前筆者在研究手機設計時，當時開始吹起低價手機、超低價手機風潮，即LC、ULC（Ultra Low-Cost），當時可以低到料件成本（BOM Cost）36美元，不綁約空機的製造商建議售價（MSRP）為50美元 |
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符合UL 8752國家標準將優化產品輸美競爭力 (2012.06.22)
2012年台北國際光電週即將登場，在今年第八屆的「台灣LED照明展」中，大會將針對OLED舉辦專業研討會，從原理、材料進展到照明用白光，與國內廠商做深度交流。國際知名產品安全標準發展及測試認證領導機構 UL |
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OLED符合UL 8752標準將優化產品輸美競爭力 (2012.06.20)
國際大廠陸續於今年推出較LED更輕薄、應用方式更多的次世代照明技術燈具，其中有機LED(OLED)話題更在全球光電產業中火熱延燒，下半年預計便會有量產化的OLED照明或家電商品上市 |
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Microsemi成功收購Zarlink半導體 (2011.10.17)
美高森美（Microsemi Corporation）近日宣佈，成功收購Zarlink半導體（Zarlink Semiconductor Inc.），加拿大英屬哥倫比亞省無限公司（B.C. ULC 0916753號,美高森美間接全資附屬子公司）已經接受其所有收購價格，將於（14）日獲得123,438,737股Zarlink股份，約佔Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000加元的Zarlink可轉換債券，約占其流通債券的87% |
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英飛凌與諾基亞攜手於EDGE領域展開合作 (2009.04.28)
英飛凌科技27日宣佈與諾基亞（Nokia）的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。英飛凌將提供XMM 2130 EDGE平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置 |
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英飛凌推出新一代低成本高度整合手機晶片 (2009.01.22)
英飛凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手機晶片，X-GOLD 110是為高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手機單晶片解決方案，相較於現有的解決方案，可幫助手機製造商降低20%以上的系統成本（BOM），再創手機產業的新標準 |
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英飛凌手機晶片暨行動通訊技術研討會 (2008.07.21)
隨著3G /後3G行動通訊傳輸速度不斷提高，手機市場堂堂邁入新的里程碑。無論是功能型手機 (Feature Phone) 或是超低價 (ULC) 手機發展皆已跳脫以往的框架，前者不斷朝向高速封包接取 (HSPA) 與多媒體功能整合精進；後者則設法在低成本下，增加音樂與網際網路等多樣功能，讓手機兩極化發展趨勢更形明顯 |
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多模單晶片的系統應用設計環節 (2008.06.05)
多模單晶片的設計已成為主要的趨勢，然而為何會出現多模風？通常會形成何種多模？多模晶片的設計製造與過往有何不同？多模晶片應用時有何不同？本文將對此進行更多討論 |
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克服超低價手機的設計挑戰 (2008.03.25)
ULC手機市場獨特，只有採用特殊的市場策略才能成功，必須兼顧ULC消費者習慣以及電信營運商ARPU獲利模式。因此ULC手機晶片組必須順應市場脈動，IOT測試提高電信服務互通性、確保城鄉頻譜分配下的射頻靈敏度、控制理想的溫度與電壓環境、降低功耗等功能都需具備 |
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坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC (2008.02.29)
隨著全球手機銷售量正式邁入12億大關，晶片大廠在整合無線通訊聯網和多媒體技術的市場策略上，需要更為清晰明確的發展佈局。恩智浦半導體（NXP）接櫫了2008年手機和行動通訊領域發展策略，以「坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC」為目標，持續發展無須多媒體輔助運算器之主流多媒體手機的單晶片解決方案 |
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NXP在台公布MWC 2008新款行動寬頻產品方案 (2008.02.22)
恩智浦半導體（NXP）今日（22日）在台舉辦世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）展後媒體說明會，會中NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文介紹展示多款MWC中所發表的創新產品 |
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NXP單晶片解決方案掀起超低價手機新浪潮 (2007.09.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出針對超低價（Ultra Low Cost ;ULC）手機市場的GSM/GPRS最佳化多媒體解決方案Nexperia PNX4903。PNX4903在單片積體電路上可進行系統等級的完全操作，為展現全新的ULC+概念，恩智浦不斷提升技術水準，使手機OEM與ODM廠商能利用這個可靠、低成本與低電耗的解決方案，提供入門手機用戶豐富的多媒體內容 |
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清晰掌握服務帶動手機晶片設計的應用潮流 (2007.05.15)
隨著三合一（Triple Play）多媒體服務的普及成熟，行動通訊規格標準應用在手持裝置的競爭態勢，已進入白熱化階段。目前基頻射頻（BB／RF）手持裝置晶片設計所面臨的挑戰，包括如何有效結合多重服務、應用與技術；降低功耗；提升處理器運算效能；以及整合零組件、縮小尺寸、減少用料等課題 |
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低價手機非低階 TI推出多媒體低價手機平台 (2007.04.27)
TI針對新興國家的手機低價市場，推出低價手機平台，可協助廠商在更短時間內發展出成本更低的多媒體手機。eCosto單晶片平台採用TI獨創的數位射頻處理（DRP）技術，此技術亦用於量產中的LoCosto ULC單晶片平台，相較於現有產品，LoCosto ULC單晶片平台最多可節省兩成五的電子零件用料 |
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TI分食聯發科中低階手機市場 (2007.02.14)
德州儀器（TI）發表第三代超低價手機解決方案「Lo-Costo ULC」，將多媒體功能整合為一顆系統單晶片，上半年即可送樣，直搗聯發科在中國大陸低價手機晶片市場的地盤。
研究機構ABI Research指出，2011年之前，全球的超低價入門手機市場規模將達3.3億支，市場潛力依然驚人 |
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TI推出LoCosto ULC單晶片平台 (2007.02.13)
德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求，在3GSM全球大會 (3GSM World Congress) 記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案，提供更豐富的功能和更強大的效能，包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能 (例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能) |
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海爾中國超低價手機市場採飛利浦Nexperia (2006.05.30)
飛利浦電子宣佈海爾集團已採用內建飛利浦Nexperia行動系統解決方案5128的超低價參考手機（ULC:Ultra Low-Cost），製造一款低價手機於中國量產銷售；海爾採用飛利浦的超低價參考手機，此舉不僅鞏固其市場定位，並滿足中國市場對於手機價格合理、簡單易用的需求；這些手機特別針對消費者的需求而設計，以低價提供合適的實用功能 |
