帳號:
密碼:
相關物件共 471
(您查閱第 24 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起,資料中心日益龐大,儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面,智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長
恩智浦i.MX 93應用處理器系列提升安全邊緣智慧效能 (2021.11.15)
為了加速實現適用於各類物聯網、汽車和工業邊緣應用,恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NXP)推出i.MX 93系列應用處理器,該系列處理器專為汽車、智慧家庭、智慧建築和智慧工廠應用而設計,運用邊緣機器學習,根據使用者需求實現預測和自動化
工業4.0浪潮來襲 新世代控制器現身 (2017.04.17)
過去的製造系統中,控制器向來是核心元件,近年來工業4.0掀起浪潮,智慧生產成為未來趨勢,智慧生產系統訴求高整合,感測網路成為製造架構中的重要子系統,在此趨勢下,無論是PLC或PC Based的PAC,都已不只單純將控制做為唯一功能,各廠商的都開始著手進化及其下的相關產品
新世代控制器現身 (2017.03.27)
控制器是自動化系統的核心,面對工業4.0浪潮,廠商都開始強化PLC與PAC設計,新世代的控制器已然現身。
CES 2017: Socionext展現全新多功處理分散式伺服器千核效能 (2017.01.06)
先進視覺影像與連網技術廠商Socionext(索思未來)開發一款全新高速、低功耗伺服器,內建最新發表的多核心處理器「SC2A11」及全新高速CPU對CPU平行通訊技術。新款伺服器在運作分散式多功處理時,功耗只有傳統伺服器的三分之一
2016年8月(第17期)整廠自動化智慧升級 (2016.08.02)
經過長年來不斷摸索,近期始有台灣主流媒體及產業宛如大夢初醒,「發現」德國工業4.0這頭巨象身上真正最富有價值的一角,其實並不在於物聯網、機器人等科技,而是可藉此實時無誤地鏈結終端客戶與生產者、供應商之間需求的完整價值鏈,營造創新生產和服務的商業模式(Business model)
Molex發表Temp-Flex多芯電纜 (2016.06.20)
Molex公司推出Temp-Flex多芯電纜,它是一種可定制的多導線混合電纜,利用了Temp-Flex和 Molex的核心能力,將細線、同軸、遮罩雙導線(twinax)、三同軸(triax)、雙絞線、配管和強度構件結合在單一的高柔性電纜解決方案中
Xilinx加入多核心協會OpenAMP工作小組加速異質系統開發上市時程 (2016.01.29)
美商賽靈思(Xilinx)宣布加入多核心協會(Multicore Association;MCA)OpenAMP工作小組。該工作小組創立宗旨為建立標準機構,以提升異質系統開發的生產效率與上市時程。Multicore Association董事長Markus Levy表示:「我們非常歡迎賽靈思致力於建立並帶領新的MCA OpenAMP工作小組,並為開發異質系統貢獻其在FPGA與SoC解決方案方面的豐富經驗
是德科技模擬工具套件獲得Asygn和Kalray採用 (2015.07.07)
是德科技(Keysight)日前宣佈旗下的Keysight EEsof EDA模擬工具套件獲得Asygn和Kalray兩家公司所採用,以協助他們驗證Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express(PCIe)Gen3串列鏈路。Asygn是專注於混合信號設計和驗證的公司,而Kalray則是無晶圓廠半導體廠商,主要產品為多核處理器
Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可 為太空應用提供高性能運算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP,為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。 CEVA公司宣佈,擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可,用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中
