 |
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
|
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
|
輕觸開關中電力高度與電力行程對比 (2024.08.28)
隨著製造商提供的3D檔案越來越普及，在PCB上放置各種電子組件變得相對容易，但在內建機電組件，例如開關時，則變得更加複雜。 |
|
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
|
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
|
為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計 |
|
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
 |
AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長 |
|
Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板（PCB）製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具，可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
在台郡科技的PCB佈局中，許多柔性的印刷電路（FPC）背負重要連接的責任，實現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）的5G通訊 |
|
英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域 提高EV續航里程 (2023.05.15)
英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本 |
|
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
|
宇瞻專利Transformed SSD SV25T系列 助力客戶實踐ESG (2023.02.15)
ESG浪潮推動各企業開始反思，如何從內部做起才能展現永續營運的成效。Apacer宇瞻發表最新專利產品Transformed SSD SV25T系列，正是能為客戶解決前述痛點的產品。
此款M.2 SSD搭配宇瞻獨家的強固型連接器，設計上可透過PCB選擇不同的加值服務，讓企業無須更換系統主機板即可添增新功能，並避免重新驗證的人力時間成本 |
|
Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18)
低地球軌道（LEO，高度低於約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。
在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨（COTS）耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差（LDO）穩壓器 |
|
TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標 |
|
西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程 |
|
分散式VNA架構 有效解決毫米波OTA測試難題 (2022.09.28)
為了滿足通訊產業需求，相關廠商正加速研究毫米波技術的市場應用。
儘管挑戰重重，毫米波仍然有其一定的優勢存在，因此前景仍然看好。
面對高頻測試需求，測試儀器廠商持續推出高頻解決方案，滿足市場需求 |
|
迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求 |
|
[自動化展]台達新品方案齊發 助力綠色智能製造 (2022.08.26)
台達電在2022台北國際自動化工業大展期間，以「智造 永續 新未來」為主題，展出多項首次公開亮相的重點新品，其中包括淨水處理解決方案、開環變轉矩標準變頻器VP3000、高階型多軸交流伺服系統ASDA-W3、彈性包裝疊棧應用、微型線性旋轉致動器LPR等 |
|
大聯大品佳推出基於Infineon產品之汽車電動尾門方案 (2022.08.04)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）PSoC4系列車規級MCU CY8C4147LQE和MOTIX車規級電機驅動TLE9561的汽車電動尾門方案。
得益于人們對汽車舒適度、便捷性以及智能化程度提出的更高要求，電動尾門在當今汽車的配置中越來越普及 |
|
台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室 (2022.04.29)
在中美貿易戰、全球疫情延燒及烏俄戰爭等國際情勢多重影響下，全球發展前瞻科技經濟體中，台灣佔重要戰略地位—科技巨擘致力於發射低軌道衛星之際，Starlink亦來台投石問路，找尋具有毫米波Ku-/Ka-/Q-/V-band相關設計經驗的廠商，多家研發實力堅強的台廠皆入選為國際低軌道衛星大廠供應鍊 |
