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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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東元掌握全球創新商機 成長獲利可期 (2023.05.24)
看好未來獲利成長可期，東元電機今（24）日舉辦股東常會，除了宣佈分派111年度（2022年）盈餘，每股配發現金股利1.50元，已連續第五年股利分配率成長之外。同時揭櫫今年營運重點 |
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Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16)
Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能 |
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LED車燈滲透率及技術提升 帶動車用照明市場產值 (2022.07.06)
根據TrendForce最新「2022全球車用LED 產品趨勢與區域市場分析」報告指出，儘管2022年車市需求受俄烏戰爭及中國疫情反撲衝擊而有所下滑，但隨著LED頭燈滲透率提升，加上智慧型頭燈、標識燈（Logo Lamp）、智慧型氛圍燈等先進技術的發展，仍支撐2022年車用照明市場需求 |
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2021年車用LED產值預估將達35.1億美元 艾邁斯歐司朗居冠 (2021.12.14)
根據TrendForce 「2020-2021全球車用 LED 產品趨勢與區域市場分析」研究顯示，2021年全球LED頭燈滲透率超過60%，其中新能源車種的滲透率更是高達90%以上。隨著車市出貨提升以及LED照明滲透率推升的雙重成長動能下，預估2021年全球車用LED市場產值將達35.1億美元，年成長率31.8%，顯示出LED頭燈和車用顯示LED產品仍是車用LED市場成長的主要動能 |
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智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據 |
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TrendForce: 2021年車用LED產值將逼近30億美元 (2021.03.25)
根據TrendForce研究顯示，2020年上半年疫情衝擊全球車市，連帶影響車用LED產業。隨著下半年整體銷量逐漸回溫，以及新能源車高速發展的推動，2020年車用LED產值達25.72億美元，年減3.7% |
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ADI宣佈收購Maxim 強化類比半導體市場地位 (2020.07.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)和Maxim Integrated Products, Inc.於昨（13）日宣佈雙方已達成最終協議，ADI以全股交易方式收購Maxim，合併後公司總市值超過680億美元。兩家公司董事會已一致批准本次交易 |
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英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定，英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯，總企業價值為90億歐元。
英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步 |
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UV-C LED殺菌應用需求熱絡 帶動紫外線LED市場穩定成長 (2019.04.29)
根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新發布的「2019 深紫外線 LED 應用市場報告-殺菌、淨化與水處理市場」，受到全球景氣衰退影響，2018 年紫外線 LED 廠商營收雖未如預期的爆發成長，但仍穩定增加 |
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科盛最新版Moldex3D R16問世 匯集塑膠產業致勝能量 (2018.07.25)
身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌，科盛科技（Moldex3D）（24日）舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16，幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外，也邀請到來自Stanley Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師，分享成功的產品設計製造案例和致勝之道 |
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對抗空污 全球一起來 (2018.02.09)
穩定轉型、國際合作為前提，將能在「空氣中」實現我們看得見、也感受得到的期待。 |
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AnyMind Group委任戰略總監及財務總監 (2018.02.01)
旨在透過人工智慧改革各行各業應用的AnyMind Group 宣布任命戰略總監（CSO）和財務總監（CFO）。先前於AdAsia Holdings擔任業務總監(Publisher Engagement) 的丸山仁 (Hitoshi Maruyama) 被委任為AnyMind Group的戰略總監 |
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瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09)
瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC（系統單晶片），其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板（3D儀表板）的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力，並且可以降低總體的系統開發成本 |
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Littelfuse收購IXYS公司以擴展功率半導體市場 (2017.09.08)
Littelfuse（利特）與IXYS公司宣佈達成最終協議。根據該協定，Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權價值約為 7.5 億美元，企業價值為 6.55 億美元 |
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改善交通運輸模式 Intel推自駕車專屬5G技術平台 (2017.01.06)
自動駕駛這個詞喊了許久，似乎都是雷聲大雨點小，目前上路的大部分仍屬須人為干預的半自動駕駛車輛；不過，這樣的情況似乎在2017年的國際消費電子展（CES）後開始會有所轉變了 |
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福特與百度攜手投資Velodyne LiDAR 掀無人駕駛革命 (2016.08.19)
(美國加州訊)遙測空載雷射測距（LiDAR技術）領域Velodyne LiDAR公司宣布，該公司已獲得福特汽車(Ford)（簡稱福特）和中國搜尋引擎提供商百度公司1.5億美元的聯合投資。這筆投資將有助於Velodyne迅速擴大其高性能、高成本效益LiDAR汽車感測器的設計和生產 |
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Xilinx推出Vivado設計套件 2015.1版 加速系統驗證作業 (2015.05.05)
美商賽靈思（Xilinx）推出可加速系統驗證的Vivado設計套件2015.1版，具備多項可加快All Programmable FPGA和SoC開發與部署的主要先進功能。新版本的Vivado設計套件包含Vivado 實驗室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado模擬器和第三方模擬流程、互動式跨時脈（CDC）分析，以及採用賽靈思軟體開發套件（SDK）進行的先進系統效能分析 |
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美高森美和Sckipio展示G.fast反向功率饋送運作 (2015.01.14)
美高森美公司（Microsemi）和Sckipio公司日前在國際CES展會上首次展示了建基於G.fast寬頻連接網路基礎架構的反向功率饋送 (reverse power feeding) 之運作，這也是在實際的G.fast設備上公開展示反向功率饋送 |
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康寧：藍寶石良率差 不具吸引力 (2014.03.05)
過去蘋果一直使用康寧的Gorilla Glass最為保護玻璃，不過在iPhone 6上，蘋果已經變心，改採用藍寶石玻璃。根據外媒報導指出，雖對於外型、規格還有諸多猜測，但是已確定使用藍寶石玻璃 |