車載資通訊演進吹起「消費性」風潮 (2015.04.16)
如果長期關注車用處理器晶片的發展,可以注意到的是,ARM的勢力有了相當大的進展,這加速了晶片業者在產品開發上的速度,對於過往變化不大的汽車大廠而言,這種快速變化的風潮,正是「消費性」電子產業的特色
Lantiq與IOLITE以開放式智慧家庭平台實現連網家庭目標 (2015.04.13)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq(領特公司)以及從DAI-Labor(柏林技術大學)獨立出來的新創業者IOLITE共同發表獨立於標準和裝置的創新智慧家庭平台IOLITE。此平台是以開放、可完全互通的生態系統概念設計,能讓各種標準與類型的裝置,如感測器、致動器或相機,整合在家庭環境中,以打造多樣化的創新應用
進攻車用多媒體系統應用 可靠度是首要考量 (2015.03.16)
車載資通訊的發展至此,產業界對於車用資通訊與多媒體娛樂兩者之間,還是各有定義略有不同的地方,TI(德州儀器)應用協理鄭曜庭表示,就TI的角度來定義車載資通訊與車載多媒體娛樂,前者比較偏重雙向溝通的無線傳輸技術,像是我們時常聽到的4G、5G、Wi-Fi、DSRC與802
Civolution和意法半導體整合鑑識浮水印技術與系統單晶片 (2015.01.27)
整合了Civolution內容保護技術與意法半導體超高畫質4K系統單晶片的解決方案,將協助消費性電子廠商推廣超高畫質4K電視安全服務、保護內容所有者的版權 意法半導體(ST)和Civolution攜手發佈整合了Civolution的NexGuard鑑識浮水印技術與意法半導體的超高畫質4K(Ultra HD-4K)Cannes及Monaco機上盒系統單晶片的內容保護解決方案
高通創新機器人領域發展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通(Qualcomm)於CES 2015會場展示機器人領域的創新發展-Snapdragon Cargo,可飛行與滑行的機器人,內建由高通Snapdragon處理器驅動的飛行控制器。 Snapdragon Cargo內建一個多功能運算平台
艾訊發表全新掌上型無風扇嵌入式系統eBOX560-880-FL (2014.10.22)
搭載Intel Haswell ULT低功耗中央處理器並支援4K2K高影像解析 艾訊(Axiomtek)發表全新掌上型無風扇嵌入式電腦系統 eBOX560-880-FL,搭載高效能 Intel Haswell ULT多核心系統單晶片,超輕薄機身採用符合IP40標準防塵鋁合金強固機構設計;安裝固態硬碟時,能承受高達3 Grms的振動力;獨特散熱控溫設計,成功應用攝氏-20度至高溫50度的寬溫操作範圍
Lantiq首款G.fast參考設計 將Gigabit飆速帶入家庭 (2014.10.09)
Lantiq(領特公司)發表EASY330 G.fast參考設計板,此為首款以G.fast標準為基礎的家庭閘道器參考設計。EASY330採用基於Lantiq AnyWAN概念開發的Lantiq GRX330多核心網路處理器,擁有Gigabit路由效能,能為CPE的設計與佈署提供最大靈活性
智慧多核 讓Android裝置效能與功率取得平衡 (2013.12.04)
提到電腦運算,特別是CPU,多核心的價值已在民眾心中根深蒂固。核心數量的增加,從單核心、雙核心、四核心到更多核心,已被公認為技術升級過程中必然的發展。這是個人電腦市場上行之多年的想法,也是廠商大力推崇的觀念,而人們也對此寄予穩定提升效能的厚望
博通推64位元ARMv8-A處理器 (2013.10.24)
全球連線裝置與雲端服務的增加造成網路流量出現爆發性成長,促使服務供應商將服務轉移至更靈敏、更有彈性的雲端網路,以支援多變的服務與工作量。因應虛擬化的未來,博通(Broadcom)公司日前宣布推出次世代多核心處理器架構,採用的是高效能的64位元ARM核心,能夠提供伺服器等級的效能
高通、PI力拱快速充電Quick Charge 2.0 (2013.10.19)
隨著智慧手機、平板電腦等行動裝置效能越來越強大,高畫質顯示螢幕、多核心處理器、高速上網等功能加速電池消耗時間,高通產品管理總監Abid Hussain指出,現今的電池消耗比起六、七年前多出三倍


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]