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瑞薩擴展32位元RA MCU系列 結合高性能和豐富周邊效益 (2023.03.16)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布擴展其32位元RA微控制器(MCU)系列,增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列經過優化,可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率
施耐德電機榮獲2022 Gartner全球供應鏈25強排行榜第二名 (2022.06.27)
法商施耐德電機Schneider Electric再度登上Gartner 2022年的全球供應鏈25強企業排行榜,排名高居全球第二。這是施耐德電機連續第七年榜上有名,且是第三次躋身前五強,充分展現施耐德電機針對供應鏈策略所許下的承諾與投資獲得肯定
TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可擴充處理器設計 (2022.05.31)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安)於德國漢堡舉行的ISC 2022展會期間5月30日至6月1日,攤位號碼D400上展示針對HPC和AI市場進行優化設計,支援最新第三代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台
TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台,展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求
施耐德獲評為全球最具永續性企業 未來五年加速實現低碳目標 (2021.02.04)
施耐德電機(Schneider Electric)今日宣布將環境面、社會面及治理面的考量納入企業活動的長期策略,並協助客戶與商業夥伴實現其永續發展目標。加拿大媒體和研究公司Corporate Knights(企業騎士)依據企業的永續發展績效進行排名及金融產品評級,首次將施耐德電機列為「全球百強永續發展企業」年度指標的第1名
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
發格智慧銑車床控制器與光學尺方案 克服高精度加工難題 (2019.03.07)
面對工業4.0與智慧製造的趨勢,全球領先的光學尺與CNC控制器系統製造商發格自動化(Fargo),也帶來其下一系列的控制器解決方案,在台北國際工具機展(TIMTOS)中展示最新的工具機智慧控制應用
意法半導體與雲端相容的Wi-Fi模組簡化並保護IoT和M2M應用 (2017.03.15)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與雲端相容的Wi-Fi模組,將會加速各種物聯網和機對機通訊設備之發展。新模組提供先進的網路安全功能和應用協定,內建微控制器支援單機工作或串口埠轉Wi-Fi模式
企業考量採購儲存設備第一因素:可靠度 (2016.01.27)
Western Digital Corporation(WDC)近期針對資訊長與 IT 決策者進行第二屆年度調查,結果顯示,當企業在評估資料採購儲存設備時,儲存設備可靠度的重要性已超越成本,由於企業組織將完整運用資料推動業務成長、提升獲利能力以及股東價值
Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨 提供等同五千萬以上ASIC邏輯閘 (2015.01.23)
率先出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA適用於新一代ASIC及複雜SOC原型設計與模擬仿真 美商賽靈思(Xilinx)宣布400萬邏輯單元元件出貨,可提供等同於5,000萬以上ASIC邏輯閘,元件容量更比競爭產品高出4倍
瑞薩新款RX113微處理器應用延伸至醫療保健、家用電器及工業設備領域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或濕潤的面板上提供觸控按鍵操作功能 瑞薩電子(Renesas)新款RX113微控制器(MCU)系列產品,將觸控按鍵功能延伸至醫療保健、大樓自動化及家用電器等應用
瑞薩電子RZ/T1即時處理器解決方案可大幅提升工業應用生產力 (2014.12.19)
瑞薩電子(Renesas)推出RZ/T1處理器系列,它是內建工業網路功能的全新工廠自動化解決方案,適用於多種工業應用,例如AC伺服驅動、動作控制器、變頻器控制,以及需要高速、反應效能與優異即時表現的工業設備
賽靈思的多節點製程市場策略 (2014.10.14)
@引言:觀察FPGA產業的市場變化, 儘管擁有相當高的靈活度的技術優勢, 但從單一到多點節點製程,不難想見,FPGA也必須廣泛地滿足市場需求。 @QUOTE: 不論是賽靈思或是Altera,競相投入先進製程的開發, 或許彼此之間互有領先,但能夠證明先進製程FPGA強大效能的終端應用, 似乎只剩大型通訊基地台而已
FPGA走向全方位解決方案時代 (2014.10.14)
@引言: FPGA業者數量的減少,不代表這個產業走向衰退,相反的, 引領先進製程的,正好就是FPGA業者, 但我們看到的, 卻也是無止盡且類似的市場競爭策略不斷上演
面對對手挑戰 Xilinx:請放馬過來!! (2013.12.15)
FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程領域的軍備競賽從未止歇,從先前Altera宣佈14奈米製程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工,緊接著又宣佈內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產,接連丟出市場震撼彈,使得整個半導體產業者都在議論紛紛
FPGA的時代到了! (2012.12.10)
從過去系統的配角,到今日系統的主角。 FPGA挾其高整合、高效能、高靈活的特色,在各領域嶄露頭角。 我們可以說,FPGA的時代真的到了。
3D堆疊 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技術在市場上醞釀已久,卻遲遲停留在只聞樓梯響,不見人下來的階段。然而,3D堆疊架構對於晶片間的異質性整合,其實扮演著十分重要的角色,特別是極力打造SoC晶片的半導體設計商們
Xilinx異質架構3D FPGA元件正式出貨 (2012.06.10)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣佈,全球首款3D異質架構All Programmable產品Virtex-7 H580T FPGA的第一批出貨。Virtex-7 HT系列元件採用賽靈思的堆疊式矽晶互連技術(SSI),提供業界最高頻寬的FPGA元件,其中內含多達16個28 Gbps和72個13.1 Gbps收發器,是唯一能符合主要Nx100G和400G 線卡應用和功能的單晶片解決方案
賽靈思7系列FPGA贏得超過200項設計導入 (2011.10.31)
美商賽靈思 (Xilinx)於日前宣布,該公司最新的7系列FPGA元件自,今年3月推出以來,在短短6個月內則贏得超過200項設計導入。賽靈思表示,Virtex-7與Kintex-7 FPGA至今協助客戶廣泛地開發多元應用,包括從高性能國防雷達系統、新一代200G有線通訊橋接器,以至超高解析度醫療影像設備和尖端的測試與量測設備
Molex授權Samtec作為第二來源供應商 (2011.08.25)
Molex和Samtec近日宣佈,雙方已簽署了一項第二來源供應商的協議。根據該協議的條款, Samtec已獲得授權,可在全球製造、行銷和銷售Molex EdgeLine、EXTreme LPHPower和EXTreme Ten60Power產品系列


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