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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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DigiKey品牌翻新 獲四項MarCom大獎 (2023.11.08)
全球技術元件與自動化產品經銷商DigiKey宣布於2023年行銷與公關專業人才的國際創意競賽中榮獲四項MarCom大獎，囊括兩項最高榮譽的白金獎、一項金牌獎與一項榮譽獎。
MarCom大獎是全球歷史最悠久、規模最大且最受推崇的創意競賽之一 |
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英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合 推出全新電流額定值模組 (2023.09.18)
英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ，擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候，不僅提供最大的靈活性，還提供更高的功率密度和更優秀的電氣性能 |
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Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31)
安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心（NCSC）根據嚴格的設備等級韌性要求，對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查，PolarFire FPGA成功通過審查，向系統架構師和設計人員證明其安全性，可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性 |
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慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear（美商邁凌）發出書面通知，終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。
慧榮科技認為，由於美商邁凌之蓄意重大違約（同合併協議中之定義），致使本合併未能於2023年8月7日（下稱「最終交易截止日」）前完成 |
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科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈，隨著 2022 年環境、社會和公司治理（ESG）報告的發佈，公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。
科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說：「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任 |
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DigiKey更新標誌和品牌系統 現代感傳遞新風貌 (2023.05.19)
DigiKey公司今（19）日公布更新的品牌系統，包括標誌、配色和字體、標語、簡稱及品牌調性。嶄新的面貌在拉斯維加斯的 EDS 領袖高峰會上亮相，並將於 2023 年全面採用。
DigiKey 總裁 Dave Doherty 表示：「這五十年來，DigiKey 專注於為每一位工程師、設計人員和建造者加速進步 |
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科林研發：人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
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IAR Embedded Trust打造強固端對端嵌入式安全解決方案 (2023.03.13)
IAR今日推出IAR Embedded Trust，成為嵌入式產業最強固的端對端安全工作流程。IAR透過此最新方案實現了「Security Made Simple」簡化安全之承諾，進而協助客戶迅速且簡易地進行管理、優先排程及排除各種潛在的安全問題 |
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Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow？與傳統的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麼讓Wi-Fi H |
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台達參與美國能源部專案計畫 發表400kW極速電動車充電設備 (2022.10.14)
台達今（14）日於美國底特律發表搭載第三代半導體SiC MOSFET為基礎之固態變壓器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW極高速電動車充電設備，提供領先業界高達500安培的充電電流，此為與美國能源局合作研發計畫的具體成果 |
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SEMI全球董事會選舉結果出爐 台灣企業會員數穩健成長 (2022.07.14)
SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果：科林研發（Lam Research）總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓（GlobalWafers）董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創（Tokyo Electron）代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員 |
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NVIDIA推出量子與經典混合運算平台 協助擴大量子研發規模 (2022.07.13)
NVIDIA（輝達）今日宣布推出統一運算平台，以加速在人工智慧（AI）、高效能運算、健康、金融及其他領域的量子研發取得突破性進展。
NVIDIA量子最佳化元件架構（Quantum Optimized Device Architecture；QODA）旨在打造精簡的量子與經典程式編寫模型，使人們能更輕鬆使用量子運算 |
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伍爾特電子擴展熱管理產品線用於熱量傳導和散熱 (2022.07.08)
根據零組件的能量損耗以及佈局和組裝情況，有多種散熱方式可供選擇。伍爾特電子逐步成為導熱介面材料（TIM）的一站式服務商。為元件和散熱器的連接提供更多的導熱方案，同時也包括通過大表面散熱的材料 |
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高通技術開放XR開發者平台 加速AR頭戴式裝置市場 (2022.06.05)
高通技術宣布開放Snapdragon Spaces XR開發者平台，讓全球開發人員下載。除開放下載Snapdragon Spaces外，開發人員現在還可以購買硬體開發套件，在商用硬體產品上打造頭戴式AR體驗 |
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斷鏈疑慮浮升 俄烏戰火引爆產業供應瓶頸 (2022.05.24)
俄羅斯入侵烏克蘭，美歐國家傾向祭出各類制裁，包括阻斷許多大宗商品自俄出口，造成供應中斷的危機出現。斷鏈危機引發商品成本上揚的壓力，恐引爆後續一連串漲價效應 |
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戴爾推出針對SAN及DAS量身打造的入門級儲存裝置 協助中小型企業克服商業挑戰 (2022.03.20)
戴爾科技集團發表Dell PowerVault ME5，針對SAN及DAS量身打造與最佳化的三款入門級儲存裝置，協助中小型企業（SMB）克服各種商業挑戰，包括數據增加速度的提升、提升營運簡易度、支援更新與更高價值的工作負載、以及更快達成業務績效 |
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能源轉型刺激全球潔淨能源與關鍵礦物需求成長 (2022.01.20)
淨零排放將帶動能源轉型，而潔淨能源技術正是邁向淨零的關鍵技術。為提高潔淨能源技術創新，2030年投資先進潔淨技術金額，將會較2020年增加2.8倍。 |
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訊號鏈雜訊分析分步指南 (2022.01.13)
本文介紹對於高速寬頻寬訊號鏈進行雜訊性能理論分析的各個步驟。儘管選擇了一個特定訊號鏈，但這些步驟適用於所有類型的訊號鏈 |
