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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
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數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
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從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
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超越S&P 500指數的競賽
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焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
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【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
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物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
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研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
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研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮
(2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起,資料中心日益龐大,儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面,智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長
由AMD產品發展觀察未來布局方向
(2019.12.11)
AMD產品強打電競應用,直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架構,並且推出新產品線Ryzen,引起市場熱烈討論。
TrendForce:預估網路數據中心占伺服器應用比重將於2020年逾5成
(2017.05.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,截至2017上半年,在主流伺服器晶片市場,英特爾仍然占據絕大多數的份額,市占率超越9成,即使包含超微、高通等伺服器晶片陣營陸續於去年底在製程上紛紛轉入10奈米至14奈米
[專欄]多核十年,增核需求仍在但意義已不同
(2016.08.23)
微處理器的原生(Native,並非用封裝技術拼裝而成)多核化發展,最受矚目的開端,當是超微(AMD)於2005年4月推出的雙核版
Opteron
,雖然在此之前IBM已推出POWER4,同樣為原生雙核設計,但因為已高階商務運算為主,因而較不受重視
[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰
(2016.08.15)
經過4、5年的發展,ARM架構的伺服器晶片已逐漸開展,但這4、5年內卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創業者Calxeda退出市場,NVIDIA宣布其Tegra K1晶片應用方向轉向,而傳聞中Samsung原有意發展ARM架構伺服器晶片,也因營運低迷而改變策略,進而解散該團隊
AMD攜手關鍵產業夥伴推出AMD
Opteron
A1100 SoC
(2016.01.15)
伺服器、嵌入式網路及儲存應用將邁入創新、多元選擇、可擴充效能的新時代,AMD公司發表AMD
Opteron
A1100系統單晶片(SoC),先前代號為「Seattle」,為資料中心提供更多元的產品和創新技術
[專欄]高密度伺服器的短期挫敗
(2015.04.28)
高密度伺服器(Ultra Dense Server)也稱超規模伺服器(Hyper Scale Server),約自2005年開始,英特爾(Intel)則是在2009年開始正視這塊市場,並稱為微型伺服器(Micro Server)。 嚴格來說
AMD揭曉雙邊運算藍圖
(2014.05.12)
AMD近日宣布短期和中期運算解決方案,同時運用x86和ARM生態體系的優勢,打造AMD雙邊運算(ambidextrous computing)。AMD 64位元ARM架構的授權為此藍圖的基礎,為高成長的市場發展客製化高效能核心
AMD推12與16核心版本AMD
Opteron
6300系列處理器
(2014.01.23)
AMDAMD宣布新款12核與16核AMD
Opteron
6300系列、代號為「Warsaw」的伺服器處理器現已上市。新款AMD
Opteron
6300系列專為企業等級的工作負載設計,搭載「Piledriver」核心,具有跟現存AMD
Opteron
6300系列處理器相同的插槽設計與軟體相容,其電力效率和成本效益皆適配於AMD Open 3
AMD公布伺服器策略與發展藍圖
(2013.06.20)
AMD今日發表代號為「華沙」(Warsaw)最新款處理器,這是AMD次世代的2P/4P方案。它的優化目標是處理企業環境中的高度虛擬化的工作負載量,其中包含資料分析、xSQL資料庫以及傳統資料庫環境中日趨複雜化的運算需求
[Tech Inside]64-bit ARM報到 這次是來真的!
(2012.11.02)
ARM一年前對外宣佈了64位處理器的架構 - ARMv8,但事隔一年後的現在,首款基於ARMv8架構的處理器才真正與我們見面,而該架構之處理器被歸類在Cortex-A50系列,此系列不僅可以使用在未來的智慧型手機與平板電腦,更能夠提供伺服器節能的解決方案
AMD
Opteron
™處理器高性能運算的理想解決方案---AMD 處理器,更多的內核,更多的內存,更少的錢-AMD
Opteron
™處理器高性能運算的理想解決方案---AMD 處理器,更多的內核,更多的內存,更少的錢
(2012.06.27)
AMD
Opteron
™處理器高性能運算的理想解決方案---AMD 處理器,更多的內核,更多的內存,更少的錢
AMD優化雲計算架構 打造雲端新紀元
(2012.03.29)
AMD日前舉辦「雲計算架構優化策略研討會」,多位AMD高階主管連袂出席,並與行政院政務委員張善政、資策會技術長暨副執行長王可言,以及微軟、VMware等多家產業龍頭廠商,共同闡述在快速成長的雲端巨量資料下,雲端平台的建置優化策略
AMD推出專為網路代管服務供應商設計的伺服器平台
(2012.03.27)
AMD日前推出,新款AMD
Opteron
3200系列處理器,為網路雲端計畫(Web/Could initiative)中一項嶄新的解決方案,替尋求企業級可靠性的網路主機代管業者(Web Hosting customers),業者宣稱可以提供一個全新的選擇
推出六核心 AMD
Opteron
™ 處理器---代號為“伊斯坦布爾”-推出六核心 AMD
Opteron
™ 處理器---代號為“伊斯坦布爾”
(2012.03.01)
推出六核心 AMD
Opteron
™ 處理器---代號為“伊斯坦布爾”
AMD半年內將在全球500強超級電腦增長15%
(2011.06.27)
國際超級電腦大會宣布,AMD在一年發表兩次的最新全球500強超級電腦排行榜中表現突出。排行榜中,使用AMD平台的系統總數有明顯的成長。以AMD系統為基礎的68台超級電腦中,有一半以上採用了8核心或者12核心的 AMD
Opteron
™ 6100 系列處理器,這些系統展現出強大的運算效能,推動商業運算並幫助研究人員解決複雜的科學問題
多晶片模組闖平板 威盛首推4核心處理架構
(2011.05.16)
在ARM集團和英特爾大舉進軍媒體平板領域之際,包括中國、新加坡和台灣本土的晶片廠商也不落人後地針對平板裝置推出2~4核心處理器架構。台灣威盛電子(VIA)不讓其他手機晶片大廠專美於前,近日更來勢洶洶地公佈了最新款4核心處理器架構,在媒體平板領域全球多方勢力激烈競爭的夾縫中,為台灣本土晶片殺出一條血路
AMD推出AMD
Opteron
4000伺服器平台系列
(2010.06.25)
AMD於日前在GigaOm雲端運算及網路基礎設施大會宣布,推出新一代AMD
Opteron
4000系列平台。此為首款專為日益增加的雲端技術、雲端計算資料中心及中小企業客戶所設計的解決方案,著重於其客戶所需的高彈性、高穩定度及優越功耗之1P與2P系統
一款AMD AthlonTM 64和AMD
Opteron
處理器的BIOS和其內部核心開發人員指南-BIOS and Kernel Developer's Guide for AMD AthlonTM 64 and AMD
Opteron
TM Processors V3.3
(2010.04.21)
一款AMD AthlonTM 64和AMD
Opteron
處理器的BIOS和其內部核心開發人員指南
AMD
Opteron
6100處理器新品上市記者會
(2010.04.14)
面對當今深不可測的雲端運算需求,資料中心除了追求伺服器的極致處理效能外,更需要能兼顧高彈性與性價比,能為降低企業風險的解決方案。為回應市場強烈需求,AMD推出業界唯一的8核與12核、研發代號為〝Magny-Cours〞的AMD
Opteron
TM 6100處理器及AMD
Opteron
TM 6000系列平台,搭載2
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