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恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車(software-defined vehicle;SDV)對AI音訊功能不斷增長的需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)新推出音訊數位訊號處理(Digital Signal Processing;DSP)解決方案SAF9xxx系列,為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧(AI)音訊功能,顯著提升汽車音訊處理技術能力
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
Arduino獲5,400萬美元投資並揭櫫新目標 (2023.09.28)
對廣大創客而言,Arduino公司獲得投資挹注是一大振奮鼓舞,就在近期的9月6日,安謀(Arm)公司決議挹注Arduino的B輪投資2,200萬美元,加上之前的投資此輪已累積達5,400萬美元資本
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布,推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台,內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品
Cadence推出Tensilica浮點運算DSP系列 為運算密集應用提供可擴充效能 (2021.06.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮點運算)系列,為浮點運算設計提供特別設計的可擴充且可規劃解決方案。全新的DSP IP針對功耗、效能與面積 (PPA) 進行優化
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3
Cadence獲2020年四項台積電開放創新平台合作夥伴大獎 (2020.11.04)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其因矽智財與電子設計自動化解決方案,榮獲台積電頒發四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、三維積體電路(3DIC)設計生產解決方案、以及雲端時序簽核設計解決方案與數位訊號處理器(DSP)矽智財而獲認可表彰
耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP),整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
NXP:功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習 (2020.08.06)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)發表eIQ機器學習(ML)軟體對Glow神經網路(Neural Network;NN)編譯器的支援功能,針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,實現佔用較低記憶體並更高效能的神經網路編譯器應用
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器,進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列處理器,能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論(advanced machine learning inference)
海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器
恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構,有多種針腳相容(pin-compatible)版本可供選擇,同時最大程度地實現軟體的重複使用,因此能提供出色且極具成本效益的選擇
Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12)
益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP),這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度,提供無縫的短距行動連接
Silicon Labs新型音訊軟體適用於汽車收音機市場 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對汽車收音機開發人員推出更具彈性的新型音訊軟體產品,其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音機IC的先進音訊後處理(post-processing)演算法和音訊系統裝置
CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行,今年的與會人數逼近800大關,再次打破了歷年的記錄。
[專欄]M型化Wi-Fi發展的另一端 (2016.03.08)
打從1999年推行Wi-Fi技術以來,Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率,從11Mbps、54Mbps,到理論值600Mbps(11n)、6.9Gbps(11ac)等,而在制訂中也有更高速的11ax標準等。 但自從2013年、2014年物聯網(IoT)概念興起後
IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在該市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等,使得這兩年來的市場有著不少的變化


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