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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities
探索IC電源管理新領域的物聯網應用 (2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術,並提出設計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度
中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體,如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中,中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業
5G的信號分析新革命 (2021.03.17)
5G創新正加速各個採用5G產業領域的發展,商業測試早已開始。新無線通訊通道需要全面的分析以確保其最佳使用效率,而通道量測則是最主要的方式。
5G專網方興未艾 智慧工廠先蒙其利 (2020.11.11)
毫米波依然是5G發展上不可忽視的一環,近期值得注意的趨勢,就是將毫米波用於建置智慧工廠,採用的就是5G專網的應用場景。
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC (2019.09.17)
Holtek announced the release of its new low current bidirectional wireless FSK/GFSK transceiver IC, the BC3602. The device, which includes an integrated high precision, low power oscillator for WOT (Wake-on-TX) and WOR (Wake-on-RX) functions
物聯網應用產品的電源設計困擾 (2017.12.06)
由於期望穿戴式產品或物聯網設備在重要時刻不會突然出現電力中斷,而帶來致命性問題,讓電源管理設計相對變得非常重要。
Sub-1GHz RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCU (2017.09.05)
BC66F2430,適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無線燈控、無線吊扇、無線門鈴、溫控器等無線接收產品以及智能家居射頻接收和控制應用。 BC66F2430的MCU資源為2K×16 Flash Program RO
MT2625: 高整合、低功耗、支持3GPP R14的NB-IoT晶片平台 (2017.08.21)
MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系統單晶片,廣泛適用於家庭、城市、工業或行動應用。MT2625高度整合NB-IoT調制解調數字信號處理器、射頻天線及前端模擬基帶,同時結合 ARM Cortex-M 微控制器(MCU)、偽靜態隨機存儲器(PSRAM)、閃存與電源管理單元(PMU)
ADI針對工業應用推出寬頻RF混頻器 (2017.05.19)
美商亞德諾(ADI)推出寬頻被動式同相正交RF混頻器系列。HMC819x混頻器支援從2.5至42 GHz的完整頻譜,與當今的其他分離式元件相比,它們提供了顯著優勢,為需要寬頻支援的各種工業應用提供了理想解決方案,包括量測設備等應用
2017年5月(第25期)EtherCAT啟動 未來工廠成型 (2017.05.08)
德國在2012年喊出工業4.0,至今已將近5年,這5年來工業4.0所帶動的智慧製造浪潮,熱度持續攀升,智慧製造成長不斷加速的原因,除了外在因素如消費型態改變、缺工…之外,製造系統中各環節技術與相關廠商的不斷投入也是主因之一,近年來已成工業通訊主流趨勢的EtherCAT就是其一
R&S攜手資策會完成台灣首例NB-IoT基站與終端設備開發測試 (2017.05.03)
隨著物聯網低功耗廣域服務 (Low Power Wide Area, LPWA) 和應用需求的快速成長,3GPP 開發了新的空中介面技術標準—NB-IoT,此技術能夠完全滿足機器型態通訊的需求。為確保網路部署的品質和標準化,資訊工業策進會和R&S在2017年4月共同完成了NB-IoT基站與終端設備開發測試
新款Wireless Gecko SoC協助開發人員因應多重協定IoT設計挑戰 (2017.03.15)
Silicon Labs (芯科科技)宣布擴充其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列,使各層級開發人員均能更輕鬆的將多重協定切換功能加入日益複雜的IoT應用中。新款EFR32xG12 SoC支援更廣泛的家庭自動化、連接照明、穿戴式裝置和工業物聯網的多重協定、多重頻段應用
安立知一次解決高速傳輸測試挑戰 (2017.03.06)
資訊瞬息萬變,我們正處於一個科技革命的世代,目睹一場世紀革新。隨著即將到來的2020年東京奧運,包括5G行動網路、IoT物聯網、8K超高清影像顯示技術等相關基礎建設都正積極佈建中,促使高速傳輸介面邁向新的里程
[Data Sheet] 6GHz High Linearity I/Q Demodulator with Wideband IF Amplifier-[Data Sheet] 6GHz High Linearity I/Q Demodulator with Wideband IF Amplifier (2017.03.01)
[Data Sheet] 6GHz High Linearity I/Q Demodulator with Wideband IF Amplifier
Ultra-Wideband 6GHz Zero-IF I/Q Demodulator Delivers 60dB Sideband Suppression to Improve Receiver P-[News Release] Ultra-Wideband 6GHz Zero-IF I/Q Demodulator Delivers 60dB Sideband Suppression to Imp (2017.03.01)
Ultra-Wideband 6GHz Zero-IF I/Q Demodulator Delivers 60dB Sideband Suppression to Improve Receiver P
SEMI籌組功率電子暨化合物半導體委員會 (2017.02.21)
SEMI(國際半導體產業協會)日前召開首次功率電子暨化合物半導體委員會籌備會議。物聯網、無線通訊、車用電子及感測等應用發展下,對於射頻(Radio Frequency,RF)、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升,將驅動功率電子及化合物半導體成長動能
Maxim發佈新款車載遠端調諧器方案 (2017.01.10)
Maxim推出遠端調諧器方案,幫助設計者大幅簡化車載音響系統設計並減少連接線。方案中的MAX2175 RF至位元流調諧器可支援全球廣播標準且無需對汽車硬體進行改造,簡單修改車載軟體即可進行升級
STM32開放式開發環境:釋放創造力的利器 (2017.01.04)
軟硬體開發環境變化巨大,市場需要更短的研發週期,STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台,堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體...


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